封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區

Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊

在MWC 2019大會(huì )期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開(kāi)發(fā)工具產(chǎn)品，根據 GSMA 移動(dòng)智庫數據顯示，到2025 年，中國將有近20億基于授權頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接，較比2018年底(約 7億)增長(cháng)三倍。
關(guān)鍵字： Nordic SiP 封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)

新思設計平臺獲臺積電創(chuàng )新SoIC芯片堆棧技術(shù)認證

新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過(guò)臺積電最新系統整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術(shù)的認證，其全平臺的實(shí)現能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶(hù)進(jìn)行行動(dòng)運算、網(wǎng)絡(luò )通訊、消費性和汽車(chē)電子應用，對于高效能、高連結和多芯片技術(shù)等設計解決方案的部署。
關(guān)鍵字：新思科技 3D芯片堆棧臺積電封裝

電子元件封裝技術(shù)潮流

全球微型化趨勢下，空前增長(cháng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要動(dòng)力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極響應。市面上如雨后春筍般出現了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品。環(huán)氧樹(shù)脂幾乎專(zhuān)用于需要耐高溫、可抵抗機械作用力，耐化學(xué)侵蝕的情況。它的作用原理是：環(huán)氧樹(shù)脂雖不盡相同，但為了例如達到最高可靠性，它需要與專(zhuān)門(mén)的硬化劑配合使用，才能夠保障粘合劑分子間形成特別緊密的交聯(lián)。這樣才能使得灌封和封裝對于溫度和各種介質(zhì)具備較高的抵抗力，可以長(cháng)久地在滾燙的傳動(dòng)裝置潤滑油和腐蝕介質(zhì)中使用。
關(guān)鍵字：灌封封裝

擁抱數據時(shí)代英特爾詮釋IDM核心價(jià)值

迎接全民數據時(shí)代，剛過(guò)知天命之年的英特爾在轉型，從晶體管為中心向以數據為中心進(jìn)行戰略遷移，不過(guò)英特爾并不會(huì )放棄自己最傳統的晶體管優(yōu)勢，而是要以此為基礎突出強調在......
關(guān)鍵字：英特爾 CPU 制程封裝異構計算

嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì )，隆重宣布推出以數據為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實(shí)現更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數據為中心的時(shí)代帶來(lái)靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開(kāi)始試樣。? ? Agilex來(lái)源于A(yíng)gile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪(fǎng)問(wèn)
關(guān)鍵字： FPGA 3D 封裝

集邦咨詢(xún)：封裝廠(chǎng)商繼續開(kāi)拓細分市場(chǎng)，植物、人因及互聯(lián)照明為關(guān)注重點(diǎn)

　　集邦咨詢(xún)LED研究中心(LEDinside)最新價(jià)格報告指出，2018年12月，中國市場(chǎng)主流大功率及中功率 LED封裝產(chǎn)品價(jià)格出現不同程度的下跌?！　EDinside分析師王婷表示，年底由于整體照明市場(chǎng)需求依然不振，使得廠(chǎng)商持續去化庫存，因此主流LED封裝產(chǎn)品價(jià)格普遍呈現下跌，大功率產(chǎn)品價(jià)格跌幅約2%-4%，而中功率產(chǎn)品價(jià)格跌幅范圍在1%-8%?！　≡谡彰魇袌?chǎng)景氣處于低位的情況下，封裝廠(chǎng)商繼續開(kāi)拓細分市場(chǎng)，植物、人因及互聯(lián)照明都為關(guān)注重點(diǎn)。其中Lumileds推出LUXEON SunPlus
關(guān)鍵字：封裝 LED

老司機帶你學(xué)：BGA封裝的IC焊接技巧

　　植錫操作　　1.準備工作　　在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線(xiàn)去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線(xiàn)去吸的話(huà)，會(huì )造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈?！　?.IC的固定　　市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來(lái)固定IC的底座。這種座其實(shí)很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時(shí)植錫板一動(dòng)就功虧一簣;二是把IC放在底座上吹時(shí)，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫
關(guān)鍵字： BGA 封裝

DIP/BGA/SMD等常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型匯總，你了解幾個(gè)？

　　芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠(chǎng)生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規模集成電路起著(zhù)非常重要的作用?！　〗裉?，與非網(wǎng)小編來(lái)介紹一下幾種常見(jiàn)的芯片封裝類(lèi)型?！　IP雙列直插式　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
關(guān)鍵字：芯片封裝 DIP BGA SMD

ASMPT 與天水華天集團于中國國際進(jìn)口博覽會(huì )

　　(二零一八年十一月八日，中國上海訊) – 于半導體裝嵌及包裝解決方案、設備及物料領(lǐng)先全球的 ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」 ) 公布，于首屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì )與天水華天電子集團 (「天水華天」 ) 旗下的兩間公司簽訂價(jià)值逾 1.3 億美元的采購意向書(shū)?！　SMPT 行政總裁李偉光先生 (左三) 及天水市市長(cháng)王軍先生 (左四) 見(jiàn)證天水華天科技有限公司與 ASMPT 于中國國際進(jìn)口博覽會(huì )簽訂采購意向書(shū)　　天水華天于中國及海外市場(chǎng)從事半導體集成電路封裝及
關(guān)鍵字： ASMPT 封裝天水華天

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統：拓展IC封裝產(chǎn)品系列

　　KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，旨在解決各類(lèi)集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰。 Kronos? 1080系統為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。 ICOS? F160系統在晶圓切割后對封裝進(jìn)行檢查，根據關(guān)鍵缺陷的類(lèi)型進(jìn)行準確快速的芯片分類(lèi)，其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類(lèi)型(影響高端封裝良率)的檢測。這兩款全新檢測系統加入KLA-Tencor缺陷檢測、量測和數據分析系統的產(chǎn)品系列，將進(jìn)一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類(lèi)精度?！　　半S著(zhù)
關(guān)鍵字： KLA-Tencor 封裝

一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝

　　隨著(zhù)市場(chǎng)對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名為BGA?！　∧壳爸靼蹇刂菩酒M多采用此類(lèi)封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能?！　煞NBGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)　
關(guān)鍵字： BGA 封裝

電子器件的PCB封裝圖實(shí)戰經(jīng)驗和技巧

作為一名工作了10多年、至少也繪制了過(guò)百款PCB板的電子迷，今天給大家總結一下我個(gè)人的看法，歡迎大家拍磚和補充。
關(guān)鍵字：電子器件 PCB 封裝

MEMS：芯片外的封裝級設計考慮

MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現，當今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～
關(guān)鍵字： MEMS 封裝

發(fā)光二極管芯片常見(jiàn)封裝方法及熱阻介紹

所謂發(fā)光二極管，實(shí)際上就是最為常見(jiàn)的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時(shí)，實(shí)際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一
關(guān)鍵字： LED 封裝熱阻

五大發(fā)光二極管主流封裝方式講解

隨著(zhù)綠色照明成為現代化照明的主要組成部分，發(fā)光二極管技術(shù)越來(lái)越多的出現在照明設備設計當中?？梢?jiàn)發(fā)光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發(fā)光二極
關(guān)鍵字：發(fā)光二極管封裝 LED

共1048條 7/70 |‹ « 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]