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光窗
光窗 文章 進(jìn)入光窗技術(shù)社區
集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝
- 摘要傳感器半導體技術(shù)的開(kāi)發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個(gè)典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統）類(lèi)傳感器提高集成度的奠定了堅實(shí)的基礎。本文介紹一個(gè)MEMS光熱傳感器的封裝結構以及系統級封裝（SIP）的組裝細節，涉及一個(gè)基于半導體技術(shù)的紅外傳感器結構。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統整體性能的主要因素之一，本文將重點(diǎn)介紹這些物理要素。本文探討的封裝結構是一個(gè)腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結構特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號處理和內置專(zhuān)用集成電路（ASIC
- 關(guān)鍵字： 紅外傳感器 封裝 光窗 紅外濾光片 MEMS
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光窗介紹
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