全球晶圓代工TOP10，最新出爐

根據 TrendForce 集邦咨詢(xún)最新調查，2025 年第一季，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受?chē)H形勢變化影響而提前備貨，部分廠(chǎng)商接獲客戶(hù)急單，加上中國延續 2024 年推出的舊換新補貼政策，抵消部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季減約 5.4%，收斂至 364 億美元。

展望第二季營(yíng)收表現，整體動(dòng)能逐步放緩，唯中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續，加上下半年智能手機新品上市前備貨陸續啟動(dòng)，以及 AI HPC 需求穩定，將成為帶動(dòng)第二季產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵，預期前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收將呈現季增。

觀(guān)察第一季各晶圓代工企業(yè)營(yíng)收情況，TSMC（

觀(guān)察第一季各晶圓代工企業(yè)營(yíng)收情況，TSMC（臺積電）以 67.6% 市占率穩居第一，其晶圓出貨雖因智能手機備貨淡季而下滑，部分影響被穩健的 AI HPC 需求和電視急單抵消，營(yíng)收為 255 億美元，季減 5%。

財報顯示，臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的技術(shù)壁壘是其業(yè)績(jì)增長(cháng)的核心驅動(dòng)力。2025 年第一季度，3 納米制程占晶圓銷(xiāo)售收入的 22%，5 納米占 36%，7 納米占 15%，三者合計貢獻 73% 的晶圓銷(xiāo)售額，較 2024 年第四季度的 67% 進(jìn)一步提升。這種結構性的營(yíng)收增長(cháng)凸顯了臺積電在高端芯片市場(chǎng)的競爭優(yōu)勢，尤其是在 AI 加速器和 HPC 芯片領(lǐng)域。

AI 芯片需求是臺積電 2025 年業(yè)績(jì)的最大亮點(diǎn)。HPC 相關(guān)收入同比增長(cháng)超過(guò) 70%，占總營(yíng)收近 60%，主要得益于 NVIDIA、AMD 等客戶(hù)的 AI 加速器訂單，以及微軟、亞馬遜等云計算廠(chǎng)商的擴產(chǎn)需求。臺積電預計 2025 年 AI 加速器芯片銷(xiāo)售同比增長(cháng) 100%，2024-2029 年復合年增長(cháng)率（CAGR）達 45%，成為長(cháng)期增長(cháng)的支柱。

但是 CoWoS 封裝技術(shù)的產(chǎn)能瓶頸限制了部分出貨潛力。為應對這一挑戰，臺積電正加速擴建 CoWoS 產(chǎn)能，預計 2025 年底前產(chǎn)能將翻倍，以滿(mǎn)足 AI 芯片的爆發(fā)式需求。

日前，臺積電召開(kāi)股東常會(huì )。臺積電董事長(cháng)暨總裁魏哲家在會(huì )上表示，2025 年將是臺積電穩健成長(cháng)的一年，全年營(yíng)收預計將實(shí)現「中段二位數百分比的增長(cháng)」。

第二名的Samsung Foundry（三星）營(yíng)收季減 11.3%，為 28.9 億美元，市占微減至 7.7%。三星晶圓代工業(yè)務(wù)在 2025 年第一季度表現低迷，主要受到移動(dòng)端芯片需求疲軟導致訂單量減少、晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率不足拖累盈利以及庫存調整周期尚未結束等因素的影響。

三星在技術(shù)推進(jìn)方面仍有不少亮點(diǎn)，特別是在 2nm GAA（Gate-All-Around）工藝的研發(fā)上取得了階段性進(jìn)展，在良率提升和客戶(hù)拓展方面有所突破，而且其 2nm 制程已獲得了多個(gè) AI 與高性能計算（HPC）領(lǐng)域的訂單。

SMIC（中芯國際）受惠于客戶(hù)提前備貨，和中國消費補貼提前拉貨等因素，削弱 ASP 下滑的負面效應，營(yíng)收季增 1.8%，達 22.5 億美元，排名第三。對于業(yè)績(jì)增長(cháng)原因，聯(lián)合首席執行官（聯(lián)席 CEO）趙海軍表示，主要受益于國際形勢變化引起的客戶(hù)提拉出貨，國內以舊換新消費補貼等政策推動(dòng)的大宗類(lèi)產(chǎn)品需求上升，以及工業(yè)與汽車(chē)產(chǎn)業(yè)觸底補貨。

中芯國際給出的二季度收入指引為，環(huán)比下降 4% 到 6%，毛利率指引為 18% 到 20%。中芯國際表示下半年是機遇與挑戰并存。

聯(lián)合首席執行官趙海軍表示，公司整體出貨數量達到 229 萬(wàn)片（折合八英寸標準）邏輯晶圓，出貨量環(huán)比增長(cháng) 15%。不過(guò)，由于一季度出現引起生產(chǎn)性波動(dòng)的突發(fā)事件，公司收入增長(cháng)未及預期，并且影響還將延續至第二季度。

UMC（聯(lián)電）排名維持第四，上游客戶(hù)提前備貨抵消淡季因素，助其晶圓出貨與產(chǎn)能利用率大致持平前一季，ASP 則因年度一次性調價(jià)而下滑，營(yíng)收小幅季減 5.8%，為 17.6 億美元。

GlobalFoundries（格芯）營(yíng)收季減 13.9%，收斂至 15.8 億美元，市占也微幅縮減。

HuaHong Group（華虹集團）第一季營(yíng)收排名第六。Vanguard（世界先進(jìn)）營(yíng)收季增 1.7%，達 3.63 億美元，排名上升至第七名。

退居第八名的 Tower（高塔半導體）第一季營(yíng)收季減 7.4%，下滑至 3.58 億美元。Nexchip（合肥晶合）第一季亦接獲客戶(hù)的急單，投片產(chǎn)出季增，帶動(dòng)營(yíng)收成長(cháng) 2.6%，上升至 3.53 億美元，排名第九。

PSMC（力積電）第一季營(yíng)收為 3.27 億美元，微幅季減 1.8%，排在第十名。