臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單

4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠(chǎng)英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。

據市場(chǎng)人士的說(shuō)法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。

現階段通過(guò)2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為CoWoS，而三星則稱(chēng)之為I-Cube。英偉達的A100和H100系列GPU以及英特爾的Gaudi系列等數據中心AI都是采用了這種先進(jìn)封裝技術(shù)。

報導引用市場(chǎng)人士的說(shuō)法指出，三星從2023年開(kāi)始積極爭取2.5D封裝服務(wù)的客戶(hù)。而三星將為英偉達提供整合四顆HBM芯片的2.5D封裝能。三星的技術(shù)還可以支持整合八顆HBM芯片的封裝。但三星表示，在12英寸晶圓上放置八顆HBM需要16個(gè)中間層，這會(huì )降低生產(chǎn)效率。因此，針對八顆及以上HBM芯片的封裝，三星正在研發(fā)一種面板級先進(jìn)封裝技術(shù)。

而對于該項消息，市場(chǎng)推測，英偉達之所以會(huì )選擇三星來(lái)提供2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能，可能是由于其人工智能芯片需求激增，導致臺積電的CoWoS產(chǎn)能不足。而三星在拿下英偉達的2.5D先進(jìn)封裝訂單之后，也有機會(huì )為三星帶來(lái)后續的HBM訂單。