傳英偉達曾要求建立專(zhuān)用CoWoS產(chǎn)線(xiàn)，但是被臺積電拒絕

由于市場(chǎng)對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數據中心GPU銷(xiāo)售火熱，導致過(guò)去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產(chǎn)能非常吃緊。目前AI加速器并沒(méi)有采用最先進(jìn)的半導體工藝，但是這類(lèi)產(chǎn)品嚴重依賴(lài)先進(jìn)封裝技術(shù)，臺積電選擇積極擴充CoWoS封裝產(chǎn)能，很大一部分就是為了滿(mǎn)足英偉達的訂單需求。

據TrendForce報道，英偉達創(chuàng )始人兼首席執行官黃仁勛曾在今年6月到訪(fǎng)臺積電總部，與臺積電董事長(cháng)兼首席執行官魏哲家以及臺積電創(chuàng )始人張忠謀會(huì )面，期間要求臺積電為英偉達建立一條專(zhuān)用的CoWoS產(chǎn)線(xiàn)。不過(guò)這一要求遭到了臺積電高層的質(zhì)疑，導致場(chǎng)面一度緊張。

近期魏哲家指出，人工智能帶來(lái)了非常強勁的需求，臺積電還沒(méi)有完全實(shí)現供需平衡，將繼續擴充產(chǎn)能。許多客戶(hù)都渴望選擇先進(jìn)工藝來(lái)生產(chǎn)芯片，臺積電需要努力平衡價(jià)格和產(chǎn)能。與此同時(shí)，臺積電正在對CoWoS封裝的利潤率進(jìn)行調整，以更接近公司的平均利潤水平。

目前臺積電共有五座先進(jìn)封裝與測試廠(chǎng)，分別位于竹科、中科、南科、龍潭與竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式啟用，為臺積電首座實(shí)現3D Fabric整合前段至后段制程以及測試的全自動(dòng)化工廠(chǎng)，經(jīng)過(guò)了一年的運營(yíng)，已成為中國臺灣最大的CoWoS封裝基地。

有報道稱(chēng)，為了盡快提升CoWoS封裝產(chǎn)能，臺積電打算在中國臺灣南部的屏東再建一座先進(jìn)封裝與測試廠(chǎng)，現在正在選址當中。