安田膠粘劑產(chǎn)品巡禮之先進(jìn)半導體封裝解決方案

當前半導體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變革，新產(chǎn)品、新材料不斷涌現，不斷拓展新的應用領(lǐng)域，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。此外，下游電子信息產(chǎn)品小型化、智能化發(fā)展趨勢，必然要求內嵌其中的半導體分立器件等關(guān)鍵零部件盡可能小型化、微型化以及多功能化。為適應整機裝配效率和提高整機性能可靠性、穩定性的要求，半導體分立器件將趨于體積小型化、組裝模塊化、功能系統化。

為了使現有半導體器件能適應市場(chǎng)需求的快速變化，早在多年以年，安田便做了諸多前沿性的探索：在采用新技術(shù)、開(kāi)發(fā)創(chuàng )新材料、繼續優(yōu)化完善膠粘劑性能、探索新的封裝技術(shù)等，追求最大限度提高器件的性能、穩定性及可靠性。

目前安田已擁有一整套芯片粘接劑、底部填充劑、密封劑以及專(zhuān)用粘合劑產(chǎn)品，幾乎適用于任何先進(jìn)封裝和任何應用，包括倒裝芯片，晶圓級封裝和存儲3D TSV封裝。

01

先進(jìn)半導體封裝倒裝芯片解決方案

在滿(mǎn)足封裝小型化需求的同時(shí)，提高器件性能的需求正在推動(dòng)倒裝芯片的發(fā)展。安田為目前最具挑戰性的倒裝芯片設計提供了一系列高性能底部填充膠粘劑。

安田的底部填充系統專(zhuān)門(mén)設計用于主要滿(mǎn)足降低應力，控制翹曲和提高更薄的現代半導體倒裝芯片器件可靠性的要求。

安田提供廣泛的芯片粘接產(chǎn)品組合，以及液體和薄膜密封劑，用于倒裝芯片器件，包括CSP，BGA和PoP，包括毛細底部填充劑、改善翹曲粘合劑（WIA）。

02

先進(jìn)半導體封裝晶圓級解決方案

在晶圓級底部填充和密封技術(shù)方面，安田的封裝級底部填充系統正在促進(jìn)倒裝芯片技術(shù)的進(jìn)步，為這些精密器件提供出色的保護，安田的半導體密封劑提供了進(jìn)一步的保護，這些半導體密封劑一起用作裸芯片封裝的堤壩和包封材料。我們的高純度液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂密封劑在組裝過(guò)程中可防止機械損傷和腐蝕。

先進(jìn)半導體封裝存儲器組及閃存解決方案

存儲器模塊的質(zhì)量與DRAM（動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器）芯片直接相關(guān)。安田認識到這一重要存儲系統在計算機和工作站中的重要性，相比提高DRAM裝配過(guò)程的一致性和可靠性，安田提供了一系列的產(chǎn)品，包括可印刷的粘貼芯片粘接劑，可提供可靠的粘接，同時(shí)具有低吸濕性和滲透性， 有些無(wú)需固化。

閃存構成了移動(dòng)電話(huà)的數據存儲，MP3播放器的核心以及當今可用的大多數半導體存儲卡格式。由于手機，MP3播放器和存儲卡的擴展，對這些非易失性存儲設備的需求迅速增長(cháng)。

安田提供的芯片粘接膠和薄膜粘合劑在閃存組裝中起著(zhù)關(guān)鍵作用。它們提供的一致應用和可靠保護可延長(cháng)一系列消費和工業(yè)電子，通信和計算產(chǎn)品及系統的產(chǎn)品壽命，包括： 

·         移動(dòng)電話(huà)

·         數碼攝像機

·         個(gè)人數字助理（PDA）

·         便攜式數字音樂(lè )播放器（MP3）

·         數字視頻錄像機

·         固態(tài)硬盤(pán)

·         閃存卡

前沿探索，面向未來(lái)的膠粘劑研發(fā)

未來(lái)伴隨著(zhù)移動(dòng)智能終端、5G網(wǎng)絡(luò )、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、AR/VR等新興行業(yè)的發(fā)展，新型半導體器件將不斷涌現，在替代原有市場(chǎng)應用的同時(shí)，將持續開(kāi)拓新興應用領(lǐng)域，封裝需求及封裝材料的革新也在不斷變化。這些不斷變化的期望促使安田的材料開(kāi)發(fā)人員研發(fā)更強大的膠粘劑，

不謀萬(wàn)世者,不足以謀一時(shí)！安田將繼續保持膠粘劑領(lǐng)域的前沿性探索，才能更好的迎接未來(lái)半導體行業(yè)的挑戰！