TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設計定案

　　TSMC日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì )(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機存取內存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設計定案，此項里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統整合的發(fā)展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實(shí)現卓越的節能效益。

　　TSMC的新世代CoWoSTM測試芯片成功地整合Wide I/O接口將邏輯系統單芯片與動(dòng)態(tài)隨機存取內存結合于單一模塊，在芯片成品制造完成之前，TSMC的CoWoSTM技術(shù)透過(guò)將芯片堆棧于晶圓之上(Chip on Wafer)的封裝技術(shù)提供客戶(hù)前端晶圓制造服務(wù)，藉由搭配Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機存取內存接口，這顆整合芯片可提供優(yōu)化的系統效能，更小的產(chǎn)品外觀(guān)尺寸，并且明顯改善芯片之間的傳輸帶寬。

　　此次成功的關(guān)鍵在于TSMC與設計生態(tài)環(huán)境伙伴之間緊密的合作關(guān)系，提供客戶(hù)適當的產(chǎn)品功能并且協(xié)助產(chǎn)品迅速上市，在這些伙伴之中，SK Hynix公司提供Wide I/O動(dòng)態(tài)隨機存取內存、Cadence 公司支持Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機存取內存硅智財、Cadence公司與明導國際(Mentor Graphics)公司則提供電子設計自動(dòng)化工具。

　　TSMC研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清博士表示：「硅芯片的驗證對于開(kāi)發(fā)極先進(jìn)且完整的CoWoSTM設計解決方案而言是重要的關(guān)鍵， 這次能夠成功地展示JEDEC制定的 Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機存取內存接口技術(shù)突顯了TSMC與設計生態(tài)環(huán)境伙伴之間的合作有顯著(zhù)地進(jìn)展，發(fā)揮CoWoSTM技術(shù)在效能、節能與產(chǎn)品外觀(guān)尺寸方面所具備的優(yōu)勢?！?/p>

　　SK Hynix公司資深副總裁暨研發(fā)部門(mén)主管Sungjoo Hong表示：「與TSMC合作能夠滿(mǎn)足客戶(hù)對于系統整合的需求，我們希望能夠早一步做出與JEDEC標準兼容的整合型產(chǎn)品?！?/p>

　　Cadence公司SOC實(shí)現部門(mén)資深副總裁Martin Lund表示：「TSMC與Cadence公司已共同合作針對應用于TSMCCoWoSTM技術(shù)的Wide I/O進(jìn)行業(yè)界首套設計硅智財的驗證，當我們的設計硅智財連結到符合JEDEC JESD229標準的Wide I/O時(shí)，能夠在非常低功耗的狀態(tài)下提升動(dòng)態(tài)隨機存取內存傳輸帶寬至每秒超過(guò)100Gbit，Cadence公司設計硅智財的測試及特性擷取能力與TSMC的CoWoSTM技術(shù)藉由Wide I/O得以協(xié)助TSMC客戶(hù)邁向成功的道路?！?/p>

　　明導國際副總裁暨Design-to-Silicon事業(yè)部總經(jīng)理Joseph Sawicki表示：「明導國際與TSMC持續合作以確保雙方共同客戶(hù)能夠使用不斷精進(jìn)且通過(guò)硅晶驗證的三維集成電路設計技術(shù)，明導國際與TSMC已經(jīng)開(kāi)發(fā)一套僅對現有參考流程做出最小改變的設計流程，替共同客戶(hù)創(chuàng )造最大的價(jià)值?！?/p>

　　CoWoSTM系一種整合生產(chǎn)技術(shù)，先將半導體芯片透過(guò)Chip on Wafer (CoW)的封裝工藝連接至硅晶圓，再把此CoW芯片與基板鏈接，整合而成CoW-on-Substrate，TSMCCoWoSTM生產(chǎn)技術(shù)已進(jìn)入試產(chǎn)階段。