英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程

在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用，通過(guò)堆疊技術(shù)的創(chuàng )新，可以在單個(gè)設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設備中采用不同制程技術(shù)、來(lái)自不同廠(chǎng)商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。

EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線(xiàn)，EMIB則是通過(guò)一個(gè)嵌入基板內部的單獨芯片完成互連。

作為一種高成本效益的方法，EMIB簡(jiǎn)化了設計流程，并帶來(lái)了設計靈活性。EMIB技術(shù)已在英特爾自己的產(chǎn)品中得到了驗證，如第四代英特爾^?至強^?處理器、至強6處理器和英特爾Stratix^?10 FPGA。代工客戶(hù)也對EMIB技術(shù)越來(lái)越感興趣。

為了讓客戶(hù)能夠利用這項技術(shù)，英特爾代工正積極與EDA和IP伙伴合作，確保他們的異構設計工具、流程、方法以及可重復使用的IP塊都得到了充分的啟用和資格認證。Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys已宣布，為英特爾EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程：

●   Ansys正在與英特爾代工合作，以完成對EMIB技術(shù)熱完整性、電源完整性和機械可靠性的簽發(fā)驗證，范圍涵蓋先進(jìn)制程節點(diǎn)和不同的異構封裝平臺。

●   Cadence宣布，完整的EMIB 2.5D封裝流程，用于Intel 18A的數字和定制/模擬流程，以及用于Intel 18A的設計IP均已可用。

●   Siemens宣布將向英特爾代工客戶(hù)開(kāi)放EMIB參考流程，此前，Siemens還宣布了面向Intel 16、Intel 3和Intel 18A節點(diǎn)的Solido?模擬套件驗證。

●   Synopsys宣布為英特爾代工的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供AI驅動(dòng)的多芯片參考流程，以加速多芯片產(chǎn)品的設計開(kāi)發(fā)。

IP和EDA生態(tài)系統對任何代工業(yè)務(wù)都至關(guān)重要，英特爾代工一直在努力打造強大的代工生態(tài)系統，并將繼續通過(guò)代工服務(wù)讓客戶(hù)能夠更輕松、快速地優(yōu)化、制造和組裝其SOC（系統級芯片）設計，同時(shí)為其設計人員提供經(jīng)過(guò)驗證的EDA工具、設計流程和IP組合，以實(shí)現硅通孔封裝設計。

在A(yíng)I時(shí)代，芯片架構越來(lái)越需要在單個(gè)封裝中集成多個(gè)CPU、GPU和NPU以滿(mǎn)足性能要求。英特爾的系統級代工能夠幫助客戶(hù)在堆棧的每一層級進(jìn)行創(chuàng )新，從而滿(mǎn)足AI時(shí)代復雜的計算需求，加速推出下一代芯片產(chǎn)品。