三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開(kāi)競爭

據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。

外媒是援引行業(yè)觀(guān)察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開(kāi)始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競爭。

從外媒的報道來(lái)看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱(chēng)“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。

三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線(xiàn)的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)打造邏輯半導體。利用3D封裝技術(shù)，芯片設計商在打造滿(mǎn)足他們特殊要求的定制化解決方案時(shí)就有更大的靈活性。

在本月中旬對外展示時(shí)，三星方面透露，他們的這一技術(shù)已經(jīng)成功試產(chǎn)，能改善芯片的運行速度和能效。

三星是目前全球的第二大芯片代工商，三星計劃繼續同全球晶圓客戶(hù)合作，將他們的3D芯片封裝技術(shù)，應用于5G、人工智能等高性能的下一代應用中。