全球半導體復蘇勢頭不減！

受益于A(yíng)I浪潮驅動(dòng)，以及消費電子市場(chǎng)需求逐步回溫，半導體市場(chǎng)正不斷釋放利好信號。

近期，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數據顯示，韓國今年3月份芯片出口117億美元，同比增長(cháng)35.7%，連續5個(gè)月增長(cháng)，單月增幅為2022年6月以來(lái)最高。業(yè)界認為，智能手機、數據中心與AI等帶動(dòng)下，韓國芯片出口額上升。

與此同時(shí) ，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）對外表示，今年1月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售總額為476億美元，同比增長(cháng)15.2%，2月全球半導體銷(xiāo)量同比增長(cháng)14.3%。此前，SIA透露，2023年全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售總額同比下降8.2%，但隨著(zhù)去年下半年半導體市場(chǎng)回暖，今年全球芯片銷(xiāo)售將成長(cháng)13.1%，達5953億美元。

存儲器領(lǐng)域，美光科技最新財報顯示，受惠于人工智能AI對HBM的強烈需求，美光科技該財季實(shí)現轉虧為盈，且本季財測優(yōu)于預期。美光科技2024財年第二季度收入為58.2億美元，上一季度為47.3億美元，去年同期為36.9億美元，同比增長(cháng)約57.7%，增速遠超第一財季的15.6%，高于51億到55億美元的公司自身指引區間。

AI不僅利好HBM的發(fā)展，而且也助力先進(jìn)封裝需求持續攀升，吸引大廠(chǎng)不斷擴產(chǎn)。

當前AI芯片主要采用Cowos 先進(jìn)封裝，為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，3月媒體報道臺積電計劃投資160億美元新建先進(jìn)封裝廠(chǎng)，預計有望在4月開(kāi)工。據悉，臺積電計劃今年CoWoS產(chǎn)能目標為每月35000片晶圓，2025年底再提高至每月44000片。隨著(zhù)新工廠(chǎng)啟用，臺積電CoWoS產(chǎn)能有望較預期的要高。