封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區

MEMS封裝市場(chǎng)增速超16%，RF MEMS封裝增長(cháng)最快

　　MEMS的特點(diǎn)是設計和制造技術(shù)多而廣，且沒(méi)有標準化工藝。MEMS的應用范圍具有廣泛且分散的特點(diǎn)。因此，MEMS封裝必須能滿(mǎn)足不同應用的需求，例如在不同介質(zhì)環(huán)境中的保護能力、氣密性、互連類(lèi)型、熱管理等。從消費類(lèi)應用的低成本封裝方式到汽車(chē)和航空行業(yè)的耐高溫和抗惡劣氣候的高可靠性封裝;從裸露在大氣環(huán)境下的封裝方式到密閉式的封裝方式，各種封裝類(lèi)型對MEMS封裝行業(yè)提出了諸多挑戰。　　2016年全球MEMS封裝市場(chǎng)規模為25.6億美元，預計到2022年將增至64.6億美元，2016年至2022年的復合年增長(cháng)
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IC設計業(yè)年度盛會(huì )即將召開(kāi)

　　由工業(yè)和信息化部指導，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、“核高基”國家科技重大專(zhuān)項總體專(zhuān)家組、北京市發(fā)展和改革委員會(huì )、北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì )、北京市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )、中關(guān)村科技園區管理委員會(huì )、北京市海淀區人民政府、中關(guān)村發(fā)展集團和首創(chuàng )集團共同主辦,北京半導體行業(yè)協(xié)會(huì )支持，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )、北京中關(guān)村集成電路設計園發(fā)展有限責任公司、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金有限公司、中關(guān)村芯園(北京)有限公司、中芯北方集成電路制造(北京)有限公司、上海芯媒會(huì )務(wù)服務(wù)有限公司和上海亞訊商務(wù)咨詢(xún)有限公司共同承辦，中
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IC封裝及PCB設計的散熱完整性

　　假如你現在正在構建一個(gè)專(zhuān)業(yè)設計的電路實(shí)驗板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠(chǎng)商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫(xiě)在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結點(diǎn)溫度，并有較為寬松的容限。但稍后，你打開(kāi)電源，卻發(fā)現IC摸起來(lái)非常熱。對此，你感到非常不滿(mǎn)，當然散熱專(zhuān)家以及可靠性設計人員更加焦慮?，F在，你該怎么辦?　　在談到整體設計的可靠性時(shí)，通過(guò)讓IC 結點(diǎn)溫度遠離絕對最大值水平，在環(huán)境溫度不斷升高的條件下保持你的電路設計的完整性是一個(gè)重要的設計考
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不能栽在臺積電手中兩次三星電子如何急起直追

　　半導體革命，現在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結構，最受矚目的是 FOWLP 封裝技術(shù)，繼臺積電 (2330-TW) 出現扇出型晶圓級封裝技術(shù)，未來(lái)新一代處理器，不只蘋(píng)果，也都將導入這個(gè)封裝制程。而該技術(shù)，更讓臺積電打敗三星 (005930-KR)，讓三星失去了 APPLE 的 A10 處理器訂單，也讓原先對封裝技術(shù)消極的三星，出現研發(fā)態(tài)度的轉變。　　據 CTIMES 報導，Apple 針對 iPhone 所需的處理器分別透過(guò)臺積電和三星電子代工生產(chǎn)，然而由于三星電子在 FOWLP 技術(shù)上的開(kāi)發(fā)進(jìn)度遲緩，并且
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2016年中國市場(chǎng)LED封裝營(yíng)收前十大日亞化蟬聯(lián)第一

　　根據LEDinside最新「2017中國LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報告」顯示，2016年LED照明市場(chǎng)穩定成長(cháng)，芯片、封裝廠(chǎng)商產(chǎn)能持續擴張。尤其中國LED封裝市場(chǎng)規模年增6%至89億美元，在營(yíng)收前十大廠(chǎng)商中，日亞化學(xué)蟬聯(lián)冠軍，木林森竄升至亞軍，Lumileds排名第三。　　2016年中國市場(chǎng)LED封裝前十大廠(chǎng)商營(yíng)收規模為41億美元，年增達24%，遠高于整體市場(chǎng)平均成長(cháng)幅度的6%，顯示產(chǎn)業(yè)集中度提升。 LEDinside分析師余彬表示，從排名中可以觀(guān)察到，中國廠(chǎng)商市占率提升，排名也隨之提升，預估20
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七位工程師多年積累的PCB元件庫合集篇

　　對于入行已多年的硬件工程師來(lái)說(shuō)，手上都是積累了不少的PCB元件庫，當然，不管是多是少，是好是壞，肯定都是最適合自己，最?lèi)?ài)惜的，因為它已經(jīng)不單單是純粹的元件庫，而是刻印著(zhù)自己這些年奮斗心血的印章。網(wǎng)上搜集了幾篇同樣是在硬件界摸爬滾打多年的工程師們整理的元件封裝庫，都是值得新手借鑒，高手捧場(chǎng)的好東西。如果你有更好的，也希望能拿出來(lái)我們一起學(xué)習?！　CB封裝庫積累4年資料，99和AD都可以用　　積累了4年的封裝庫，一看就很有料。而且在很多產(chǎn)品上都可以用此PCB封裝庫，奉獻了原理圖庫和PCB封裝庫，用99和
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LED封裝市場(chǎng) 中國廠(chǎng)商即將逆襲？

未來(lái)LED行業(yè)繼續洗牌在所難免，但每次洗牌都將是LED行業(yè)的又一次升華。最終將保留部分掌握核心技術(shù)、擁有較多自主知識產(chǎn)權和知名品牌、競爭力強、產(chǎn)業(yè)布局合理的龍頭企業(yè)。
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各類(lèi)芯片封裝簡(jiǎn)介

　　日常工作中，電子工程師會(huì )經(jīng)常接觸到各種類(lèi)型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等，對于它們的功能特性，工程師們或許會(huì )比較清楚，但講到IC的封裝，不知道了解多少?　　這里將介紹一些常用的IC封裝原理及功能特性，通過(guò)了解各種類(lèi)型IC的封裝，電子工程師在設計電子電路原理時(shí)，可以準確地選擇IC，而對于工廠(chǎng)批量生產(chǎn)燒錄，更可以快速地找到對應IC封裝的燒錄座型號?！　∫?、DIP雙列直插式封裝　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數
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全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)技術(shù)

如今集成電路已被廣泛應用于所有電子設備，并推動(dòng)了電子時(shí)代的到來(lái)，傳媒、教育、娛樂(lè )、醫療、軍工、通訊等各領(lǐng)域的發(fā)展均離不開(kāi)性能卓越的集成電路設備，本文將會(huì )對集成電路的一些基礎的流程和技術(shù)進(jìn)行相關(guān)科普。
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繼續縮小or改變封裝誰(shuí)是芯片未來(lái)的“康莊大道”？

隨著(zhù)流程趨于完整，工具不斷精進(jìn)和在市場(chǎng)上獲得認可，先進(jìn)封裝正在成為主流。
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Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃簡(jiǎn)化了IC高密度高級封裝設計和制造

　　Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測試)聯(lián)盟計劃，幫助推動(dòng)生態(tài)系統功能，以支持新型高密度高級封裝 (HDAP) 技術(shù)，如針對客戶(hù)集成電路 (IC) 設計的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。由于這些技術(shù)要求芯片與封裝具有更緊密的協(xié)同設計，推出此項計劃后，Mentor 將與&
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Mentor 推出獨特端到端Xpedition高密度先進(jìn)封裝流程

　　Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 今天宣布推出業(yè)內最全面和高效的針對先進(jìn) IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition? 高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 流程。這一全面的端到端解決方案結合了 Mentor? Xpedition、HyperLynx? 和 Calibre? 技術(shù)，實(shí)現了快速的樣機制作和 GDS Signoff。相
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一位9年封裝行業(yè)從業(yè)者對LED死燈原因的見(jiàn)解

　　在今年的3月1日，曾一篇名為《死燈原因聽(tīng)過(guò)這么多這位梁老師分析最全!》的爆款文章，獲得了32000+的閱讀量，并被其他幾十家企業(yè)媒體轉載，引起了行業(yè)熱議?！　〗?，又有熱心粉絲在后臺留言，發(fā)表了其對LED死燈原因的個(gè)人見(jiàn)解。由于內容較為詳細，所以今天小編就把這位粉絲的觀(guān)點(diǎn)整理出來(lái)，以供大家參考?！　∫韵聻榉劢z觀(guān)點(diǎn)原文(稍有修改)：　　造成LED死燈的直接原因：　　1.固晶：少膠芯片襯底四周膠量過(guò)少熱傳導率系數底，燈珠使用過(guò)程散熱條件不好造成死燈。(本身散熱就是做led最大的技術(shù)難關(guān))　　2
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工程師必備元件封裝知識

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線(xiàn)接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著(zhù)安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導線(xiàn)與其他器件相連接
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張忠謀：半導體極限還有8~10年封裝是延壽的解藥

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀8日在股東會(huì )中表示，臺積電營(yíng)運猶如今日艷陽(yáng)高照的天氣，象征營(yíng)運是蓬勃有朝氣，2016年是營(yíng)運創(chuàng )新高紀錄的一年，2017年也是不錯的一年。　　今年臺積電的股東會(huì )后，張忠謀并沒(méi)有開(kāi)記者會(huì )暢所欲言，但在股東會(huì )中，他仍是勉勵同仁表示，要開(kāi)心地迎接各種挑戰，當今產(chǎn)業(yè)有很多很強的競爭者，我們不容輕視競爭者們，大家齊心協(xié)力，站在各自崗位上做努力。　　眾所皆知，臺積電這幾年營(yíng)運突飛猛進(jìn)的秘訣，是持續投資高端制程技術(shù)，甩開(kāi)競爭對手，雖然有英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Elec
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]