這回糗大了，老工程師因為小封裝翻車(chē)了

事情是這樣的，由于設計資料從別人接收過(guò)來(lái)，做了一些布局和小調整，打樣確認好功能后，做了一個(gè)1000塊的小批量試產(chǎn)，結果SMT工廠(chǎng)反饋有2%~3%的PCBA板測試失敗，甚至焊盤(pán)脫落的情況。

這個(gè)不良率對于SMT工廠(chǎng)屬于異常，工廠(chǎng)及時(shí)反饋了這個(gè)問(wèn)題，并且反饋了他們的發(fā)現：檢查了PCB的Gerber文件，電容封裝太小了：長(cháng)63mil，寬36mil。

一般情況下，對于0603電容器（長(cháng)60mil，寬30mil），為保證焊接強度，最好將錫膏包住整個(gè)焊盤(pán)，即電容長(cháng)度60mil時(shí)，最好保持焊盤(pán)距離輪廓較大，至少75mil，0603標準電容封裝設計如下：

下批PCB生產(chǎn)中，修改擴大了電容的焊盤(pán)，使焊盤(pán)外距從63mil增加到75mil：

試產(chǎn)了一個(gè)批次后，0603電容的焊接強度更加牢固，C1脫落率問(wèn)題也大大降低。

封裝問(wèn)題中的焊盤(pán)間距，其實(shí)是蠻難發(fā)現的問(wèn)題。你有碰到哪些比較坑的設計/工程問(wèn)題，我們評論區共同討論一下。

還是要有一個(gè)比較合適的工具，會(huì )方便很多。目前國內的華強DFM做的這塊，還是有一定的后發(fā)優(yōu)勢，貼近國內市場(chǎng)，有這么多的PCB工程師經(jīng)驗教訓庫。