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封裝
封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區
STM32F051C6T6引腳圖及相關(guān)性能參數
- STM32F051C6T6引腳圖：STM32F051C6T6封裝：LQFP48STM32F051C6T6參數：程序FLASH (kB) 32RAM (k
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STM32F051C8T6引腳圖及功能定義
- STM32F051C8T6引腳圖：STM32F051C8T6封裝：LQFP48STM32F051C8T6參數：程序FLASH (kB) 64RAM (k
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STM32F051K4U6管腳圖各個(gè)芯片引腳定義
- STM32F051K4U6管腳圖，各個(gè)引腳定義如下：STM32F051K4U6封裝：UFQFPN32STM32F051K4U6參數：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit 定時(shí)器 832-bit 定時(shí)器 1A/D 轉換
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肖特再度提升TO封裝標準 采用高性能TO管座和管帽，實(shí)現全新高速光學(xué)元件設計
- 國際技術(shù)集團肖特可為主要高速單模和多模光纖應用提供高性能TO封裝。最新的SCHOTT TO PLUS®管座及其相應的球透鏡和模塑型管帽，可用于數據速率高達28Gbit/s 的高速光學(xué)元件。2016年9月6日-9日在深圳召開(kāi)的中國光電博覽會(huì )上，肖特將展示其系列產(chǎn)品SCHOTT TO PLUS®管座和管帽(展位號：1B60)。 隨著(zhù)市場(chǎng)向更高數據速率迅速發(fā)展，肖特的28Gbit/s TO管座滿(mǎn)足了現今日益提高的速率需求。TO56和 TO46 管座與其相應的球透鏡和模塑型管帽目前正以最
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我國半導體封裝銷(xiāo)售首破3000億元
- 近日，我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈去年銷(xiāo)售額達5609.5億元，其中電子封裝銷(xiāo)售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開(kāi)的第17屆電子封裝技術(shù)國際會(huì )議上獲悉的。行業(yè)專(zhuān)家表示，近10年來(lái)，中國半導體電子封裝行業(yè)成長(cháng)尤為迅速，電子封裝企業(yè)總數由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷(xiāo)售額已經(jīng)占據半導體產(chǎn)業(yè)的一大半。 作為全球電子產(chǎn)品制造大國，近年來(lái)中國電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了機遇。我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取
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2016年AMOLED封裝材料市場(chǎng)預期同比增長(cháng)76%
- 主動(dòng)矩陣式有機發(fā)光顯示面板(AMOLED)市場(chǎng)在整體顯示器市場(chǎng)的份額持續增長(cháng)，繼2016 年出貨量占比達到 11%后，AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封裝材料預期同比增加 76%，銷(xiāo)售額也將達到 1.11 億美元。 AMOLED 封裝技術(shù)對于OLED智能手機、OLED電視以及其他 AMOLED設備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護有機發(fā)光層避免受潮和氧化，同時(shí)對于物理沖擊也可起到保護作用。 HIS Markit預
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2016 年AMOLED封裝材料市場(chǎng) 預期同比增長(cháng)76 ％
- IHS Markit 首席分析師 Richard Son 表示，AMOLED市場(chǎng)在整體顯示器市場(chǎng)的份額持續增長(cháng)，繼2016 年出貨量占比達到 11%后，AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封裝材料預期同比增加 76%，銷(xiāo)售額也將達到 1.11 億美元。 AMOLED 封裝技術(shù)對于OLED智慧手機、OLED電視以及其他 AMOLED設備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護有機發(fā)光層避免受潮和氧化，同時(shí)對于物理沖擊也可起到保護作
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臺灣稱(chēng)擔心安全問(wèn)題 大陸資本投資芯片業(yè)無(wú)時(shí)間表
- 聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介因表態(tài)“希望兩岸攜手”，多次遭到臺灣的政府媒體點(diǎn)名批判。但臺灣部分芯片公司老板卻逆流而上，力挺聯(lián)發(fā)科。臺灣科學(xué)工業(yè)園區科學(xué)工業(yè)同業(yè)公會(huì )理監事會(huì )決議通過(guò)聯(lián)發(fā)科提案，將向政府建議大陸資本來(lái)臺投資芯片設計業(yè)，比照晶圓代工及封裝測試，納入正面表列項目。 不過(guò)，臺灣“經(jīng)濟部”更希望島內公司優(yōu)先結盟，共同對抗“紅色供應鏈”。臺灣“經(jīng)濟部長(cháng)”李世光說(shuō)，“因為國安問(wèn)題沒(méi)有被真正厘清&rd
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收購星科金朋后仍落后Amkor 長(cháng)電3億美元投資FoWLP
- 據海外媒體報道，江蘇長(cháng)電在2015年以7.8億美元收購新加坡封裝廠(chǎng)星科金朋(STATSChipPAC)之后，近幾季營(yíng)運表現依舊不佳，顯示合并綜效并不明顯，這對于近期仍戮力透過(guò)海外購并、擴大半導體實(shí)力的其他業(yè)者，將是值得參考的借鏡，避免重蹈覆轍。 有媒體指出，由中芯國際(SMIC)與國家IC產(chǎn)業(yè)投資基金支持的長(cháng)電科技，在2015年與星科金朋合并后，近期營(yíng)運表現并未反映出合并綜效，從財務(wù)報告來(lái)看，長(cháng)電在全球前五大封測廠(chǎng)營(yíng)收規模排名并未出現實(shí)質(zhì)變化，且對于訂價(jià)能力與降低成本助益亦有限，這恐將成為未來(lái)中
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中國集成電路設計/制造/封裝共同前進(jìn)
- 全球半導體市場(chǎng)在2014 年9.9%的高速增長(cháng)后，2015 年全球半導體市場(chǎng)出現下滑，2015 年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額3352 億美元，同比下降了0.2%。全球半導體市場(chǎng)下滑的主要原因是PC 銷(xiāo)售下降和智能手機增速放緩，根據IDC 統計2015 年全球PC 出貨量同比下降10.3%。最新報告顯示，2015 年全球智能手機出貨量為12.93 億部，年增長(cháng)10.3%，低于2014 年15.6 個(gè)百分點(diǎn)。受到需求不足影響的2015 年日本和歐洲半導體市場(chǎng)出現了下降的情況。 2011-2015 年全球集
- 關(guān)鍵字： 集成電路 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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