先進(jìn)封裝市場(chǎng)異軍突起！

AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠(chǎng)加速生產(chǎn)的同時(shí)，也在積極尋求其他先進(jìn)封裝技術(shù)，以緩解AI芯片供應不足的難題。

英偉達GB200需求增長(cháng)，CoWoS產(chǎn)能吃緊

今年3月AI芯片大廠(chǎng)英偉達發(fā)布了平臺Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。

與前一代GH200相比，GB200性能與功耗均大幅升級，因而備受關(guān)注，未來(lái)需求有望持續增長(cháng)。

全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)今年4月調查顯示，供應鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會(huì )突破百萬(wàn)顆，占NVIDIA高端GPU近4~5成。

臺積電CoWoS產(chǎn)能也將同步成長(cháng)，集邦咨詢(xún)表示，英偉達B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產(chǎn)能，臺積電（TSMC）亦提升2024全年CoWoS產(chǎn)能需求，預估至年底每月產(chǎn)能將逼近40k，相較2023年總產(chǎn)能提升逾150%；2025年規劃總產(chǎn)能有機會(huì )幾近倍增，其中英偉達需求占比將逾半數。

不過(guò)，業(yè)界指出，AI爆發(fā)式發(fā)展浪潮下，CoWoS當前仍難以滿(mǎn)足高性能AI芯片需求，主要問(wèn)題在于芯片變大以及HBM堆疊。

英偉達B200、B100等產(chǎn)品使芯片中間層面積（interposer area）變大，這意味著(zhù)12英寸晶圓能切割出的芯片數量減少，CoWoS難于滿(mǎn)足AI芯片需求；同時(shí)隨著(zhù)HBM不斷迭代，HBM涵蓋的DRAM數量同步上升，這對CoWoS封裝而言也是一大挑戰。

FOPLP，AI芯片新選擇？

為應對CoWoS產(chǎn)能不足的問(wèn)題，業(yè)界透露英偉達計劃導入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)。據媒體最新報道，供應鏈表示，英偉達正規劃將其GB200提早導入FOPLP，從2026年提前到2025年。

資料顯示，CoWoS與FOPLP同為先進(jìn)封裝技術(shù)，CoWoS基于芯片堆疊的封裝技術(shù)，可將多個(gè)芯片（通常是處理器和存儲器）堆疊在一起，并通過(guò)一個(gè)中介層（如硅中介層）將它們連接到一個(gè)基板上，能顯著(zhù)提高系統的性能和集成度，同時(shí)減少整體封裝尺寸和重量；FOPLP則是將半導體芯片重新分布在大面板上，而不是使用單獨封裝。這種技術(shù)能夠集成多個(gè)芯片、無(wú)源元件和互連于一個(gè)封裝內，提供更高的靈活性、可擴展性和成本效益。

FOPLP此前主要應用于高功率、大電流的功率半導體產(chǎn)品應用中，隨著(zhù)AI時(shí)代到來(lái)，FOPLP有望憑借I/O密度、電氣性能、成本等優(yōu)勢，未來(lái)在A(yíng)I芯片市場(chǎng)大展拳腳。

業(yè)界認為，CoWoS產(chǎn)能告急，FOPLP有望成為解決AI芯片供應不足的一大利器。