臺積電CoWoS間接讓BT載板基材喊缺？ NAND主控芯片漲價(jià)蠢動(dòng)

業(yè)界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì )社（MGC），近日向客戶(hù)發(fā)出BT材料「延遲交付」通知。 隨著(zhù)原料缺貨日益嚴峻，載板供應中長(cháng)期將出現短缺。 供應鏈業(yè)者同步透露，金價(jià)持續上漲、產(chǎn)品交期延長(cháng)，NAND Flash控制芯片等領(lǐng)域，也可望轉嫁成本上漲，包括群聯(lián)、慧榮等主控業(yè)者有機會(huì )受惠。

多家BT載板業(yè)者證實(shí)，確實(shí)2025年5月上旬時(shí)，陸續接獲日本MGC書(shū)面通知，部分高階材料訂單交期將進(jìn)一步拉長(cháng)，顯示先前傳出ABF載板材料供不應求的情形，已進(jìn)一步向BT載板供應鏈蔓延。

據三菱發(fā)出的通知內容指出，訂單延后出貨主因為銅箔基板（CCL）及粘合片（PPG）材料訂單需求維持強勁且超乎預期，不只導致現有產(chǎn)能不足以因應目前的訂單量，與此同時(shí)，CCL上游原物料玻纖布（glass cloth）供應狀況，亦同步落后于市場(chǎng)需求成長(cháng)速度。

更值得注意的是，業(yè)界人士透露，延后主因估計是由于現今生產(chǎn)AI GPU最火熱的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求大爆發(fā)，其所需的ABF載板材料需求，也在短時(shí)間內突然水漲船高。

由于BT、ABF載板部分基材共享，因而同步擠壓供應BT載板所用的上游材料產(chǎn)能。

據了解，此波受影響的材料訂單，為主要用于高頻高速產(chǎn)品需求的高階Low CTE玻纖布材料，由于該材料需同時(shí)供應AI服務(wù)器、手機射頻（RF）芯片載板，不只前者的市場(chǎng)前景較為明確，且在用量又高過(guò)于后者，因此供應商傾向將產(chǎn)能，優(yōu)先讓給AI服務(wù)器客戶(hù)使用。

因此，BT載板材料的訂單交期才在CoWoS載板產(chǎn)能排擠效應下，進(jìn)一步延長(cháng)至4~5個(gè)月，恐有拖累BT載板下半年消費旺季的出貨進(jìn)度之虞。

不過(guò)，載板供應鏈普遍認為，觀(guān)察現階段材料備貨量充足，再加上消費電子市場(chǎng)景氣受到川普（Donald Trump）關(guān)稅新政嚴重打擊，預估至少未來(lái)2季以?xún)鹊腂T載板交期，將不受上游材料供應吃緊影響，供應商、載板廠(chǎng)及終端客戶(hù)也已啟動(dòng)訂單協(xié)調機制因應。

盡管如是，群聯(lián)日前表示，控制器業(yè)務(wù)為第2季的最大亮點(diǎn)，目前整體NAND供應鏈吃緊，上游原廠(chǎng)對SSD控制芯片需求急迫，導致群聯(lián)必須向臺積電確保產(chǎn)能供給。

由于BT載板作為NAND控制芯片、系統級封裝（SiP）產(chǎn)品關(guān)鍵材料，包括eMMC、UFSBGA SSD、主控芯片等都必須采用，供應鏈指出，目前交貨期已拉長(cháng)到22周，反映出金價(jià)成本提升，供貨商會(huì )優(yōu)先出高階產(chǎn)品，包括AI服務(wù)器等應用，進(jìn)而導致載板供應短缺，包括成熟制程或消費產(chǎn)品連帶受到排擠，后續將可能出現報價(jià)調整，藉此轉嫁成本上升。