iPhone 12采用系統級封裝模組，日月光或成大贏(yíng)家
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蘋(píng)果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12，因為5G手機內部元件及結構設計與4G手機有很大不同，據供應鏈透露，蘋(píng)果在設計上大量采用系統級封裝（SiP）模組，等于明年會(huì )大量放出SiP封測代工訂單，加上無(wú)線(xiàn)藍牙耳機AirPods將開(kāi)始導入SiP技術(shù)，業(yè)內看好與蘋(píng)果在SiP技術(shù)合作多年的日月光投控可望成為大贏(yíng)家。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201910/405524.htm蘋(píng)果今年推出的iPhone 11雖然僅支持4G，但全球銷(xiāo)售屢傳佳績(jì)，也讓代工A13應用處理器的臺積電、承接SiP模組訂單的日月光投控及訊芯-KY、承接數據芯片測試業(yè)務(wù)的京元電等蘋(píng)概股下半年業(yè)績(jì)看旺。
而據供應鏈消息，蘋(píng)果明年下半年推出首款支持5G的iPhone 12已開(kāi)始進(jìn)行元件及架構設計，其中最大的特色就是會(huì )因應5G同時(shí)支持毫米波（mmWave）及Sub-6GHz雙頻段設計而大量導入SiP次系統模組。
據了解，蘋(píng)果iPhone 12搭載采用臺積電5nm制程的A14應用處理器，并采用臺積電的整合型扇出層壘（InFO_PoP）封裝技術(shù)將LPDDR4X整合封裝為單一芯片。5G通信中的毫米波採用的整合型扇出天線(xiàn)（InFO_AiP）封裝預期仍由臺積電負責，但Sub-6GHz射頻模組、前端射頻（RFFEM）模組等SiP訂單預期由日月光投控拿下多數訂單，功率放大器（PA）SiP模組訂單，多數由日月光及訊芯-KY兩家臺廠(chǎng)取得。
蘋(píng)果明年iPhone 12中采用的WiFi 6整合型SiP模組、用于室內定位的超寬頻（UWB）SiP模組等，仍由日月光投控取得多數代工訂單。在前置鏡頭上，環(huán)境光感測模組及可能增加的屏下指紋辨識模組等SiP訂單，日月光投控亦是主要代工廠(chǎng)，Face ID人臉識別模組則維持現有供應鏈，臺積電旗下精材及訊芯-KY是主要合作伙伴。
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