臺積電預估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長(cháng)

7月18日，臺積電舉辦第二季度法說(shuō)會(huì )。董事長(cháng)兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關(guān)的IDM產(chǎn)業(yè)，預期在此新定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長(cháng)10%。

按制程來(lái)看，臺積電第二季度3nm營(yíng)收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過(guò)去三個(gè)月，公司觀(guān)察到更強客戶(hù)需求，包含AI相關(guān)和高端智能手機相關(guān)需求相較三個(gè)月前更加強大，這使得公司領(lǐng)先業(yè)界的3nm和5nm制程技術(shù)的整體產(chǎn)能利用率在2024年下半年增加。

對于CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）先進(jìn)封裝供需狀況和產(chǎn)能進(jìn)展的問(wèn)題，臺積電董事長(cháng)魏哲家表示，人工智能（AI）芯片帶動(dòng)CoWoS先進(jìn)封裝需求持續強勁，預估今年和2025年CoWoS產(chǎn)能均將超過(guò)倍增，期盼2025年供應緊張緩解，2026年供需平衡，并與后段專(zhuān)業(yè)封測代工廠(chǎng)（OSAT）持續合作布局先進(jìn)封裝。

臺積電先前預期，2022年至2026年CoWoS產(chǎn)能復合年均增長(cháng)率超過(guò)60%。據悉，臺積電位于竹南的AP6于去年6月正式啟用，目前已成為中國臺灣地區最大的CoWoS封裝基地；位于中科的先進(jìn)封裝測試5廠(chǎng)，預計2025年量產(chǎn)CoWoS；位于嘉義的先進(jìn)封裝廠(chǎng)于今年5月動(dòng)工，預計2026年底完工。

對于臺積電在CoWoS以外其他先進(jìn)封裝技術(shù)布局。魏哲家表示，臺積電持續關(guān)注并研發(fā)扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，目前已經(jīng)成立了專(zhuān)門(mén)的研發(fā)團隊和生產(chǎn)線(xiàn)，不過(guò)相關(guān)技術(shù)還尚未成熟，相關(guān)成果可能會(huì )在3年內問(wèn)世。

此外，臺積電N2制程技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，魏哲家表示，裝置性能和良率皆按照計劃，甚或優(yōu)于預期，也將如期在2025年進(jìn)入量產(chǎn)，其量產(chǎn)曲線(xiàn)預計與N3相似。接下來(lái)還有N2P制程技術(shù)做為N2家族的延伸，N2P較N2有5%的性能增長(cháng)，以及5%~10%的功耗優(yōu)勢，未來(lái)將為智能手機和高效能運算應用提供支持，計劃于2026年下半年量產(chǎn)。預期2nm技術(shù)在頭兩年的產(chǎn)品設計定案（tape outs）數量將高于3nm和5nm的同期表現。