更小36V、4A電源模塊將解決方案尺寸減小30％

德州儀器（TI）近日推出了業(yè)界更小的采用四方扁平無(wú)引線(xiàn)封裝（QFN）的36V、4A電源模塊。TPSM53604 DC/DC降壓模塊5mm x 5.5mm的面積使工程師能夠將其電源尺寸縮小30%，同時(shí)將功率損耗減少到其他同類(lèi)模塊的50%。新電源模塊配有一個(gè)導熱墊來(lái)優(yōu)化熱傳遞，使工程師能夠簡(jiǎn)化電路板安裝和布局。如需了解更多信息、樣品和評估模塊，敬請訪(fǎng)問(wèn) http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604。

TPSM53604可在高達105°C的環(huán)境溫度下運行，能夠支持工廠(chǎng)自動(dòng)化和控制、電網(wǎng)基礎設施、測試和測量、工業(yè)運輸、航空航天和國防等領(lǐng)域的堅固應用。

通過(guò)將TPSM53604與緊湊的降壓模塊（如TPSM82813和TPSM82810）配對，工程師可以創(chuàng )建從24-V輸入一直到負載點(diǎn)的完整電源解決方案，同時(shí)最大限度地減少設計時(shí)間和精力。

TPSM53604的優(yōu)勢與特點(diǎn)

· 縮小并簡(jiǎn)化電源解決方案：其總面積為85mm²的單面布局是常見(jiàn)24V、4A工業(yè)應用的更小解決方案。標準QFN封裝有助于簡(jiǎn)化設計，從而縮短上市時(shí)間。

· 實(shí)現高溫環(huán)境下的有效散熱：TPSM53604的QFN封裝面積的42%與電路板接觸，與另一種備選方案，即球柵陣列（BGA）封裝相比，能夠實(shí)現更高效的熱傳遞。此外，該模塊的降壓轉換器集成了MOSFET和低漏極至源極電阻(R_DS(on))，使24 V到5 V下的轉換效率能夠達到90%。如要了解更多詳細信息，請觀(guān)看視頻“使用TPSM53604電源模塊增強電源性能”。

· 輕松達到EMI標準：TPSM53604的集成高頻旁路電容器和缺乏接合線(xiàn)有助于工程師滿(mǎn)足CISPR（國際無(wú)線(xiàn)電干擾特別委員會(huì )）11 B級限制規定的電磁干擾（EMI）標準。

封裝、供貨情況

現可從TI和授權經(jīng)銷(xiāo)商處購買(mǎi)5mm x 5.5mm的TPSM53604 QFN封裝。TPSM53604評估模塊可在IT.com上購買(mǎi)。TPSM53602（2A）和TPSM53603（3A）模塊現已投產(chǎn)，可從TI和授權經(jīng)銷(xiāo)商處購買(mǎi)。

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