Allegro推出定制SOIC16W封裝，非常適合功率密集型混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車(chē)和太陽(yáng)能等應用

近日，運動(dòng)控制和節能系統電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標志著(zhù)業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應用中的一個(gè)飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，比現有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時(shí)提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。

采用新封裝供貨的首批器件是Allegro電流傳感器IC ACS724和ACS725，兩款產(chǎn)品在速度和精度方面均可提供領(lǐng)先的性能。這些器件是DC/DC轉換器、太陽(yáng)能逆變器、UPS系統、各種電動(dòng)車(chē)輛（xEV）車(chē)載充電器（OBC）、電動(dòng)汽車(chē)充電樁和電機控制等應用的最佳選擇。

新封裝具有更高的功率密度和更小的占位面積

伴隨著(zhù)解決方案尺寸越來(lái)越小的趨勢，工程師面臨著(zhù)更多的散熱挑戰。全新MC封裝的銅引線(xiàn)框架厚度是標準SOIC封裝的兩倍，具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，從而能夠實(shí)現Allegro IC封裝更高的電流密度，進(jìn)而提高客戶(hù)應用中的功率密度。同時(shí)，SOIC16W較小的占位面積還允許使用更小的PCB。該全新封裝能夠根據工作溫度要求來(lái)感測高于80A的連續電流，從而減少了對外部冷卻組件的需求。

Allegro電流傳感器業(yè)務(wù)部總監Shaun Milano解釋說(shuō)：“Allegro的目標是努力實(shí)現更可持續的發(fā)展未來(lái)，同時(shí)我們的創(chuàng )新也正在引領(lǐng)業(yè)界潮流。電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)設計師正在努力減小系統的重量和體積，他們需要具備更高功率密度的解決方案，全新的MC封裝比以往解決方案更容易實(shí)現這些目標?！?/p>

Allegro優(yōu)化的專(zhuān)利架構能夠提高隔離等級

Allegro專(zhuān)利的內部封裝架構是業(yè)界另一個(gè)首創(chuàng )，其5kV額定隔離電壓值使客戶(hù)能夠在高達1600VDC和1140VRMS的連續電壓下正常工作，完全滿(mǎn)足最苛刻的電動(dòng)汽車(chē)應用和新的1500VDC太陽(yáng)能標準要求。