半導體封裝：5G新基建催生新需求

封裝是半導體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，也是半導體行業(yè)中，中國與全球差距最小的一環(huán)。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國封裝產(chǎn)業(yè)受到了一些影響。但是，隨著(zhù)國內數字化、智能化浪潮的不斷推進(jìn)，中國的封裝產(chǎn)業(yè)增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優(yōu)勢取得進(jìn)一步發(fā)展的機會(huì )。

產(chǎn)業(yè)上游受影響較大

根據華天科技（昆山）電子有限公司董事及總經(jīng)理肖智軼的介紹，封裝產(chǎn)業(yè)的上下游供應鏈共分為四大方面：IC設計、晶圓制造、半導體材料以及半導體設備。此次新冠肺炎疫情的突襲，不僅給我國封裝產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展帶來(lái)了影響，同時(shí)也給產(chǎn)業(yè)上下游帶來(lái)了沖擊。

封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游均遭受到了或大或小的沖擊，有些影響短期看來(lái)甚至“較為嚴重”?！岸唐趤?lái)看，封裝終端市場(chǎng)需求面臨緊縮，盡管?chē)鴥纫咔橐呀?jīng)得到有效控制，封裝產(chǎn)業(yè)也在逐步復工復產(chǎn)，但是隨著(zhù)海外疫情的爆發(fā)，終端需求急劇下滑，對我國封裝產(chǎn)業(yè)形成了不小的沖擊?！毙ぶ禽W說(shuō)。

速芯微電子封裝業(yè)務(wù)副總經(jīng)理唐偉煒認為，疫情對于我國封裝產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，短期內最大的影響在于上游，尤其在于封裝生產(chǎn)所需的材料。這是由于目前國內封裝企業(yè)所需材料有50%來(lái)自日本，因此在日本疫情爆發(fā)后，短期內會(huì )造成進(jìn)口生產(chǎn)物料短缺，使產(chǎn)品生產(chǎn)周期被大大拉長(cháng)。

抓住機遇轉“?！睘椤皺C”

從短期影響看來(lái)，疫情確實(shí)對封裝產(chǎn)業(yè)造成了很大影響，然而肖智軼認為，從長(cháng)期影響來(lái)看，疫情的沖擊給中國封裝產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了很多機遇?！昂Ｍ庖咔榈谋l(fā)造成許多國外封測廠(chǎng)商工廠(chǎng)減產(chǎn)或關(guān)閉，境外訂單向國內轉移，國內大廠(chǎng)如豪威等也紛紛將供應鏈遷往國內。國內疫情逐漸得到控制，復工復產(chǎn)在有條不紊地進(jìn)行，用工問(wèn)題基本得到解決。因此如果國內封測廠(chǎng)商能夠抓住機遇，提升產(chǎn)品競爭力，很可能重塑產(chǎn)業(yè)鏈，由封測產(chǎn)業(yè)的跟隨者轉變成產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍者?！?/p>

同時(shí)，中國作為最大的芯片消耗國家，本身?yè)碛兄?zhù)巨大的封裝市場(chǎng)空間，因此國內封裝企業(yè)可以通過(guò)挖掘潛在的國內客戶(hù)來(lái)增加訂單量，以此來(lái)彌補海外訂單量的不足?！拔磥?lái)一段時(shí)間內，國內封裝行業(yè)將更加依賴(lài)國內市場(chǎng)需求的增長(cháng)。而當下中國正聚力數字化與智能化建設，5G等新基建的步伐也在越來(lái)越快，新的應用場(chǎng)景將不斷催生更多的芯片封裝需求，未來(lái)國內封裝市場(chǎng)將不斷增大，并將逐步抵消國外訂單下降給封裝行業(yè)帶來(lái)的風(fēng)險?！毙ぶ禽W說(shuō)。

唐偉煒也認為，若能抓住機遇，封裝產(chǎn)業(yè)也許可以將疫情帶來(lái)的影響轉“?！睘椤皺C”?！皩τ谖覈庋b產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，疫情是很大的挑戰，但若能在此期間，抓住更多國際上生產(chǎn)訂單的機會(huì )，在疫情結束后將會(huì )形成慣性。如今中國的封裝產(chǎn)業(yè)基本上復工率在85%以上，很多工廠(chǎng)都采用了集中招人的模式來(lái)保證人力資源。因此我認為，若能抓住機遇，疫情對我國封裝產(chǎn)業(yè)所造成的不利影響將會(huì )大大減少，甚至有望迎來(lái)更好的發(fā)展機遇?！彼f(shuō)。

同時(shí)，唐偉煒也表示，隨著(zhù)韓國、日本疫情的逐漸緩解，封裝上游材料進(jìn)口短缺的問(wèn)題目前已經(jīng)得到了有效解決。作為一個(gè)全球化布局的產(chǎn)業(yè)，半導體行業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)多個(gè)國家之間的合作。因此，若要推動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步，單靠自身的力量肯定遠遠不夠，必然需要依靠全球的力量。

5G+AI帶來(lái)機遇

中國的5G迎來(lái)了井噴式的發(fā)展，中國的封裝產(chǎn)業(yè)能否借此機會(huì )，在海外高端產(chǎn)品市場(chǎng)站穩腳跟，成為了人們熱議的話(huà)題。肖智軼認為，SIP（系統級封裝）技術(shù)的發(fā)展便是我國封裝企業(yè)很好的發(fā)展機會(huì )。為了滿(mǎn)足5G的發(fā)展需求，晶圓制造廠(chǎng)提出了SoC（系統級芯片）解決方案，但是SoC高度依賴(lài)EUV極紫外光刻這樣的昂貴設備，良率提升難度較大。為了滿(mǎn)足多芯片互聯(lián)、低功耗、低成本、小尺寸的需求，SIP應運而生。SIP從封裝的角度出發(fā)，將多種功能芯片，如處理器、存儲器等集成在一個(gè)封裝模塊內，成本相對于SoC大幅度降低。另外，晶圓制造工藝已經(jīng)來(lái)到7nm時(shí)代，后續還會(huì )往5nm、3nm挑戰，但伴隨而來(lái)的是工藝難度將會(huì )急劇上升，芯片級系統集成的難度越來(lái)越大。SIP給芯片集成提供了一個(gè)既滿(mǎn)足性能需求又能減少尺寸的解決方案。

中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)于燮康認為，未來(lái)我國封裝產(chǎn)業(yè)若想大力發(fā)展，必須實(shí)現從高速發(fā)展向高質(zhì)量發(fā)展的轉變，“封裝中道”的崛起和先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)步，是封裝技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的創(chuàng )新機遇；高性能計算機、高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統集成等需求推動(dòng)了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)的應用，這是5G+AI發(fā)展帶來(lái)的機遇。

5G時(shí)代我國封裝行業(yè)迎來(lái)了很多機遇，但也面臨著(zhù)一定的挑戰。于燮康認為目前需要解決的主要問(wèn)題有四點(diǎn)：一要進(jìn)一步縮小先進(jìn)封裝技術(shù)差距；二要進(jìn)一步補齊產(chǎn)業(yè)鏈上的短板；三要解決人才的引進(jìn)和培養問(wèn)題，做大做強封裝企業(yè)；四要解決先進(jìn)封裝平臺的布局，實(shí)現封測產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。