半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起

7 月 12 日消息，集邦咨詢(xún)于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著(zhù)卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。

玻璃基板技術(shù)

芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數量就越多。

芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開(kāi)始使用引線(xiàn)框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機材料基板。

在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡(jiǎn)要匯總如下：

· 卓越的機械、物理和光學(xué)特性

· 芯片上多放置 50% 的 Die

· 玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度

· 更好的熱穩定性和機械穩定性

· 玻璃通孔（TGV）之間的間隔能夠小于 100 微米，這直接能讓晶片之間的互連密度提升 10 倍

玻璃基板的熱膨脹系數與晶片更為接近，更高的溫度耐受可使變形減少 50%。

玻璃基板技術(shù)成為新寵

報道指出英特爾、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美國子公司 Absolics 都在高度關(guān)注用于先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)。

英特爾

英特爾公司于 2023 年 9 月，發(fā)布了“下一代先進(jìn)封裝玻璃基板技術(shù)”，聲稱(chēng)它可以徹底改變整個(gè)芯片封裝領(lǐng)域，英特爾計劃利用玻璃基板增加芯片數量，從而減少碳足跡，確保更快、更高效的性能。

圖源：Intel

英特爾計劃到 2026 年開(kāi)始大規模生產(chǎn)玻璃基板，并已為此在美國亞利桑那州建立了研究機構。

三星

三星已經(jīng)委托其三星電機部門(mén)啟動(dòng)玻璃基板研發(fā)工作，并探索其在人工智能和其他新興領(lǐng)域的潛在應用案例。

采用玻璃基板封裝的三星測試芯片圖片。圖片來(lái)源：SEDaily

三星還將利用不同部門(mén)（如顯示器部門(mén)）的工作成果，確保未來(lái)玻璃基板的合作方式。該公司還預計在 2026 年啟動(dòng)大規模生產(chǎn)，并在 2024 年 9 月建成一條試產(chǎn)線(xiàn)。

SK 海力士

SK 海力士通過(guò)其美國子公司 Absolics 也踏足該領(lǐng)域。Absolics 已在佐治亞州科文頓投資 3 億美元開(kāi)發(fā)專(zhuān)用生產(chǎn)設施，并已開(kāi)始量產(chǎn)原型基板。

SK 海力士計劃在 2025 年初開(kāi)始量產(chǎn)，從而成為最早加入玻璃基板競爭的公司之一。

AMD

AMD 計劃在 2025 年至 2026 年間推出玻璃基板，并與全球元件公司合作，以保持其領(lǐng)先地位。據韓國媒體報道，AMD 正在對全球幾家主要半導體基板公司的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評估測試，打算將這種先進(jìn)的基板技術(shù)引入半導體制造領(lǐng)域。

新供應鏈將成形

隨著(zhù) SCHMID 等新公司的出現，以及激光設備供應商、顯示屏制造商和化學(xué)品供應商的參與，圍繞玻璃芯基板，行業(yè)正逐步形成一些新的供應鏈，并打造出一個(gè)多元化的生態(tài)系統。