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封裝
封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區
長(cháng)電科技上半年延續高增長(cháng) 大力布局先進(jìn)封裝功不可沒(méi)
- 5G通信與新能源汽車(chē)引領(lǐng)的新一輪科技迭代浪潮，將全球半導體行業(yè)引入了新一輪景氣周期。面對強勁市場(chǎng)需求，包括封測在內的行業(yè)相關(guān)企業(yè)普遍迎來(lái)業(yè)績(jì)利好。日前，國內封測龍頭長(cháng)電科技（股票代碼600584）發(fā)布了截至2021年6月30日的半年度財務(wù)報告。財報顯示，長(cháng)電科技上半年實(shí)現營(yíng)收人民幣138.2億元，同比增長(cháng)15.4%。凈利潤為人民幣13.2億元，同比增長(cháng)261.0%，創(chuàng )歷年上半年凈利潤新高。自2020年起，長(cháng)電科技進(jìn)入增長(cháng)快車(chē)道，去年全年凈利潤達到13億元。進(jìn)入2021年，長(cháng)電科技的業(yè)績(jì)增速勢頭不減，上半年
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開(kāi)競爭
- 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀(guān)察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開(kāi)始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競爭。從外媒的報道來(lái)看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱(chēng)“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線(xiàn)的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
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Intel宣布全新混合結合封裝：凸點(diǎn)密度猛增25倍
- 在Intel的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)和制程工藝并列，是基礎中的基礎，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進(jìn)封裝技術(shù)，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合結合”(Hybrid Bonding)，可取代當今大多數封裝技術(shù)中使用的“熱壓結合”(thermocompression bonding)。據介紹，混合結合技術(shù)能夠加速實(shí)現10微米及以下的凸點(diǎn)間距(Pitch)，提供更高的互連密度、更小更簡(jiǎn)單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.0
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程
- 據臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱(chēng)這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來(lái)自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡(jiǎn)稱(chēng)TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動(dòng)和穿戴設備等。三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節
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集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝
- 摘要傳感器半導體技術(shù)的開(kāi)發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個(gè)典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統）類(lèi)傳感器提高集成度的奠定了堅實(shí)的基礎。本文介紹一個(gè)MEMS光熱傳感器的封裝結構以及系統級封裝（SIP）的組裝細節，涉及一個(gè)基于半導體技術(shù)的紅外傳感器結構。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統整體性能的主要因素之一，本文將重點(diǎn)介紹這些物理要素。本文探討的封裝結構是一個(gè)腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結構特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號處理和內置專(zhuān)用集成電路（ASIC
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Manz亞智科技推進(jìn)國內首個(gè)大板級扇出型封裝示范工藝線(xiàn)建設
- 全球領(lǐng)先的高科技設備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)佛智芯），推進(jìn)國內首個(gè)大板級扇出型封裝示范線(xiàn)建設，是佛智芯成立工藝開(kāi)發(fā)中心至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節，同時(shí)也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進(jìn)整個(gè)扇出型封裝（FOPLP）行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。5G、云端、人工智能等技術(shù)的深入發(fā)展，使其廣泛應用于移動(dòng)裝置、車(chē)載、醫療等行業(yè)，并已成為全球科技巨擘下一階段的重點(diǎn)發(fā)展方向。而在此過(guò)程中，體積小、運算及效能更強大的芯片成為新的發(fā)展趨勢和市場(chǎng)需求，不僅如此，芯
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Intel全球首秀一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機
- Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門(mén)的基礎技術(shù)構造模塊，可用于以太網(wǎng)交換機上的集成光學(xué)器件。
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儒卓力提供具有高功率密度的威世N-Channel MOSFET
- 威世的SiSS12DN 40V N-Channel MOSFET是為提高功率轉換拓撲中的功率密度和效率而設計。它們采用3.3x3.3mm緊湊型PowerPAK 1212-8S封裝，可提供低于2mΩ級別中的最低輸出電容(Coss)。
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更小36V、4A電源模塊將解決方案尺寸減小30％
- 德州儀器（TI）近日推出了業(yè)界更小的采用四方扁平無(wú)引線(xiàn)封裝（QFN）的36V、4A電源模塊。TPSM53604?DC/DC降壓模塊5mm x 5.5mm的面積使工程師能夠將其電源尺寸縮小30%，同時(shí)將功率損耗減少到其他同類(lèi)模塊的50%。新電源模塊配有一個(gè)導熱墊來(lái)優(yōu)化熱傳遞，使工程師能夠簡(jiǎn)化電路板安裝和布局。如需了解更多信息、樣品和評估模塊，敬請訪(fǎng)問(wèn)?http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604。TPSM53604可在高達105°C的環(huán)境溫度下運行，
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走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽(yù)的Foveros 3D封裝技術(shù)
- 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執一枚采用Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類(lèi)型、功能各異的內核。（圖片來(lái)源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個(gè)設計成1毫米厚的夾心蛋
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Allegro推出定制SOIC16W封裝，非常適合功率密集型混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車(chē)和太陽(yáng)能等應用
- 近日，運動(dòng)控制和節能系統電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標志著(zhù)業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應用中的一個(gè)飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，比現有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時(shí)提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。采用新封裝供貨的首批器件是Allegro電流傳感器IC ACS724和ACS725，兩款產(chǎn)品在速度和精度方面均可提供領(lǐng)先的性能
- 關(guān)鍵字： 電流傳感器 封裝
Allegro推出表面貼裝型完全集成式電流傳感器， 使高電流密度應用的設計布局更加容易
- 運動(dòng)控制和高能效系統電源以及傳感解決方案的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）宣布，對廣受市場(chǎng)歡迎的高電流、完全集成式 ACS772/3 電流傳感器CB封裝系列進(jìn)行重大易用性改進(jìn)。這些業(yè)界領(lǐng)先的汽車(chē)級高隔離電壓電流傳感器已經(jīng)為高達400A的交流和直流電流檢測提供了經(jīng)濟、精確的解決方案，基于這種市場(chǎng)領(lǐng)先和對客戶(hù)的深刻理解，Allegro針對CB封裝系列提供的全新表面貼裝引線(xiàn)型（leadform）選項能夠為空間受限應用提供更加靈活的解決方案，解決了許多客戶(hù)面臨的挑戰。
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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