Manz亞智科技推進(jìn)國內首個(gè)大板級扇出型封裝示范工藝線(xiàn)建設

全球領(lǐng)先的高科技設備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)佛智芯），推進(jìn)國內首個(gè)大板級扇出型封裝示范線(xiàn)建設，是佛智芯成立工藝開(kāi)發(fā)中心至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節，同時(shí)也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進(jìn)整個(gè)扇出型封裝（FOPLP）行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

5G、云端、人工智能等技術(shù)的深入發(fā)展，使其廣泛應用于移動(dòng)裝置、車(chē)載、醫療等行業(yè)，并已成為全球科技巨擘下一階段的重點(diǎn)發(fā)展方向。而在此過(guò)程中，體積小、運算及效能更強大的芯片成為新的發(fā)展趨勢和市場(chǎng)需求，不僅如此，芯片封裝正在朝將更多芯片整合于單一封裝結構，實(shí)現異質(zhì)多芯片整合的方向發(fā)展，即達到多芯片封裝體積縮小同時(shí)效能大幅提升。

作為異質(zhì)整合封裝的新興技術(shù)，扇出型封裝技術(shù)發(fā)展至板級主要是能以更大面積進(jìn)行生產(chǎn)，既可以進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本又能達到市場(chǎng)端的對芯片效能的需求，已成為先進(jìn)封裝技術(shù)中是最有潛力能夠提供異質(zhì)整合同時(shí)降低生產(chǎn)成本的技術(shù)平臺。根據Yole的報告，板級扇出型封裝未來(lái)全球5年的年復合成長(cháng)率可高達30%，2024年全球產(chǎn)值預期可達457百萬(wàn)美元。

廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)佛智芯)是廣東省半導體智能裝備和系統集成創(chuàng )新中心承載單位，由廣東省及其地方政府、國內半導體裝備龍頭企業(yè)、科研院所等共同出資建設，在產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域擁有雄厚實(shí)力。其重點(diǎn)目標是發(fā)展板級扇出型封裝共性技術(shù)研發(fā)中心和建立產(chǎn)業(yè)化平臺，近期建立的大板級扇出型封裝示范工藝線(xiàn)，將成為該目標的重要里程碑之一，并奠定了國內板級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)鏈在制造、設備、材料的成長(cháng)。

Manz此次交付于佛智芯的裝備線(xiàn)，以堅實(shí)的設備能力，為其工藝開(kāi)發(fā)中心導入黃光制程設備，完善了佛智芯在公共服務(wù)平臺中至關(guān)重要的設備驗證環(huán)節，不同的客戶(hù)可依據其制程及材料在裝備線(xiàn)得到產(chǎn)前打樣驗證，以此推動(dòng)封裝領(lǐng)域中制造成本相對較低的板級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化解決方案。Manz在產(chǎn)業(yè)中的經(jīng)驗豐富，裝備及制程穩定性高，也可與制造商共同發(fā)展配合不同產(chǎn)業(yè)、不同客戶(hù)提供解決方案，如PCB 載板制造商/ 半導體封裝廠(chǎng)/顯示面板制造商可利用現有設備同時(shí)加上電鍍線(xiàn)進(jìn)行優(yōu)化。連同佛智芯學(xué)、研、產(chǎn)的整合，還將實(shí)現示范工藝成果產(chǎn)業(yè)化落地，意味著(zhù)Manz將與其共同推進(jìn)FOPLP產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。通過(guò)與佛治芯的合作，雙方可為想要投入FOPLP開(kāi)發(fā)的制造商進(jìn)行先導計劃的可行性評估、試驗、專(zhuān)利、技術(shù)輸出到量產(chǎn)前的測試。

此外，憑借在行業(yè)中的豐富經(jīng)驗，Manz還具備以下優(yōu)勢：

·   在FOPLP整體制程中，可提供后端黃光制程整體解決方案，并可提供量產(chǎn)前打樣，使客戶(hù)降低量產(chǎn)前的材料、制程、設備整合及驗證投資，同時(shí)降低量產(chǎn)前風(fēng)險。

·   可提供RDL黃光制程技術(shù)解決方案及自動(dòng)化/CIM整合，設備可依客戶(hù)需求提供批次式或是連續式，甚至可規劃RDL制程段整線(xiàn)優(yōu)化輸出

FOPLP技術(shù)重點(diǎn)之一在于同質(zhì)、異質(zhì)多芯片整合，而其中RDL是實(shí)現該技術(shù)的重要環(huán)節，Manz掌握的RDL電鍍及銅蝕刻技術(shù)的獨特優(yōu)勢如下：

·   開(kāi)創(chuàng )業(yè)界無(wú)治具垂直電鍍線(xiàn)，具備優(yōu)異的電鍍均勻性（>90%）及填孔能力（孔徑小于20um）

·   直電鍍銅線(xiàn)不需使用治具，減少維修成本

·   模塊化設計操作及維護具備便利性

·   適用于不同基板：FR4銅箔基板、鋼板及玻璃基板。其中玻璃基板的應用，可讓計劃跨入先進(jìn)封裝領(lǐng)域的顯示器面板制造商，補足其對于在線(xiàn)性電鍍的工藝經(jīng)驗

·   銅蝕刻線(xiàn)：Manz的裝備具有化學(xué)藥液和工藝的最佳結合，可確保完全去除銅種子層并有選擇性地進(jìn)行銅蝕刻，銅蝕刻均勻性達93%.

·   以Manz 軟硬件的整合實(shí)力，可提供傳輸設備及CIM系統（Computer Integrated Manufacture－計算機制程整合）為進(jìn)一步走向工業(yè)4.0

Manz亞智科技總經(jīng)理林峻生先生表示：“憑借30年的豐富行業(yè)經(jīng)驗，Manz認識到FOPLP技術(shù)的優(yōu)勢已成為業(yè)界不容忽視的重點(diǎn)。此次與佛智芯的合作無(wú)疑是推進(jìn)FOPLP向下一階段發(fā)展的最好方式，Manz將與其攜手，通過(guò)產(chǎn)、學(xué)、研的整合，實(shí)現成果產(chǎn)業(yè)化落地，進(jìn)一步推動(dòng)FOPLP行業(yè)發(fā)展?！?/p>

廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司副總經(jīng)理林挺宇博士表示：“ 佛智芯是廣東省半導體只能裝備和系統集成創(chuàng )新中心承載單位，旨在通過(guò)整合產(chǎn)學(xué)研，將示范線(xiàn)公益成功產(chǎn)業(yè)化落地。攜手Manz亞智科技打造工藝開(kāi)發(fā)中心，能夠全方位的推進(jìn)國內板級扇出型封裝建設，打造國際一流的研發(fā)中心和產(chǎn)業(yè)化平臺?！?/p>