需求爆發(fā)，英偉達等大廠(chǎng)積極爭奪CoWoS產(chǎn)能

人工智能（AI）芯片熱潮之下，CoWoS先進(jìn)封裝需求水漲船高。最新消息顯示，英偉達、AMD、蘋(píng)果等廠(chǎng)商正積極爭奪CoWoS產(chǎn)能。

CoWoS需求爆發(fā)，英偉達、AMD等積極追單

近期，媒體報道，GPU大廠(chǎng)英偉達10月已經(jīng)擴大CoWoS訂單，除此之外，包括蘋(píng)果、AMD、博通、美滿(mǎn)電子等在內的四家大廠(chǎng)近期同樣積極追單。

據悉，英偉達一直是臺積電CoWoS封裝大客戶(hù)，單英偉達一家公司就占據了臺積電CoWo六成產(chǎn)能，主要應用于H100、A100等高性能芯片。未來(lái)，英偉達將陸續推出H200與B100架構，先進(jìn)封裝需求將持續上升。

與此同時(shí)，AMD相關(guān)AI芯片處于量產(chǎn)階段，明年先進(jìn)封裝需求同樣高漲，加上AMD旗下賽靈思也是臺積電 CoWoS先進(jìn)封裝主要客戶(hù)，需求將進(jìn)一步上升。業(yè)界認為隨著(zhù)AI需求持續增加，英偉達、AMD等公司開(kāi)始對臺積追加 CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，未來(lái)CoWoS將迎來(lái)需求大爆發(fā)。

為此，臺積電正積極擴充CoWoS產(chǎn)能。報道指出臺積電正對設備廠(chǎng)商追加訂單，已有多家先進(jìn)封裝設備廠(chǎng)陸續接獲臺積電通知，必須全力支援其擴大先進(jìn)封裝產(chǎn)能。此外，臺積電還計劃到2024年將CoWoS產(chǎn)能提升至3.5萬(wàn)片/月，該數字比臺積電原計劃提升了20%。

先進(jìn)封裝供不應求，未來(lái)產(chǎn)能將再成長(cháng)3-4成

根據TrendForce集邦咨詢(xún)研究指出,AI及HPC等芯片對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求日益提升，其中，以臺積電的CoWoS為目前AI 服務(wù)器芯片主力采用者。CoWoS封裝技術(shù)主要分為CoW和oS兩段，其中，CoW主要整合各種Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存儲器等，另外，oS部分則將上述CoW以凸塊（Solder Bump）等接合，封裝在基板上，最后再整合到PCBA，成為服務(wù)器主機板的主要運算單元，與其他零部件如網(wǎng)絡(luò )、儲存、電源供應單元（PSU）及其他I/O等組成完整的AI 服務(wù)器系統。

TrendForce集邦咨詢(xún)觀(guān)察，估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達12K，其中，英偉達在A(yíng)100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動(dòng)下，對CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長(cháng)下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強勁需求將延續至2024年，預估若在相關(guān)設備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長(cháng)3-4成。

TrendForce集邦咨詢(xún)指出，值得注意的是，在A(yíng)I較急促需求下，無(wú)論是HBM或CoWoS生產(chǎn)過(guò)程中，得后續觀(guān)察周邊配套措施，例如硅通孔封裝技術(shù)（TSV）、中介層電路板（Interposer）以及相關(guān)設備（如濕制程設備）等是否能到位，如前置時(shí)間（Lead Time）等考量。而在A(yíng)I強勁需求持續下，預估英偉達針對CoWoS相關(guān)制程，亦不排除將評估其他類(lèi)似先進(jìn)封裝外援，例如安靠或三星等，以應對可能供不應求的情形。