SEMI日本總裁稱(chēng)先進(jìn)封裝應統一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì )答應

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統一封測技術(shù)標準，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。

目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競爭，同時(shí)隨著(zhù)芯片朝著(zhù)高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術(shù)提出了更高的要求。

目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長(cháng)速度也非?？?。

HBM內存作為先進(jìn)封裝應用的典型，通過(guò)邏輯芯片和多層DRAM堆疊實(shí)現高速數據傳輸，已成為AI訓練芯片的首選。

臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)商業(yè)化方面起步較早，市場(chǎng)影響力最大，其CoWoS封裝技術(shù)已被廣泛應用于HBM內存，此外，臺積電還在開(kāi)發(fā)新的封裝技術(shù)，如FOPLP，進(jìn)一步鞏固其市場(chǎng)地位。

面對臺積電的強勢，三星和Intel也在積極投入新一代先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，三星的I-Cube和X-Cube封裝技術(shù)，以及Intel的EMIB技術(shù)，都在努力追趕臺積電的步伐。

然而，統一封裝標準并非易事。一方面，各芯片巨頭都有自己的技術(shù)優(yōu)勢和市場(chǎng)策略；另一方面，封裝技術(shù)的快速發(fā)展也意味著(zhù)標準需要不斷更新。