西門(mén)子與SPIL攜手為扇出型晶圓級封裝提供 3D驗證工作流程

西門(mén)子數碼化工業(yè)軟件近日與矽品精密工業(yè)股份有限公司（SPIL）合作，針對SPIL扇出系列的IC封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)和實(shí)作新的工作流程，以進(jìn)行IC封裝組裝規劃與3D LVS組裝驗證。此流程將被運用于SPIL的2.5D和扇出封裝系列。

為了滿(mǎn)足全球市場(chǎng)對于高效能、低功耗、小尺寸IC的上漲需求，IC設計中的封裝技術(shù)也變得日益復雜，2.5D和3D配置等技術(shù)因應這種挑戰而出現。這些技術(shù)將一個(gè)或多個(gè)不同功能的IC與較高的I/O和電路密度相結合，因此必須能建立和檢視多個(gè)組裝和LVS、連線(xiàn)關(guān)系、幾何形狀與元件間距情境。為了幫助客戶(hù)輕松部署這些封裝技術(shù)，SPIL選用西門(mén)子的Xpedition Substrate Integrator軟件與Calibre 3DSTACK軟件，用于其先進(jìn)扇出系列封裝技術(shù)的封裝規劃及3D LVS封裝組裝驗證。

矽品精密工業(yè)股份有限公司研發(fā)中心副總王愉博博士表示，矽品所面對的挑戰是要開(kāi)發(fā)和部署一個(gè)經(jīng)過(guò)驗證且包括全面的3D LVS的工作流程，來(lái)進(jìn)行先進(jìn)封裝組裝規劃和驗證。西門(mén)子是該領(lǐng)域公認的領(lǐng)導廠(chǎng)商，擁有穩健的技術(shù)能力并獲得市場(chǎng)的認可。矽品將在今后的生產(chǎn)中使用與西門(mén)子共同打造的流程來(lái)驗證我們的扇出系列技術(shù)。

SPIL的扇出封裝系列能夠提供更大的空間，方便在半導體區域頂部進(jìn)行更多I/O布線(xiàn)，并經(jīng)由扇出制程擴大封裝的尺寸，而傳統的封裝技術(shù)無(wú)法做到這一點(diǎn)。

西門(mén)子數碼化工業(yè)軟件電路板系統資深副總裁AJ Incorvaia表示，西門(mén)子很高興與SPIL攜手合作，為其先進(jìn)封裝技術(shù)定義和提供必要的工作流程和技術(shù)。隨著(zhù)SPIL的客戶(hù)繼續開(kāi)發(fā)復雜性更高的設計，SPIL與西門(mén)子也隨時(shí)準備好為其提供所需的先進(jìn)工作流程，將這些復雜設計快速推向市場(chǎng)。