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emib 文章 進(jìn)入emib技術(shù)社區
英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
- 在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用，通過(guò)堆疊技術(shù)的創(chuàng )新，可以在單個(gè)設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設備中采用不同制程技術(shù)、來(lái)自不同廠(chǎng)商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線(xiàn)，EMIB則是通過(guò)一個(gè)嵌入基板內部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
- 關(guān)鍵字： 英特爾 代工 EMIB 封裝
英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現芯片間互連互通
- 當今智能手機、電腦和服務(wù)器中的大多數芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來(lái)組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內存、IO等在內的更多芯片是如何進(jìn)行通信的？一種被稱(chēng)為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng )新技術(shù)將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來(lái)回傳輸大量數據，高達每秒數GB。當前，英特爾EMIB加速了全球近100萬(wàn)臺筆記本電腦和FPGA（現場(chǎng)可編程門(mén)陣列）設備之中的數據流。隨著(zhù)EMIB技術(shù)更加主流化，這個(gè)數字將很快飆升，并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于1
- 關(guān)鍵字： 英特爾 EMIB
英特爾發(fā)布最新的 EMIB 技術(shù)：降低四倍的傳輸延遲？
- 在競爭對手包括臺積電、三星、格羅方德等不但陸續宣布在 10 奈米制程進(jìn)行量產(chǎn)之外，還持續布局 7 奈米制程，甚至更先進(jìn)的 5 奈米、3 奈米制程。 反觀(guān)半導體龍頭英特爾 (Intel) 對每一代處理器的性能提升被認為是“擠牙膏”，甚至在第 8 代處理器的制程上仍沿用 14 奈米制程，讓大家懷疑英特爾在制程技術(shù)上的進(jìn)展。 而為了破除這樣的想法，日前英特爾發(fā)布了最新的EMIB 技術(shù)，以證明自己在處理器生產(chǎn)技術(shù)上依舊領(lǐng)先的地位。 根據英特爾在 28 日于美國舊金山舉行的 Int
- 關(guān)鍵字： 英特爾 EMIB
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