EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
封裝
封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區
磁性封裝技術(shù)進(jìn)一步縮小了DC-DC模塊的尺寸
- 由德州儀器開(kāi)發(fā)的這些超小型電源模塊比同類(lèi)設備小23%，同時(shí)提高了功率密度和效率。當你認為低功率DC-DC模塊的尺寸已經(jīng)無(wú)法再縮小時(shí)，材料和設計方面的創(chuàng )新發(fā)展會(huì )挑戰并推翻這個(gè)看似合理的假設。以德州儀器最新推出的一系列電源模塊為例。這些模塊基于一種新的磁性封裝技術(shù)，在不影響性能的情況下顯著(zhù)減小了尺寸，滿(mǎn)足了我們對DC-DC模塊和本地化電源調節的無(wú)盡需求（圖1）。德州儀器 圖1：采用MagPack技術(shù)的新電源模塊比上一代產(chǎn)品小50%，在保持出色的熱性能的同時(shí)將功率密度提高了一倍。 采用MagPack技術(shù)的新
- 關(guān)鍵字： 封裝，磁性封裝
SEMI日本總裁稱(chēng)先進(jìn)封裝應統一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì )答應
- 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統一封測技術(shù)標準，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競爭，同時(shí)隨著(zhù)芯片朝著(zhù)高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長(cháng)速度也非?？?。HBM內
- 關(guān)鍵字： SEMI 封裝 臺積電 三星 Intel
7nm等光刻機沒(méi)有也無(wú)妨！中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)：先進(jìn)封裝是未來(lái)
- 7月22日消息，據國內媒體報道稱(chēng)，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)陳南翔近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍在路上，未來(lái)一定孕育巨大成功模式?！霸?0年前，我不曾想過(guò)中國半導體產(chǎn)業(yè)能有如今的發(fā)展規模，但是在過(guò)去的20年我們可以清楚的看到，未來(lái)中國一定會(huì )有今天這樣的發(fā)展?！标惸舷璺Q(chēng)，不過(guò)，當下還不是中國半導體產(chǎn)業(yè)最好的發(fā)展狀態(tài)，中國最好的狀態(tài)正在路上。陳南翔指出，當前看到的三星正在做的三納米和英特爾正在做的三納米都是不一樣的，有著(zhù)各自的定義?！耙郧澳柖捎行У臅r(shí)候，在每一個(gè)節點(diǎn)上，大家都知道三年后如何發(fā)展、六年
- 關(guān)鍵字： 封裝 半導體
美國推動(dòng)在拉美建立芯片封裝供應鏈
- 7 月 18 日消息，為減少對亞洲的依賴(lài)并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動(dòng)了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠(chǎng)。然而，目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會(huì )從新計劃中受益。該計劃網(wǎng)站上的聲明強調了加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。美國政府的《芯片與科學(xué)法案》計劃的一大特點(diǎn)是，盡管到本十年末美國將生產(chǎn)更多的半導體產(chǎn)品，但其中大多數需要在美國境外的亞洲地區進(jìn)行封裝，這使整個(gè)供應鏈變得更加復雜
- 關(guān)鍵字： 美國 芯片 封裝 供應鏈
半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢(xún)于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著(zhù)卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開(kāi)始使用引線(xiàn)框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡(jiǎn)要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
- 關(guān)鍵字： 半導體 芯片 封裝 玻璃基板
英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
- 在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用，通過(guò)堆疊技術(shù)的創(chuàng )新，可以在單個(gè)設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設備中采用不同制程技術(shù)、來(lái)自不同廠(chǎng)商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線(xiàn)，EMIB則是通過(guò)一個(gè)嵌入基板內部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
- 關(guān)鍵字： 英特爾 代工 EMIB 封裝
中國臺灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界
- 全球AI芯片封裝市場(chǎng)由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠(chǎng)差距，日月光是半導體封測領(lǐng)頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠(chǎng)封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專(zhuān)家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長(cháng)期專(zhuān)注在內存芯片，在A(yíng)I半導體領(lǐng)域相對落后，短時(shí)間內難以縮小與臺廠(chǎng)差距。 朝鮮日報報導，業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進(jìn)封裝（CoWos）產(chǎn)線(xiàn)，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠(chǎng)，同時(shí)計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠(chǎng)。所謂CoWos是透過(guò)連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內存（HBM），來(lái)提升效能
- 關(guān)鍵字： AI芯片 封裝 臺積電 日月光
消息稱(chēng)蘋(píng)果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶(hù)
- 7 月 4 日消息，根據經(jīng)濟日報報道，在 AMD 之后，蘋(píng)果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術(shù)。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶(hù)，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠(chǎng) AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統，其中分為 3
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 AMD 臺積電 SoIC 半導體 封裝
可用面積達12吋晶圓3.7倍，臺積電發(fā)力面板級先進(jìn)封裝技術(shù)
- 6月21日消息，據日媒報道，在CoWoS訂單滿(mǎn)載、積極擴產(chǎn)之際，臺積電也準備要切入產(chǎn)出量比現有先進(jìn)封裝技術(shù)高數倍的面板級扇出型封裝技術(shù)。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報道稱(chēng)，為應對未來(lái)AI需求趨勢，臺積電正與設備和原料供應商合作，準備研發(fā)新的先進(jìn)封裝技術(shù)，計劃是利用類(lèi)似矩形面板的基板進(jìn)行封裝，取代目前所采用的傳統圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線(xiàn)層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的
- 關(guān)鍵字： 晶圓 臺積電 封裝 英特爾 三星
先進(jìn)封裝市場(chǎng)異軍突起！
- AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠(chǎng)加速生產(chǎn)的同時(shí)，也在積極尋求其他先進(jìn)封裝技術(shù)，以緩解AI芯片供應不足的難題。英偉達GB200需求增長(cháng)，CoWoS產(chǎn)能吃緊今年3月AI芯片大廠(chǎng)英偉達發(fā)布了平臺Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。與前一代GH200相比，GB200性能與功耗均大幅升級，因而備受關(guān)注，未來(lái)需求有望持續增長(cháng)。全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)今年4月調查顯示，供應鏈對NV
- 關(guān)鍵字： 英偉達 封裝
AI芯片供不應求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 據《臺灣經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場(chǎng)，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應用帶來(lái)的動(dòng)能，臺積電對AI相關(guān)應用的發(fā)展前景充滿(mǎn)信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會(huì )議上調整了AI訂單的預期和營(yíng)收占比，訂單預期從原先的2027年拉長(cháng)到2028年。臺積電認為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻營(yíng)收將增長(cháng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數低段百分比，預計未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復合增長(cháng)率達50%，2028年將占臺積電營(yíng)收超過(guò)20%。全球云服務(wù)
- 關(guān)鍵字： AI 芯片 英偉達 AMD 臺積電 封裝
CSA Catapult 開(kāi)設 DER 資助的英國封裝設施
- 一座全新的價(jià)值160萬(wàn)英鎊的先進(jìn)設施正式在威爾士南部的新波特 (Newport) 開(kāi)設，旨在加速英國的電氣化進(jìn)程。這座設施位于復合半導體應用 (CSA) Catapult，在英國開(kāi)放環(huán)境中首次引入了先進(jìn)設備，將用于幫助企業(yè)提升其半導體和復合半導體技術(shù)的性能。作為 “推動(dòng)電動(dòng)革命產(chǎn)業(yè)化中心” (DER-IC) 南西部和威爾士的一部分，該設施由威爾士國務(wù)大臣 David TC Davies 在一個(gè)由工業(yè)、學(xué)術(shù)界和政府參與的活動(dòng)上正式開(kāi)幕。DER-IC 南西部和威爾士是更廣泛 DER-IC 網(wǎng)絡(luò )的一部分，該網(wǎng)絡(luò )
- 關(guān)鍵字： 半導體DER 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
封裝相關(guān)帖子
封裝資料下載
封裝專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473