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英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預計2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(cháng)

根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規劃將于2025年第二季至第三季間開(kāi)始出貨。至于B200和GB200，預計將在
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TrendForce：英偉達將 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預計 2025 年將推動(dòng) CoWoS-L 增長(cháng)

10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨詢(xún)今日發(fā)文，稱(chēng)英偉達近期將其所有 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預估明年將策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 產(chǎn)品，這將提升對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù)，由 CoW 和 WoS 組合而來(lái)。CoW 就是將芯片堆疊在晶圓上 (Chip on Wafer)，而 WoS 就是基板上的晶圓 (Wafe
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臺積電拿下群創(chuàng )南科四廠(chǎng)提升CoWoS產(chǎn)能，預計合作發(fā)展面板級封裝

臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買(mǎi)下群創(chuàng )南科四廠(chǎng)廠(chǎng)房及附屬設施。顯示，臺積電與美光對群創(chuàng )南科四廠(chǎng)的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進(jìn)封裝上的提升，甚至進(jìn)一步能有與群創(chuàng )合作發(fā)展面板封裝技術(shù)(FOPLP)的機會(huì )。先前，臺積電法說(shuō)會(huì )上，法人提問(wèn)到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊的問(wèn)題時(shí)，董事長(cháng)魏哲家就回應表示，臺積電CoWoS先進(jìn)封裝需求非常強，臺積電2025~2026年會(huì )持續擴增，希望達供需平衡。至于，CoWoS資本支出無(wú)法明確說(shuō)明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產(chǎn)能成長(cháng)超過(guò)一倍，臺積
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先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程 AI芯片雙引擎

DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進(jìn)制程擴充年均復合成長(cháng)率（CAGR）達23％；不過(guò)先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴(lài)臺積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過(guò)50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴(lài)大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點(diǎn)，而晶圓代工業(yè)者先進(jìn)制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實(shí)現此波AI芯片加速運算的關(guān)鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產(chǎn)需
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傳英偉達曾要求建立專(zhuān)用CoWoS產(chǎn)線(xiàn)，但是被臺積電拒絕

由于市場(chǎng)對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數據中心GPU銷(xiāo)售火熱，導致過(guò)去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產(chǎn)能非常吃緊。目前AI加速器并沒(méi)有采用最先進(jìn)的半導體工藝，但是這類(lèi)產(chǎn)品嚴重依賴(lài)先進(jìn)封裝技術(shù)，臺積電選擇積極擴充CoWoS封裝產(chǎn)能，很大一部分就是為了滿(mǎn)足英偉達的訂單需求。據TrendForce報道，英偉達創(chuàng )始人兼首席執行官黃仁勛曾在今年6月到訪(fǎng)臺積電總部，與臺積電董事長(cháng)兼首席執行官魏哲家以及臺積電創(chuàng )始人張忠謀會(huì )面，期間要求臺積電為英偉達建立一條專(zhuān)用的CoWoS產(chǎn)線(xiàn)。不過(guò)這一要求
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臺積電預估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長(cháng)

7月18日，臺積電舉辦第二季度法說(shuō)會(huì )。董事長(cháng)兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關(guān)的IDM產(chǎn)業(yè)，預期在此新定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長(cháng)10%。按制程來(lái)看，臺積電第二季度3nm營(yíng)收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過(guò)去三個(gè)月，公司觀(guān)察到更強客戶(hù)需求，包含AI相關(guān)和高端智能手機相關(guān)需求相較三個(gè)月前更加強大，這使得公司領(lǐng)先業(yè)界的3nm和5nm制程技術(shù)的整體產(chǎn)能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
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臺積電CoWoS擴產(chǎn) 可望落腳云林

晶圓代工龍頭臺積電將在7月18日舉行法說(shuō)會(huì )，2日業(yè)界先傳出臺積電可能會(huì )在云林覓地設先進(jìn)封裝廠(chǎng)，臺積電表示，一切以公司對外公告為主；法人認為臺積電受惠AI強勁需求，仍看好長(cháng)線(xiàn)，擠進(jìn)千元俱樂(lè )部沒(méi)問(wèn)題。臺積電在嘉義的CoWoS先進(jìn)封裝P1廠(chǎng)，在整地時(shí)發(fā)現遺址，因此停工，改興建P2廠(chǎng)，日前傳出臺積電在屏東或者云林覓地，希望能找到P1的替代場(chǎng)址，2日供應鏈傳出臺積電可能已在云林的虎尾園區覓地。針對云林設廠(chǎng)的傳言，臺積電表示，設廠(chǎng)地點(diǎn)選擇有諸多考慮因素，公司以臺灣作為主要基地，不排除任何可能性；將持續與管理局合作評
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英偉達鞏固王位：預定臺積電大量CoWoS并促其漲價(jià)

芯片業(yè)巨擘英偉達（Nvidia）股票分割后股價(jià)續揚，一度擠下微軟登全球市值最大企業(yè)，在A(yíng)I領(lǐng)域掀起浪潮。財經(jīng)專(zhuān)家黃世聰指出，英偉達為鞏固自己領(lǐng)先的壟斷地位，已經(jīng)開(kāi)始搶芯片、搶業(yè)務(wù)、搶人才，這舉動(dòng)將會(huì )讓英偉達市值繼續攀升，因為后面沒(méi)人能夠追上來(lái)。黃世聰昨在《Catch大錢(qián)潮》節目表示，英偉達、黃仁勛近期搶業(yè)務(wù)、搶人才、搶芯片的用意，是要把護城河筑的越來(lái)越高，讓其他人無(wú)法跨越；人才方面，英偉達從三星挖腳515人、從SK海力士挖了38人，有一部分是因為HBM的關(guān)系，把DRAM廠(chǎng)的人挖過(guò)來(lái)或許能在
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臺積電先進(jìn)制程/CoWoS先進(jìn)封裝漲價(jià)？

近日，臺積電在嘉義科學(xué)園區新建的第一座CoWoS廠(chǎng)突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠(chǎng)暫時(shí)停工，同時(shí)啟動(dòng)P2廠(chǎng)工程先行建設。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺積電擬調漲先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝報價(jià)。1臺積電嘉義先進(jìn)封裝廠(chǎng)暫停施工6月17日消息，臺積電此前在嘉義科學(xué)園區規劃建設的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠(chǎng)，第一座CoWoS廠(chǎng)已于5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。但目前現場(chǎng)已暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺積電在嘉義科學(xué)園區興建的第一座CoWoS廠(chǎng)，6月初挖掘到疑
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臺積電產(chǎn)能供不應求，將針對先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)

6月17日，據臺媒《工商時(shí)報》報道，在產(chǎn)能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執行價(jià)格調漲。其中，3nm代工報價(jià)漲幅或在5%以上，而2025年度先進(jìn)封裝報價(jià)也將上漲10~20%。
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臺積電進(jìn)駐嘉義開(kāi)始買(mǎi)設備，或沖刺CoWoS 先進(jìn)封裝

業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠(chǎng)正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開(kāi)始采購設備，希望能加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。同時(shí)，南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠(chǎng)還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠(chǎng)土地。針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場(chǎng)傳聞。此前中國臺灣嘉義縣政府之前公布，臺積電先進(jìn)封裝廠(chǎng)將進(jìn)駐南科嘉義園區，占地約20公頃，其中，第一座先進(jìn)封裝廠(chǎng)規畫(huà)面積約12公頃，預計2026年底完工，并創(chuàng )造3000個(gè)就業(yè)機會(huì )。據悉，臺積電初期規劃要在當地建兩座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。依據臺積電官方資訊，后
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臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能被訂光，一路包到明年

英偉達、AMD 等沖刺高性能計算，大舉下單。
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臺積電升級 CoWoS 封裝技術(shù)，計劃 2027 推出 12 個(gè) HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片

4 月 28 日消息，臺積電近日在北美技術(shù)研討會(huì )上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個(gè)版本，可以讓系統級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實(shí)現 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別。根據臺積電官方描述，CoWoS 封裝技術(shù)繼任者所創(chuàng )建的硅中介層，其尺寸是光掩模（Photomask，也稱(chēng) Reticle，大約為 858 平方毫米）是 3.3 倍。CoWoS 封裝技術(shù)繼任者可以封裝邏輯電路、8 個(gè) HBM3 / HBM3E 內存堆棧、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以達到
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哪吒 L 上市：號稱(chēng)“充電速度最快的增程車(chē)型”

4 月 22 日消息，哪吒 L 車(chē)型今晚上市，號稱(chēng)“充電速度最快的增程車(chē)型”，售價(jià) 12.99 萬(wàn)元起。隨后預計還會(huì )推出純電動(dòng)版本?！?220 閃充版：12.99 萬(wàn)元（8 月上市）· 310 閃充版：13.69 萬(wàn)元· 310 閃充 PRO 版：14.99 萬(wàn)元· 310 閃充紅衣版：15.99 萬(wàn)元這款新車(chē)該車(chē)定位中大型 SUV，采用五座布局，基于山海平臺打造。哪吒 L 車(chē)身尺寸為4770x1900x1660mm，軸距2810mm。該車(chē)配備三段式的 LED 日間行車(chē)燈組，采用隱藏式門(mén)把手設計來(lái)降低風(fēng)阻
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