封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區

常見(jiàn)LED死燈原因分析

所謂死燈，又稱(chēng)為滅燈，就是LED光源不亮。不管是生產(chǎn)還是應用當中產(chǎn)生的死燈，都是生產(chǎn)廠(chǎng)商十分頭疼的難題。對一些常見(jiàn)的LED死燈原因進(jìn)行研究分析，有
關(guān)鍵字： LED 封裝

芯片封裝技術(shù)這么多，常見(jiàn)的種類(lèi)有哪些?

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，本文列舉了25種常見(jiàn)的封裝技術(shù)，供大家參考。
關(guān)鍵字：封裝盤(pán)點(diǎn)

柔性OLED顯示技術(shù)全方位揭秘

現在大家對柔性OLED屏的興趣明顯要大于OLED硬屏，與普通的硬屏顯示器相比，柔性OLED顯示器具有重量輕、體積小，攜帶更加方便等優(yōu)勢，但目前為止大家也
關(guān)鍵字：柔性 OLED 封裝

隔行不隔山 PCB系統設計軟件讓設計飛起來(lái)

對系統開(kāi)發(fā)展設計工程師而言，要能同時(shí)兼顧IC設計、封裝與印刷電路板(PCB)系統層級的設計，相當困難，也需要花更多時(shí)間一一了解。這并不表示工程師能力
關(guān)鍵字： PCB設計 IC設計封裝

【早鳥(niǎo)票】SiP中國系統級封裝大會(huì )初步日程發(fā)布，不要錯過(guò)！

　　上海站　　時(shí)間：2018年10月17-19日　　地點(diǎn)：上海虹橋錦江大酒店　　深圳站　　時(shí)間：2018年12月20-22日　　地點(diǎn)：深圳會(huì )展中心　　目前已經(jīng)確認的大會(huì )贊助商包括：　　更有來(lái)自全球幾十個(gè)技術(shù)公司等　　頂級sip技術(shù)專(zhuān)家確認出席演講，　　包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等?！　‖F大會(huì )贊助商、展商和演講人火熱召集中!　　如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會(huì )，請聯(lián)絡(luò )我們：　　周小姐：0755-88312776 / 13410169602　　郵箱：ir
關(guān)鍵字： SiP 封裝

電源的“尺寸、效率和EMI”三大問(wèn)題的解決思路

在消費、工業(yè)等產(chǎn)品及系統設計中，電源部分非常重要，電源如果做不好，系統就不夠穩定。Linear作為業(yè)內頂尖電源產(chǎn)品公司，在2016年被ADI收購后，全新的ADI子品牌Powerby Linear也由此誕生。新品牌整合Linear和ADI電源產(chǎn)品優(yōu)勢,對電源產(chǎn)品的新的研究和理解使得其在近兩年也為行業(yè)帶來(lái)了諸多全新產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：電源，尺寸，效率，EMI，封裝，ADI

Nexperia 著(zhù)力擴建的廣東新封裝和測試工廠(chǎng)正式投產(chǎn)

　　Nexperia(安世半導體)今天宣布安世半導體(中國)有限公司著(zhù)力擴建的廣東新分立器件封裝和測試工廠(chǎng)正式投產(chǎn)，全廠(chǎng)總面積達到72,000 平方米，新增16,000 平方米生產(chǎn)面積，年產(chǎn)量達到　　900 億件;根據產(chǎn)品組合，實(shí)現增長(cháng)約50%，有力地支持了今后數年Nexperia 雄心勃勃的業(yè)務(wù)發(fā)展計劃。廣東新工廠(chǎng)的投產(chǎn)，使Nexperia 全年總產(chǎn)量超過(guò)1 千億件?！　“彩腊雽w(中國)有限公司廣東工廠(chǎng)于2000 年正式投產(chǎn)以來(lái)，保
關(guān)鍵字： Nexperia 封裝

混合電路和模塊技術(shù)簡(jiǎn)史

　　50?多年來(lái)，混合電路和模塊技術(shù)一直在發(fā)展，現在，模塊采用了?COTS?(商用現成有售)?形式，為縮短設計周期、減輕過(guò)時(shí)淘汰問(wèn)題以及應對?SWaP?(尺寸、重量和功率)?挑戰做出了重大貢獻。我們來(lái)回顧一下這種技術(shù)的發(fā)展歷史，探索一些對航空航天和國防行業(yè)而言非常重要的因素?！　?早期的混合電路　　上世紀?50?年代后期，運用分立式晶體管的計算領(lǐng)域取得了巨大進(jìn)步，但是電路板變得日益復雜了，有時(shí)有數千個(gè)互連的晶體管、二
關(guān)鍵字：混合電路封裝

工業(yè)核心板的封裝應該如何選擇？

　　工業(yè)項目進(jìn)行中，考慮電路板研發(fā)進(jìn)度和風(fēng)險的可控性，使用比較成熟的核心板來(lái)促進(jìn)項目的開(kāi)展和實(shí)施已經(jīng)是大多數工程師的首選。那么核心板和底板之間的連接方式，也就是核心板的封裝應該如何選擇?各種封裝有什么優(yōu)缺點(diǎn)?以及選擇之后使用過(guò)程中有哪些注意事項?今天我們就來(lái)談一下這些問(wèn)題?！　『诵陌迨菍INI PC的核心功能打包封裝的一塊電子主板。大多數核心板集成了CPU，存儲設備和引腳，通過(guò)引腳與配套底板連接在一起。因為核心板集成了核心的通用功能，所以它具有一塊核心板可以定制各種不同的底板的通用性，這大大提
關(guān)鍵字：工業(yè)核心板封裝

IC封裝供不應求，這四大因素都能要了封測廠(chǎng)的命？

IC封裝供不應求的局面今年早些時(shí)候就開(kāi)始出現了，自那時(shí)起，問(wèn)題愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求嚴重失衡，現在看來(lái)，這種局面將持續到2018年。
關(guān)鍵字：封裝

長(cháng)電科技：中國的封裝已經(jīng)是全球第三五年后全球第一

　　立足全球布局，長(cháng)電科技力打造封測新龍頭，做強中國半導體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)同推進(jìn)設計、制造、封測等不同產(chǎn)業(yè)環(huán)節，特別是封測環(huán)節由于致進(jìn)入門(mén)檻相對較低，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國廠(chǎng)商正是以此為突破口，率先起步，封測產(chǎn)業(yè)一度成為推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)的主力軍。而目前隨著(zhù)先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，封測環(huán)節的重要性不斷提升，如何做強封測已經(jīng)關(guān)系到中國半導體產(chǎn)業(yè)的核心戰略。對此，長(cháng)電科技董事長(cháng)王新潮指出：“我對中國半導體產(chǎn)業(yè)有信心，經(jīng)過(guò)充分市場(chǎng)競爭，只有管理最好、最先進(jìn)的公司才能賺錢(qián)。相比較而言，封裝由于技術(shù)難度相對較低，封裝
關(guān)鍵字：長(cháng)電科技封裝

什么是封裝？電子入門(mén)基礎知識，不懂趕緊看過(guò)來(lái)

　　在大學(xué)里學(xué)習單片機的時(shí)候，我們認識到的單片機可能是下圖的樣子，這兩種都叫51單片機，只不過(guò)是處理芯片似乎不一樣，那單片機應該長(cháng)什么樣呢?這里就關(guān)系到了一個(gè)名詞，叫做“封裝”?！　】赡苁侨缦逻@個(gè)樣子的：　　　　也可能是這個(gè)樣子的：　　　　1. 什么叫做封裝　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。封裝
關(guān)鍵字：封裝元器件

作為L(cháng)ED封裝企業(yè)，你不得不知道的6大封裝技術(shù)

　　LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降，技術(shù)創(chuàng )新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下，市場(chǎng)倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級，也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)的應用和普及速度。　　技術(shù)創(chuàng )新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現規?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性?xún)r(jià)比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場(chǎng)持續爆發(fā)，未來(lái)的增長(cháng)空間將聚焦于細分市場(chǎng)。　　1、CSP芯片級封裝　　提及最熱門(mén)的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP
關(guān)鍵字：封裝 CSP

什么是封裝？電子入門(mén)基礎知識，不懂趕緊看過(guò)來(lái)

　　在大學(xué)里學(xué)習單片機的時(shí)候，我們認識到的單片機可能是下圖的樣子，這兩種都叫51單片機，只不過(guò)是處理芯片似乎不一樣，那單片機應該長(cháng)什么樣呢?這里就關(guān)系到了一個(gè)名詞，叫做“封裝”?！　】赡苁侨缦逻@個(gè)樣子的：　　　　也可能是這個(gè)樣子的：　　1. 什么叫做封裝　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的實(shí)現細節，而只是要
關(guān)鍵字：封裝

電子入門(mén)基礎知識之：封裝

　　在大學(xué)里學(xué)習單片機的時(shí)候，我們認識到的單片機可能是如下這個(gè)樣子的：　　?? ?　　也可能是這個(gè)樣子的，如下圖所示：　　?? ?　　這兩種都叫單片機，只不過(guò)是張的樣子不一樣，那單片機應該張什么樣呢?這里就關(guān)系到了一個(gè)名詞，叫做“封裝”?！　?.?什么叫做封裝　　什么叫做封裝，就如上文所說(shuō)，你可以把它理解成單片機的外形，就是元件在PCB板上所呈現出來(lái)的形狀。只有元器件的封裝畫(huà)正確了，那元器件才能焊接在PCB板上?！　?.?
關(guān)鍵字：封裝

共1048條 8/70 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]