臺積電進(jìn)駐嘉義開(kāi)始買(mǎi)設備,或沖刺CoWoS 先進(jìn)封裝
業(yè)界傳出,臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠(chǎng)正進(jìn)入環(huán)差審查階段,即開(kāi)始采購設備,希望能加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置腳步,以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。同時(shí),南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠(chǎng)還不夠用,臺積電也傳出派員南下勘察三廠(chǎng)土地。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202406/459823.htm針對上述消息,臺積電昨(11)日表示,不評論市場(chǎng)傳聞。
此前中國臺灣嘉義縣政府之前公布,臺積電先進(jìn)封裝廠(chǎng)將進(jìn)駐南科嘉義園區,占地約20公頃,其中,第一座先進(jìn)封裝廠(chǎng)規畫(huà)面積約12公頃,預計2026年底完工,并創(chuàng )造3000個(gè)就業(yè)機會(huì )。據悉,臺積電初期規劃要在當地建兩座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。
依據臺積電官方資訊,后段封測廠(chǎng)已包含竹科先進(jìn)封測一廠(chǎng)、南科二廠(chǎng)、龍潭三廠(chǎng)、中科五廠(chǎng)、苗栗竹南六廠(chǎng)。供應鏈透露,目前正陸續供貨先進(jìn)封裝相關(guān)設備給臺積電的竹南、中科與南科等廠(chǎng)區,至于嘉義的部分,應該會(huì )從明年第3季開(kāi)始出貨。
臺積電董事長(cháng)魏哲家先前提到,由于需求強勁,盡力增加產(chǎn)能仍不足以滿(mǎn)足客戶(hù)需求,產(chǎn)能缺口已擴大委外至專(zhuān)業(yè)封測代工廠(chǎng)。他并強調,臺積電繼續擴充CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能,自家產(chǎn)能的目標是今年翻倍以上成長(cháng),明年也會(huì )持續努力,收斂供給與需求之間的差距。據悉,臺積電已將先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)整合為「3DFabric」平臺,可讓客戶(hù)自由選配,前段技術(shù)包含整合芯片系統(SoIC),后段組裝測試相關(guān)技術(shù)包含整合型扇出(InFO)以及CoWoS系列家族。
臺積電于2023年6月宣布位于竹南科學(xué)園區的先進(jìn)封測六廠(chǎng)正式啟用,成為其第一座實(shí)現3DFabric整合前段至后段制程暨測試服務(wù)的全方位自動(dòng)化先進(jìn)封裝測試廠(chǎng)。今年6月初,臺積電公布因應基于市場(chǎng)需求預測及技術(shù)開(kāi)發(fā)藍圖所制定的長(cháng)期產(chǎn)能規劃,核準資本預算約173億多美元,其中包括建置及升級先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝產(chǎn)能,以及成熟或特殊制程產(chǎn)能,還有廠(chǎng)房興建及廠(chǎng)務(wù)設施工程等
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