EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
封裝
封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區
Qorvo山東德州工廠(chǎng)投入運營(yíng)，推動(dòng)“中國制造”升級
- 移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防等應用中領(lǐng)先的RF解決方案供應商Qorvo, Inc.近期宣布，其在中國的新工廠(chǎng)投入運營(yíng)。該新工廠(chǎng)位于山東省德州，占地47,000平方米，是Qorvo在華設施占地面積的兩倍以上，并增加了關(guān)鍵的最新組裝、封裝和測試技術(shù)，幫助公司滿(mǎn)足其RF解決方案不斷增長(cháng)的需求。 Qorvo亞太區運作及大中華區業(yè)務(wù)副總裁GC Lee表示：“德州業(yè)務(wù)的開(kāi)展提供了大量的最新線(xiàn)焊、倒裝芯片和銅柱技術(shù)，同時(shí)擴充了產(chǎn)能，有助于Qorvo更好地為中國和全球客戶(hù)服務(wù)。工廠(chǎng)最新的ISO
- 關(guān)鍵字： Qorvo 封裝
三年后臺灣IC設計是什么樣？
- 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)委員潘健成指出，針對開(kāi)不開(kāi)放陸資來(lái)臺投資IC設計業(yè)，此乃關(guān)乎臺灣半導體業(yè)的重大公共議題，TSIA已拿出建議方案可受公評，希望那些一再透過(guò)媒體、社群網(wǎng)站放話(huà)的反對學(xué)者也可以用理性來(lái)討論該議題，讓社會(huì )大眾能清楚了解產(chǎn)業(yè)概況。 因此，潘健成建議，反對學(xué)者們應該拿出看家本事，以“不開(kāi)放陸資來(lái)臺，三年后臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)狀況”為題，發(fā)表有實(shí)質(zhì)建設性的論文，讓行政機關(guān)及普羅大眾了解其論點(diǎn)。 潘健成領(lǐng)軍經(jīng)營(yíng)的是臺灣市值第三大的NAND Flash控制芯
- 關(guān)鍵字： IC設計 封裝
住在市區還是郊區？考慮采用轉換器或控制器調節大電流電壓
- 一般來(lái)講，尋求更大生活空間的居民會(huì )放棄在市區附近生活。盡管住在市區上班方便，并能享受城市服務(wù)，但他們更愿意搬到郊區，因為那里房子更大，院子更寬敞。同樣，當工程師需要大電流用于負載點(diǎn)(POL)設計時(shí)，他們一般會(huì )放棄高密度轉換器(帶集成MOSFET)的便利，取而代之使用一個(gè)更復雜的涉及控制器(帶外部MOSFET)解決方案?？刂破?，與郊區環(huán)境相類(lèi)似，具有相對的靈活性和經(jīng)濟性，但會(huì )占據更多不動(dòng)產(chǎn)，更多的電路板空間。 直到最近，電流超過(guò)10-15A的應用一般會(huì )依賴(lài)帶外部MOSF
- 關(guān)鍵字： MOSFET 封裝
半導體行業(yè)景氣度回暖 中芯國際起步升
- 2016年首季，中芯國際錄得營(yíng)收6.34億美元，環(huán)比與同比分別增長(cháng)4%和24%，創(chuàng )下歷史新高。凈利潤為6，142萬(wàn)美元，按年增長(cháng)10.7%。營(yíng)收增長(cháng)主要是公司產(chǎn)能大幅擴張20.3%至每月30.26萬(wàn)片晶圓，出貨量因此增長(cháng)25.5%。不過(guò)，北京合資12英寸晶圓廠(chǎng)自2015年12月開(kāi)始大量生產(chǎn)，折舊大增20.5%至1.22億美元。另外，二月份公司下屬廠(chǎng)房還發(fā)生供電短暫中斷事件，亦影響首季毛利約1.6%。因此，公司毛率僅24.2%，拖累業(yè)績(jì)增速不及營(yíng)收。 中芯國際主要從事電腦輔助設計、制造、測試、封裝
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 封裝
眾多12寸廠(chǎng)投入下 中國迎封裝大機遇全勝時(shí)代
- 據了解，全球第二大封測廠(chǎng)安靠(Amkor)，已成為大陸各地政府產(chǎn)業(yè)扶植基金的最新?lián)屖重?，不少集團都有在2016年下半出價(jià)收購的打算，其中也包括才剛收購星科金朋完畢的長(cháng)電集團在內。大陸封測產(chǎn)業(yè)界傳出，近期中央政府已備妥人民幣100億~200億元額度，鼓勵企業(yè)勇敢出面收購安靠，人是英雄錢(qián)是膽，預期安靠接下來(lái)將獲得不少來(lái)自大陸地區的盛情邀約。因為在眾多12寸廠(chǎng)的投入下，基于中國大陸消費類(lèi)電子最大的制造和應用市場(chǎng)，中國迎來(lái)封裝大機遇的全勝時(shí)代。 全球封測產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中，瞬間變成日月光、安靠與長(cháng)電
- 關(guān)鍵字： 封裝 半導體
大陸LED封裝廠(chǎng)擴產(chǎn)不斷，恐引爆新一輪的價(jià)格戰火
- 全球LED產(chǎn)業(yè)持續陷入洗牌戰，國際LED封裝大廠(chǎng)產(chǎn)值及市占率面臨衰退，盡管近期LED照明及元件價(jià)格相對持穩，然大陸LED封裝廠(chǎng)擴產(chǎn)競賽并未縮手，2016年仍將全力釋出新產(chǎn)能，由于大陸LED封裝廠(chǎng)成本優(yōu)勢續增，2016年下半殺價(jià)戰火恐一觸即發(fā)。 LED業(yè)者指出，2016年LED終端照明市場(chǎng)拉貨力道回溫，大陸LED封裝廠(chǎng)持續釋出擴產(chǎn)規劃，估計2016年大陸LED封裝產(chǎn)值將成長(cháng)7~8%。其中，大陸LED封裝龍頭木林森2015年底單月產(chǎn)能達350億顆，在吉安SMDLED封裝廠(chǎng)投產(chǎn)后，2016年單月產(chǎn)能將
- 關(guān)鍵字： LED 封裝
從IC的封測層面看客戶(hù)質(zhì)量工程師(CQE)的重要性
- 傳統的芯片銷(xiāo)售方式是銷(xiāo)售、現場(chǎng)應用工程師 (FAE) 介紹芯片會(huì )實(shí)現什么樣的電性功能。但是對于客戶(hù)來(lái)說(shuō), 這時(shí)芯片更像一個(gè)黑盒子，它具體是通過(guò)內部什么樣的物理層架構得以實(shí)現外部的這些電性功能，客戶(hù)并不十分了解。除此之外客戶(hù)還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶(hù)質(zhì)量工程師(CQE)與客戶(hù)溝通，了解到這些需求， 并通過(guò)對制造方法的控制，實(shí)現雙贏(yíng)。本文通過(guò)對Qorvo亞太區客戶(hù)質(zhì)量工程總監周寅的訪(fǎng)談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
- 關(guān)鍵字： IC 質(zhì)量 制造 封裝 測試 201605
2015年全球LED全球封裝元件營(yíng)收排行榜
- 全球LED產(chǎn)業(yè)競爭激烈，產(chǎn)業(yè)遭逢景氣寒冬，2015年全球LED廠(chǎng)商排名出現洗牌。TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside全球LED廠(chǎng)商的LED封裝元件營(yíng)收排名顯示，2015年日亞化學(xué)依舊盤(pán)據龍頭地位，歐司朗光電半導體(OSRAM Opto.)、Lumileds則緊追在后。三星等韓系廠(chǎng)商則因背光應用衰退、殺價(jià)競爭激烈，使得營(yíng)收普遍呈現衰退。 TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside全球LED廠(chǎng)商的LED封裝元件營(yíng)收排名顯示，2015年日亞化學(xué)依舊
- 關(guān)鍵字： LED 封裝
曝內幕論格局 芯片封裝大佬都說(shuō)了些啥？
- 3月26日，由歐司朗光電半導體獨家贊助【2016國際LED顯示應用產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)高峰論壇】，獲業(yè)內高度贊譽(yù)。尤其是三個(gè)板塊的主題討論部分，不僅業(yè)內獨創(chuàng )，更是受到廣泛的歡迎。為此，小編特別精選了高峰論壇討論的精彩對話(huà)內容，一起分享行業(yè)大咖們是如何看待目前行業(yè)的熱點(diǎn)問(wèn)題。 【第一板塊 討論主題：芯片與封裝技術(shù)主題 參與嘉賓： 華燦光電股份有限公司 營(yíng)銷(xiāo)總監 施松剛 杭州士蘭明芯科技有限公司 副總經(jīng)理 楊濤 歐司朗光電半導體(中國)有限公司可見(jiàn)光-工業(yè)部 應用經(jīng)理Foo S
- 關(guān)鍵字： 芯片 封裝
自動(dòng)化技術(shù)有助于克服晶圓級封裝面臨的生產(chǎn)效率挑戰
- 隨著(zhù)市場(chǎng)競爭加劇，加之消費者對多功能、輕薄外觀(guān)、電池壽命長(cháng)的手持設備的需求日益上升，組裝和測試服務(wù)外包供應商(OSAT)所面臨的制造復雜程度正急劇增加(圖1)?！ ?? ? 圖1?封裝技術(shù)正迅速發(fā)展，以適應消費者對延長(cháng)電池壽命、 更加輕薄的外觀(guān)、以及提升產(chǎn)品性能和功能性方面的需求?！ ≡诩夹g(shù)方面，?OSAT工廠(chǎng)面對的是更為復雜的封裝技術(shù)，而晶片處理和封裝之間的界限也逐漸模糊。為滿(mǎn)足2.5D和3D晶圓結構的挑戰，他們的運營(yíng)方式正越來(lái)越接近晶圓加工廠(chǎng)
- 關(guān)鍵字： 封裝 晶圓
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
封裝相關(guān)帖子
封裝資料下載
封裝專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473