封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區

半導體封裝專(zhuān)利訴訟以色列公司控告臺積電、蘋(píng)果、華為

　　2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區聯(lián)邦地院控告臺灣臺積電及其北美子公司、中國華為和子公司海思半導體、以及美國蘋(píng)果公司，所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機等產(chǎn)品的半導體芯片，侵害其美國專(zhuān)利編號6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結構及制造方法。　　臺積電在本案中成為首要被告，華為和蘋(píng)果是臺積電主要客戶(hù)，由臺積電代工供應半導體晶片。因販售至美國的智能手機等電子通訊產(chǎn)品，使用了涉嫌侵害系爭專(zhuān)利的臺積電16奈米及
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家用醫療電子設備設計指南

美國食品與藥物管理局(FDA)指出：在醫療設備產(chǎn)業(yè)中，家庭衛生保健是發(fā)展最快的領(lǐng)域。受到人類(lèi)平均壽命延長(cháng)，慢性病患者越來(lái)越多以及保健成本越來(lái)越高等原因的推動(dòng)，越來(lái)越多更“智能”、“友好”的醫療設備正在
關(guān)鍵字：信號濾波功率存儲閃存運算封裝

LED照明設計關(guān)鍵全析

要設計產(chǎn)品，首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結構；接下來(lái)考慮怎樣適應這些封裝形式；由我們選擇的機會(huì )不多，光學(xué)結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng )意不能很好的發(fā)揮。
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做大做強中國“芯”還須多多冷思考

作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“糧食”的集成電路，其技術(shù)水平和發(fā)展規模已經(jīng)成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一，是全球競爭的戰略重點(diǎn)，更涉及到國家安全。因此，我們必須對我國集成電路產(chǎn)業(yè)有一個(gè)清醒的認識。
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怎樣在電子設計中選一顆合適的電容？秘訣都在這

　　一、電容的含義　　電容(Capacitance)亦稱(chēng)作“電容量”，是指在給定電位差下的電荷的儲藏量，記為C，國際單位是法拉(F)。一般來(lái)說(shuō)，電荷在電場(chǎng)中會(huì )受力而移動(dòng)，當導體之間有了介質(zhì)，則阻礙了電荷移動(dòng)而使得電荷累積在導體上，造成電荷的累積儲存，儲存的電荷量則稱(chēng)為電容。　　電容的公式為：C=εS/4πkd 。其中，ε是一個(gè)常數，S為電容極板的正對面積，d為電容極板的距離，k則是靜電力常量。常見(jiàn)的平行板電容器，電容為C=&epsilo
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再添“芯”動(dòng)力！中國電科旗下兩集成電路企業(yè)入駐江北新區

　　4月12日下午，中國電子科技集團公司(簡(jiǎn)稱(chēng)中國電科)與南京高新區簽署戰略合作協(xié)議，其旗下55所、58所分別控股的中電科技德清華瑩電子有限公司、中科芯集成電路股份有限公司入駐江北新區(高新區)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng )園，江北新區集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將“如虎添翼”。　　中國電科是經(jīng)國務(wù)院批準、在原信息產(chǎn)業(yè)部直屬研究院所和高科技企業(yè)基礎上組建而成的國有大型高科技企業(yè)集團，主要從事國家重要軍民用大型電子信息系統的工程建設，重大裝備、通信與電子設備、軟件和關(guān)鍵元器件的研制生產(chǎn)。　　中電科技德清華
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一種可防止廠(chǎng)商反向竊取芯片設計信息的封裝方式

　　法國能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來(lái)自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線(xiàn)、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著(zhù)還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數據。　　Leti安全營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Alain Merle說(shuō)：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險。” 　　因此，Leti提出了
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帶上背面隔離罩的IC有更安全？

　　法國能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來(lái)自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。　　　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線(xiàn)、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著(zhù)還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數據。　　Leti安全營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Alain Merle說(shuō)：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險。”
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芯片封裝技術(shù)這么多，常見(jiàn)的種類(lèi)有哪些？

　　1、BGA 封裝 (ball grid array)　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5
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超越摩爾時(shí)代封裝廠(chǎng)的挑戰與機遇

我國由于勞動(dòng)力優(yōu)勢，封測行業(yè)發(fā)展相對較快，技術(shù)積累相對深厚，為國內公司布局先進(jìn)封裝帶來(lái)了機會(huì )。
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2017年AMOLED蒸鍍/封裝設備采購金額高達95億美元

　　平板顯示器(FPD)行業(yè)正處于建設新工廠(chǎng)以生產(chǎn)AMOLED顯示器的歷史性浪潮中。據IHS Markit報告顯示，這將在2017年帶來(lái)價(jià)值95億美元的AMOLED特定生產(chǎn)設備采購。　　IHS Markit指出，用于生產(chǎn)TFT(薄膜晶體管)基板的設備將占2017年總市場(chǎng)的47%，總營(yíng)收為44億美元。有機發(fā)光層蒸鍍和封裝治具在今年將分別創(chuàng )造22億美元和12億美元的營(yíng)收。　　IHS Markit的高級總監Charles Annis表示：“蒸鍍OLED材料有很多方法。然而，用于高分辨率移動(dòng)顯
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2017年LED封裝市場(chǎng)、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)格局

近期LED電視行業(yè)危機和中國LED封裝廠(chǎng)商的加入造成了行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩,產(chǎn)業(yè)整合預計能降低競爭并穩定價(jià)格下跌。
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日月光持續強化扇出型封裝技術(shù) 2017 年營(yíng)收逐季成長(cháng)

　　IC封測龍頭日月光年初開(kāi)工即受到市場(chǎng)看好，先前日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉已經(jīng)定調表示，今年營(yíng)運仍可保持逐季成長(cháng)態(tài)勢，先進(jìn)的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計到了2017年底，月產(chǎn)能能夠達到2.5萬(wàn)片，力拚較現在的1萬(wàn)～1.5萬(wàn)片倍增的水準。　　日月光預估，IC封測部門(mén)與EMS電子代工事業(yè)2017 年營(yíng)收皆會(huì )逐季成長(cháng)，資本支出將高于2016年，主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝，SiP系統級封裝可望持續改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產(chǎn)能為 9.5 萬(wàn)片，12寸月產(chǎn)能
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2017年FOWLP封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴大

　　日本市場(chǎng)研調機構17 日公布調查報告指出，隨著(zhù)蘋(píng)果(Apple)于 2016 年在應用處理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package，FOWLP)”技術(shù)，帶動(dòng)該封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴大，且預期 2017 年會(huì )有更多廠(chǎng)商將采用該技術(shù)，預估 2020 年 FOWLP 全球市場(chǎng)規模有望擴大至 1，363 億日元，將較 2015 年(107 億日元)暴增約 12 倍(成長(cháng) 1，174%)。 &
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別讓疑惑跨年一文看懂半導體圈那些事兒

當今半導體工業(yè)大多數應用的是基于硅的集成電路，而我們又對它有多少了解呢？
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]