封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區

三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過(guò)人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足英偉達不斷增長(cháng)的需求，但是英偉達在過(guò)去數個(gè)月里，與多個(gè)供應商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔部分工作量。據The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開(kāi)發(fā)的
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消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

月 8 日消息，據韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS，而三星則稱(chēng)之為
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總投資超110億：美光西安封裝和測試工廠(chǎng)擴建項目追加投資43億

3月27日，美國半導體公司美光（Micron）科技總裁兼首席執行官桑杰·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）現身中國西安，出席美光封裝和測試新廠(chǎng)房的奠基儀式，該廠(chǎng)房是其去年6月宣布追加43億元新投資計劃的一部分。此外，美光還將在西安工廠(chǎng)投資多個(gè)工程實(shí)驗室，提升產(chǎn)品可靠性認證、監測、故障分析和調試的效率，從而幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品上市時(shí)間。美光CEO Sanjay Mehrotra（圖片來(lái)源：美光）桑杰·梅赫羅特拉現場(chǎng)發(fā)表演講表示，中國是美光開(kāi)展全球業(yè)務(wù)的重要市場(chǎng)，2005年至今，美光累計在中國市場(chǎng)投入超
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美光西安封裝和測試新廠(chǎng)房破土動(dòng)工

3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠(chǎng)房已正式破土動(dòng)工。資料顯示，美光在中國運營(yíng)版圖包括北京、上海、深圳與西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投資43億元人民幣，其中包括加建這座新廠(chǎng)房，引入全新產(chǎn)線(xiàn)，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，包括但不限于移動(dòng)DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠(chǎng)現有的DRAM封裝和測試能力。新廠(chǎng)房預計將于2025年下半年投產(chǎn)，后續根據市場(chǎng)需求逐步投產(chǎn)。美光表示新廠(chǎng)房落成后，西安工廠(chǎng)總面積將超過(guò)13.2萬(wàn)平方米。同時(shí)，美光亦在推進(jìn)收購力成半導體（西安）有限公司（力成西安
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美光西安封裝和測試工廠(chǎng)擴建項目破土動(dòng)工

美光首個(gè)可持續發(fā)展卓越中心彰顯了公司對中國運營(yíng)及本地社區的不懈承諾2024年3月27日，中國西安 —— 全球領(lǐng)先的半導體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布其位于西安的封裝和測試新廠(chǎng)房已正式破土動(dòng)工，進(jìn)一步強化了公司對中國運營(yíng)、客戶(hù)及社區的不懈承諾。美光還在奠基儀式上宣布，公司將在西安建立美光首個(gè)封裝和測試制造可持續發(fā)展卓越中心（CoE），推動(dòng)公司在環(huán)境、社會(huì )和治理（ESG）方面的合作伙伴關(guān)系，實(shí)現全球可持續發(fā)展目標。美光于
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升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應鏈，加速布局先進(jìn)封裝

3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為了半導體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎、積累豐富經(jīng)驗的同時(shí)，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態(tài)，從而增強自身的話(huà)語(yǔ)權。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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英特爾公布了一種提高芯片組封裝生態(tài)系統功耗效率和可靠性的方法

在過(guò)去幾十年里，電子芯片在商用設備中的集成方式顯著(zhù)發(fā)展，工程師們設計出了各種集成策略和解決方案。最初，計算機包含一個(gè)中央處理器或中央處理單元（CPU），通過(guò)傳統的通信路徑，即前端總線(xiàn)（FSB）接口，連接到內存單元和其他組件。然而，技術(shù)進(jìn)步使得開(kāi)發(fā)依賴(lài)于多個(gè)芯片組和更復雜的電子元件的新集成電路（IC）架構成為可能。英特爾公司在這些發(fā)展中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，通過(guò)引入用于設計具有多個(gè)封裝芯片組系統的新架構和規范。英特爾公司圣克拉拉的研究人員最近概述了一種新的愿景，旨在進(jìn)一步提高遵循通用芯片組互連表達（UCIe）的系
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當前和未來(lái)開(kāi)放式芯粒生態(tài)系統面臨的挑戰 ?

不同市場(chǎng)的需求需要建立額外的芯粒標準，涵蓋的范圍遠遠超出目前用于接口的標準。
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熱增強型半導體封裝及案例

公開(kāi)了用于改善集成電路封裝的無(wú)性能的系頗方法。本發(fā)明的方面包括改進(jìn)的雄封裝結構以沒(méi)通過(guò)在封裝中應帶一個(gè)或多個(gè)散熱器來(lái)生產(chǎn)核結構的方法。在實(shí)施例中，散熱器被結合在半導體管芯和其管芯焊盤(pán)之間的半導體芯片封裝中。與沒(méi)有散熱器的封裝相比，通過(guò)在集成電路封裝中包括散熱器，封裝可以處理更高的功率水平，同時(shí)保持封裝的大致相同的溫度，或者可以在相同的功率水平下?lián)p作時(shí)降低封裝的溫度。介紹本文涉及集成電路（IC）封裝的系統和方法。并且，本發(fā)明更特別地涉及于提高集成電路封裝解決方案的熱性能的系統和方法。還涉及集成背景電路，也稱(chēng)
關(guān)鍵字：封裝熱增強散熱器

為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC？

摩爾不僅有了一個(gè)良好的開(kāi)端，但接下來(lái)的步驟要困難得多。
關(guān)鍵字： 3D-IC HBM 封裝

先進(jìn)半導體封裝技術(shù)趨勢：2.5D和3D深度解析

半導體封裝技術(shù)已經(jīng)從最初的1D PCB水平發(fā)展到最尖端的3D混合鍵合封裝技術(shù)在晶圓級別。這一進(jìn)步實(shí)現了一位數微米的互連間距，以高能效實(shí)現超過(guò)1000 GB/s的帶寬。四個(gè)關(guān)鍵參數塑造了先進(jìn)半導體封裝：功耗、性能、面積和成本：功耗：通過(guò)創(chuàng )新的封裝技術(shù)提高功耗效率。性能：通過(guò)縮短互連間距以增加輸入/輸出（I/O）點(diǎn)，提高帶寬并減少通信長(cháng)度，從而提高性能。面積：在用于高性能計算領(lǐng)域的芯片中需要較大的封裝面積，而在3D集成中需要較小的z形狀因子。成本：通過(guò)采用替代材料或提高制造設備效率，持續降低封裝成本。2.5D
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中國公司尋求在馬來(lái)西亞組裝高端芯片

新加坡，12月18日 - 越來(lái)越多的中國半導體設計公司正在尋求與馬來(lái)西亞公司合作組裝部分高端芯片，以在美國對中國芯片行業(yè)擴大制裁的情況下分散風(fēng)險，知情人士表示。據了解討論情況的三人稱(chēng)，這些公司正在要求馬來(lái)西亞芯片封裝公司組裝一種稱(chēng)為圖形處理單元（GPU）的芯片。他們說(shuō)，這些請求僅涵蓋組裝——不違反任何美國限制——而不是芯片晶圓的制造。其中兩人補充說(shuō)，一些合同已經(jīng)達成。由于華盛頓對其銷(xiāo)售以及先進(jìn)芯片制造設備的制裁愈演愈烈，以限制中國獲取可能推動(dòng)人工智能突破或為超級計算機和軍事應用提供動(dòng)力的高端GPU的訪(fǎng)問(wèn)，
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詳細分析機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

本文介紹已獲專(zhuān)利的適用于機電接觸應用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規格和可靠性分析。越來(lái)越多的系統要求為傳統的非電子外設或耗材添加電子功能，包括存儲校準數據或制造信息，或者存儲外設、配件或耗材的OEM認證。這就要求系統需要添加存儲和安全功能，還必須在主機和外設之間添加機電連接功能。已獲專(zhuān)利的1-Wire接觸封裝（以前稱(chēng)為SFN封裝）專(zhuān)為機電接觸環(huán)境而設計，典型應用包括對象識
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從2D到3D：半導體封裝工藝與DTCO

前言在馬上要過(guò)去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費需求的下滑，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)預估將整體營(yíng)收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著(zhù)多家機構給出半導體產(chǎn)業(yè)將觸底反彈的預測，整個(gè)半導體晶圓代工市場(chǎng)將迎來(lái)成長(cháng)，預估明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將有6.4%的增幅。而長(cháng)期來(lái)看，半導體晶圓代工領(lǐng)域也是會(huì )總體保持增長(cháng)。未來(lái)，芯片將越來(lái)越變得無(wú)處不在，價(jià)值越來(lái)越高，重要性也越來(lái)越高，在社會(huì )中逐漸變成引導社會(huì )變革的核心力量之一。就此臺積電中國區總經(jīng)理羅鎮球在ICCAD2023就表示：“整個(gè)半導體在200
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“像樂(lè )高一樣拼裝”光子芯片為半導體行業(yè)打開(kāi)新大門(mén)

悉尼大學(xué)納米研究所的研究人員發(fā)明了一種緊湊的硅半導體芯片，將電子元件與光子（或光）元件集成在一起。這種新技術(shù)顯著(zhù)擴展了射頻（RF）帶寬和準確控制通過(guò)該單元流動(dòng)的信息的能力。擴展的帶寬意味著(zhù)更多信息可以通過(guò)芯片傳輸，并且光子的引入允許先進(jìn)的濾波器控制，創(chuàng )造了一種多功能的新型半導體設備。研究人員預計該芯片將在先進(jìn)雷達、衛星系統、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )以及6G和7G電信的推出等領(lǐng)域應用，并且還將為先進(jìn)的主權制造業(yè)敞開(kāi)大門(mén)。它還有助于在西悉尼Aerotropolis區域等地創(chuàng )建高科技附加值工廠(chǎng)。該芯片采用了硅光子學(xué)中的新興技術(shù)
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]