消息稱(chēng)英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存

3 月 18 日消息，英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。

據 XpeaGPU 爆料稱(chēng)，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個(gè)基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節省空間并降低功耗。

XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個(gè)計算芯片將連接到 8 個(gè) 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總容量為 192GB。值得注意的是，AMD 已經(jīng)提供了 192GB 的相同容量，并在其 Instinct MI300 GPU 上搭載了 8 個(gè) HBM3 芯片。

展望未來(lái)，爆料人稱(chēng)代號為 B200 的下一代 Blackwell GPU 更新將利用 12-Hi 來(lái)實(shí)現更高的容量，顯存達到了 288GB，但沒(méi)有透露是HBM3e 還是 HBM4。

英偉達此前已預熱 B100 GPU 的超強性能，并確定在 2024 年推出，具體參數表現如何，可以期待IT之家明日的跟蹤報道。