中國臺灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界

全球AI芯片封裝市場(chǎng)由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠(chǎng)差距，日月光是半導體封測領(lǐng)頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠(chǎng)封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專(zhuān)家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長(cháng)期專(zhuān)注在內存芯片，在AI半導體領(lǐng)域相對落后，短時(shí)間內難以縮小與臺廠(chǎng)差距。

朝鮮日報報導，業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進(jìn)封裝（CoWos）產(chǎn)線(xiàn)，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠(chǎng)，同時(shí)計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠(chǎng)。

所謂CoWos是透過(guò)連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內存（HBM），來(lái)提升效能的封裝制程。

隨著(zhù)AI半導體市場(chǎng)快速成長(cháng)，封裝測試也日益重要。市場(chǎng)研究機構Fairfield預測，半導體封裝市場(chǎng)預計每年以10%以上的速度持續成長(cháng)，至2030年規模將擴大至900億美元（約臺幣2.9兆元）。

臺積電、日月光等臺廠(chǎng)受惠于先進(jìn)封裝需求大爆發(fā)，幾乎獨占了輝達、超威等AI處理器訂單，并打算將其CoWos封裝產(chǎn)能增加一倍，以因應強勁的接單需求。

報導指出，韓國封裝廠(chǎng)正在加速追趕，三星宣布對德州新廠(chǎng)投資規模從170億拉高逾400億美元（約臺幣1.2兆元），計劃興建先進(jìn)封裝相關(guān)的研發(fā)中心和設施。

盡管韓廠(chǎng)努力追趕，但短時(shí)間內似乎很難縮小與中國臺灣企業(yè)的差距。不同于臺廠(chǎng)積極開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，例如早在2010年CoWos已商業(yè)化，而韓廠(chǎng)在研發(fā)相關(guān)技術(shù)方面受到限制。截至2023年，韓國在半導體封裝領(lǐng)域的全球市占率僅6%。

首爾祥明大學(xué)系統半導體工程教授李鐘煥（Lee Jong-hwan）表示，臺積電、日月光合作超過(guò)30年，隨著(zhù)臺積電拿下AI芯片龐大訂單，中國臺灣的封裝供應鏈也跟著(zhù)受惠。他補充，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長(cháng)期專(zhuān)注在內存芯片，與臺廠(chǎng)領(lǐng)域大不同。