美國推動(dòng)在拉美建立芯片封裝供應鏈

7 月 18 日消息，為減少對亞洲的依賴(lài)并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動(dòng)了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠(chǎng)。然而，目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會(huì )從新計劃中受益。

該計劃網(wǎng)站上的聲明強調了加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。

美國政府的《芯片與科學(xué)法案》計劃的一大特點(diǎn)是，盡管到本十年末美國將生產(chǎn)更多的半導體產(chǎn)品，但其中大多數需要在美國境外的亞洲地區進(jìn)行封裝，這使整個(gè)供應鏈變得更加復雜。

當地時(shí)間 7 月 17 日，美國國務(wù)卿布林肯在華盛頓舉行的美洲經(jīng)濟繁榮伙伴關(guān)系（APEP）部長(cháng)級會(huì )議上宣布美國國務(wù)部和美洲開(kāi)發(fā)銀行 (IDB)啟動(dòng)“西半球半導體計劃（CHIPS ITSI）”，旨在增強墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加等關(guān)鍵伙伴國的半導體組裝、測試和封裝（ATP）能力。該計劃將支持公私合作伙伴關(guān)系，并采用經(jīng)濟合作與發(fā)展組織（OECD）的建議，發(fā)展這些國家的半導體生態(tài)系統。據悉，首批項目將在墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加三國開(kāi)展，未來(lái)再納入美洲其他國家。

根據該計劃，ITSI 基金將在 2023 財年起的五年內提供 5 億美元（IT之家備注：當前約 36.33 億元人民幣）資金支持。每年將撥款 1 億美元“促進(jìn)安全可靠的電信網(wǎng)絡(luò )的開(kāi)發(fā)和采用，并確保半導體供應鏈的安全和多樣化”，這表明除了半導體 ATP 能力外，該計劃還將涉及電信網(wǎng)絡(luò )的開(kāi)發(fā)。

該計劃網(wǎng)站上的聲明指出，“最終目標是將新的可信信息和通信技術(shù)供應商和半導體生產(chǎn)能力引入全球市場(chǎng)，以直接惠及美國及其盟友和合作伙伴?！?/p>