EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
封裝
封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區
可靠性挑戰影響3D IC半導體設計
- 3D IC代表了異構先進(jìn)封裝技術(shù)向第三維度的擴展，與2D先進(jìn)封裝相比，其設計到可制造性的挑戰類(lèi)似，同時(shí)還存在額外的復雜性。雖然尚未普及，但芯片標準化倡議的出現以及支持工具的開(kāi)發(fā)使得3D IC對更廣泛的玩家變得更為可行和有利可圖，包括那些生產(chǎn)規模較小的大大小公司。3D IC的實(shí)施使得公司可以將設計分成功能子組件，并在最適當的工藝節點(diǎn)集成生成的IP。這有助于實(shí)現低延遲、高帶寬的數據傳輸，降低制造成本，提高晶圓產(chǎn)量，減少功耗，從而降低整體開(kāi)支。這些吸引人的優(yōu)勢推動(dòng)了先進(jìn)異構封裝和3D IC技術(shù)的顯著(zhù)增長(cháng)和進(jìn)步。
- 關(guān)鍵字： 芯粒 封裝
CHIPS for America 發(fā)布約 30 億美元的國家先進(jìn)封裝制造計劃愿景
- 今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進(jìn)封裝能力的愿景，先進(jìn)封裝是制造最先進(jìn)半導體的關(guān)鍵技術(shù)。 美國商務(wù)部負責標準與技術(shù)的副部長(cháng)兼國家標準與技術(shù)研究所 (NIST) 所長(cháng) Laurie E. Locascio 在摩根州立大學(xué)發(fā)表講話(huà)時(shí)闡述了美國將如何從商務(wù)部 CHIPS for America 計劃的制造激勵和研究中受益 和發(fā)展努力。 特別是，國家先進(jìn)封裝制造計劃的約 30 億美元資金將用于推動(dòng)美國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。 該計劃的初始資助機會(huì )預計將于 2024 年初公布。支持創(chuàng )新并讓美國保持在新研究的
- 關(guān)鍵字： 半導體 封裝，國際
揭秘先進(jìn)封裝技術(shù)：引領(lǐng)半導體行業(yè)革新的幕后英雄！
- 半導體行業(yè)正站在技術(shù)創(chuàng )新的風(fēng)口浪尖，徹底改變了人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等各種應用。隨著(zhù)生成式人工智能時(shí)代的到來(lái)，對更強大、更緊湊、更高效的電子設備的需求不斷增長(cháng)。在這一追求中，先進(jìn)封裝已成為關(guān)鍵的推動(dòng)者，尤其在摩爾定律時(shí)代的終結之際，它至關(guān)重要。重新定義半導體技術(shù)先進(jìn)封裝（AP）指的是一系列創(chuàng )新技術(shù)，用于封裝集成電路（IC），以提高性能。這些技術(shù)主要分為兩大類(lèi)：一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過(guò)RDL（封裝線(xiàn)路）進(jìn)行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)
- 關(guān)鍵字： 封裝 AI
國內首條鍺硅工藝高頻毫米波數?；旌闲酒鉁y線(xiàn)項目正式投產(chǎn)
- 冠群在研創(chuàng )園投建國內首條鍺硅工藝高頻毫米波數?；旌闲酒庋b測試線(xiàn)，總投資規模約1.5億元，現已正式投產(chǎn)。據南京江北新區產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng )園官微消息，10月17日，冠群信息技術(shù)（南京）有限公司封測線(xiàn)項目正式投產(chǎn)。據悉，冠群在研創(chuàng )園投建國內首條鍺硅工藝高頻毫米波數?；旌闲酒庋b測試線(xiàn)，總投資規模約1.5億元，解決高頻毫米波近感雷達探測下游應用端的國產(chǎn)化“卡脖子”芯片技術(shù)封裝測試問(wèn)題。目前該產(chǎn)線(xiàn)制成工藝及能力聯(lián)合國內外專(zhuān)家，專(zhuān)門(mén)打造“專(zhuān)業(yè)中高頻毫米波芯片封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)”，為高頻毫米波數模集成電路產(chǎn)業(yè)鏈應用端提供優(yōu)質(zhì)服
- 關(guān)鍵字： 數?；旌闲酒?/a> 封裝 測試
中新泰合芯片封裝材料項目投產(chǎn)
- 中新泰合芯片封裝材料項目計劃建設7條芯片封裝生產(chǎn)線(xiàn)，主營(yíng)電子專(zhuān)用材料制造、研發(fā)、銷(xiāo)售。據報道，10月15日，位于沂源經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區的中新泰合（沂源）電子材料有限公司年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線(xiàn)建設項目投產(chǎn)。據悉，中新泰合芯片封裝材料項目先后投入1.5億元項目資金，建設了集創(chuàng )新研發(fā)、產(chǎn)品測試、集成加工為一體的科技創(chuàng )業(yè)園區，項目規劃建設用地30余畝，建設7條芯片封裝生產(chǎn)線(xiàn)，主營(yíng)電子專(zhuān)用材料制造、研發(fā)、銷(xiāo)售。項目投產(chǎn)運營(yíng)后，該項目將實(shí)現年產(chǎn)1.1萬(wàn)噸芯片封裝材料，預計可實(shí)現年產(chǎn)值3億元。
- 關(guān)鍵字： 中新泰合 封裝
Intel四大先進(jìn)封裝技術(shù)：既能蓋“四合院” 也能建“摩天樓”
- 隨著(zhù)半導體制程工藝提升越來(lái)越困難，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性則愈發(fā)凸顯，成為延續摩爾定律的關(guān)鍵。Intel就一直在深入研究各種先進(jìn)封裝技術(shù)，部分已經(jīng)得到廣泛應用，比如EMIB、Foveros，部分已經(jīng)準備就緒，比如Foveros Omni、Foveros Direct。此前，我們也曾經(jīng)對這些先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行過(guò)深入解讀?，F在，Intel通過(guò)形象的動(dòng)圖，詮釋了幾種封裝技術(shù)的原理和特點(diǎn)。其實(shí)，處理器雖然封裝最開(kāi)始的作用只是防水、防塵和散熱，但隨著(zhù)制程技術(shù)逐漸逼近物理極限，為了滿(mǎn)足越來(lái)越高、越來(lái)越復雜的算力需求，同時(shí)提
- 關(guān)鍵字： 封裝 摩爾定律 英特爾
ERS進(jìn)入中國的第六年：實(shí)驗室落戶(hù)上海
- 作為半導體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環(huán)節，每個(gè)環(huán)節都會(huì )影響到產(chǎn)品的好壞?？偟膩?lái)說(shuō)，一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節的影響，所以必須要通過(guò)測試環(huán)節來(lái)把控芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。而半導體測試主要包括芯片設計環(huán)節中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進(jìn)行前，主要用到的設備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測試。通過(guò)電學(xué)參數檢測等，測試晶圓上每個(gè)晶粒的有效性，標記異常的晶粒，減少后續
- 關(guān)鍵字： ERS 封裝 晶圓 測試 卡盤(pán)
先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)
- 先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當芯片在每個(gè)工藝節點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現更精細的線(xiàn)路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。2.5D封裝通常用于高端ASIC、FP
- 關(guān)鍵字： 封裝 術(shù)語(yǔ)
Intel新至強又有新接口了！功耗可達350W
- Intel處理器頗被詬病的一點(diǎn)就是頻繁更換封裝接口，不管是消費級，還是服務(wù)器數據中心。數據中心領(lǐng)域內，Intel將在今年底發(fā)布第五代可擴展至強Emerald Rapids，接口延續LGA4677，明年則會(huì )發(fā)布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分別采用大核、小核設計，均為新的Intel 3制造工藝，接口都改成龐大的LGA7529。但是現在，我們又看到了新的LGA4170。LGA4170接口對應的處理器是Granite Rapids-SP版本，僅支持單路、雙路，LGA7529對應
- 關(guān)鍵字： Intel 封裝 接口 至強
蘋(píng)果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱(chēng)兩家公司在競爭封裝訂單
- 一直以來(lái)，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復雜、艱難的工程，蘋(píng)果也是一直在苦苦堅持，希望迎來(lái)破局。據供應鏈最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來(lái)，蘋(píng)果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運營(yíng)商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節省了時(shí)間，當然也是因為iPhone強勢的話(huà)語(yǔ)權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋(píng)果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片的iPhone機型
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 5G 基帶 芯片 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
封裝相關(guān)帖子
封裝資料下載
封裝專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473