EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
封裝
封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區
高效照相閃光燈電容充電器采用ThinSOT封裝
- 凌特公司（Linear Technology）宣布推出高效快速照相閃光燈電容充電器 LT3468。LT3468 是一個(gè)獨立的解決方案，用于照相閃光燈電容充電，所需線(xiàn)路板面積最小，無(wú)需軟件開(kāi)發(fā)。LT3468 能迅速有效地給高壓（一般為 320 V）照相閃光燈電容充電。這個(gè)器件既可用于數字相機，也可用于膠片相機，采用限流回掃拓撲結構。它可用 3.6V 電池在 4.6 秒內將一個(gè) 100uF 電容充到 320V。LT3468 具有受控的 1.4A 峰值電流，與標準回掃變壓器配合使用，能以高于 80% 的效率對任
- 關(guān)鍵字： 凌特公司 封裝
環(huán)球儀器與CALCE合作增強封裝與裝配技術(shù)分析能力
- 環(huán)球儀器公司 (Universal Instruments) 表面貼裝技術(shù)（SMT）實(shí)驗室已和馬里蘭大學(xué)CALCE電子產(chǎn)品及系統中心（EPSC）達成合作協(xié)議，共同針對封裝及裝配的可靠性和制造能力進(jìn)行研究。研究?jì)热輰⒅?zhù)重于無(wú)鉛制造的互連可靠性和技巧方面。環(huán)球儀器SMT實(shí)驗室George Westby解釋道：“我們希望能夠充分利用這一領(lǐng)域現有的全部研究基金。通過(guò)將我們的知識與CALCE的研究工作相結合，特別是在模制和仿真技術(shù)領(lǐng)域，我們期望能以更低的總成本和更快的速度，為客戶(hù)制定新的解決方案?！盋ALCE的Mi
- 關(guān)鍵字： 環(huán)球儀器 封裝
飛兆半導體光隔離誤差放大器采用節省空間的SOIC封裝誤差范圍低至0.5%
- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型FOD2742光隔離誤差放大器，其誤差范圍低至0.5%和尺寸小的性能特點(diǎn)，使該產(chǎn)品成為精密電源和轉換器設備的理想器件。FOD2742是飛兆光隔離誤差放大器系列的第四款產(chǎn)品，其它三款產(chǎn)品包括FOD2712、FOD2711和FOD2741，為設計人員提供了參考電壓、容差和封裝尺寸的不同選擇。元件編號 VREF 最佳容差 VISO 封裝類(lèi)型FOD2712 1.24V 1% 2.5kV SOICFOD2411 1.24V 1% 5.0kV
- 關(guān)鍵字： 飛兆 封裝
IR推出絕緣型Co-Pack封裝NPT IGBT 提高變速電機驅動(dòng)器性能
- 功率半導體專(zhuān)家國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它們采用TO-220全絕緣型封裝 (Full-Pak)，絕緣能力保證不低于2kV。新器件與IR新一代超快軟恢復二極管組合封裝，采用IR先進(jìn)的薄硅片工藝制造。新工藝可增強電及熱性能，有助降低傳導損耗，卻不增加開(kāi)關(guān)損耗。全新IGBT是IR專(zhuān)為電機控制而設計的iMOTION集成設計平臺系列的一部分。新器件的工作結溫高達175°C，標準工作范圍比同類(lèi)產(chǎn)品高出20%。另外，它們
- 關(guān)鍵字： IR 封裝
BGA封裝技術(shù)及其返修工藝
- 隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò )化和高性能方向發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引線(xiàn)數提出了更高的要求，芯片體積越來(lái)越小，芯片引腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)困難。原來(lái)SMT中廣泛使用的QFP（四邊扁平封裝），封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距引線(xiàn)容易彎曲、變形或折斷，相應地對SMT組裝工藝、設備精度、焊接材料提出嚴格的要求，即使如此，組裝小間距細引線(xiàn)的QFP，缺陷率仍相當高，最高可達6000ppm，使大范圍應用受到制約。近年出現的BGA（Ball Grid Array 球柵陣列封裝器件），由于芯
- 關(guān)鍵字： 封裝
安捷倫公司推出微型表面貼封裝GaAs射頻芯片、肖特基和PIN二極管(3.2)
- 為通信及生命科學(xué)領(lǐng)域提供創(chuàng )新技術(shù)的安捷倫科技公司（Agilent Technologies）, 推出采用超小表面封裝(MiniPak)的新型GaAs射頻芯片及單管、對管系列肖特基二極管和PIN二極管。該封裝高度僅為0.7毫米，面積為1.75平方毫米，具有寄生性小，高功耗熱傳導性高等特點(diǎn)。 針對手機和ISM頻段的使用特點(diǎn)，超小封裝(MiniPak)的尺寸比行業(yè)標準SC-70封裝小60%。MGA-725M4型GaAs 射頻芯片是一種帶旁路開(kāi)關(guān)的高性能低噪聲放大器(LNA)。該型號分單管和對管兩種類(lèi)型
- 關(guān)鍵字： 安捷倫 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
封裝相關(guān)帖子
封裝資料下載
封裝專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473