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foplp 文章 進(jìn)入foplp技術(shù)社區
FOPLP導入AI GPU 估2027年量產(chǎn)
- 源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)市場(chǎng)對FOPLP（扇出型面板級封裝）關(guān)注。集邦科技指出，該應用將暫時(shí)止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才導入至主流消費性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進(jìn)入量產(chǎn)。 集邦科技分析，FOPLP技術(shù)目前有三種主要應用模式，首先是OSAT（封裝測試）業(yè)者將消費性IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP，其次是
- 關(guān)鍵字： FOPLP AI GPU 臺積電
AMD與英偉達需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年
- TrendForce集邦咨詢(xún)指出，自臺積電于2016年開(kāi)發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專(zhuān)業(yè)封測代工廠(chǎng)(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對FOPLP技術(shù)的關(guān)注。根據全球市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： AMD 英偉達 FOPLP
FOPLP，備受熱捧
- 半導體行業(yè)作為現代電子技術(shù)的基石，其持續進(jìn)步為電子產(chǎn)品的性能提升和成本降低提供了源源不斷的動(dòng)力。隨著(zhù)芯片設計復雜性的增加和系統集成度的提高，布線(xiàn)密度的提升成為必然的趨勢。同時(shí)，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數據等技術(shù)的迅猛發(fā)展，設備之間的通信和數據傳輸需求也呈現出爆炸性增長(cháng)，I/O 端口需求的增加成為了另一個(gè)推動(dòng)半導體技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。在這樣的背景下，傳統的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的性能和集成度要求。因此，半導體行業(yè)不斷探索新的封裝技術(shù)，以應對布線(xiàn)密度提升和 I/O 端口需求增加帶來(lái)的挑戰。扇出型封裝（Fa
- 關(guān)鍵字： FOPLP
Manz亞智科技推進(jìn)國內首個(gè)大板級扇出型封裝示范工藝線(xiàn)建設
- 全球領(lǐng)先的高科技設備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)佛智芯），推進(jìn)國內首個(gè)大板級扇出型封裝示范線(xiàn)建設，是佛智芯成立工藝開(kāi)發(fā)中心至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節，同時(shí)也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進(jìn)整個(gè)扇出型封裝（FOPLP）行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。5G、云端、人工智能等技術(shù)的深入發(fā)展，使其廣泛應用于移動(dòng)裝置、車(chē)載、醫療等行業(yè)，并已成為全球科技巨擘下一階段的重點(diǎn)發(fā)展方向。而在此過(guò)程中，體積小、運算及效能更強大的芯片成為新的發(fā)展趨勢和市場(chǎng)需求，不僅如此，芯
- 關(guān)鍵字： 封裝 FOPLP
Manz亞智科技與中國本土具有重要影響力的華潤微電子共同拓展先進(jìn)封裝新領(lǐng)域 FOPLP濕制程解決方案
- 2018年10月17日，中國蘇州 – 全球高科技設備制造商Manz亞智科技將于10月24日至26日參加第十九屆臺灣電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽會(huì )(TPCA Show2018)，展示濕制程解決方案實(shí)力，為客戶(hù)提供跨領(lǐng)域設備整合服務(wù)?！ ‰S著(zhù)人們希望智能手機及智能穿戴設備越來(lái)越輕薄靈巧的同時(shí)，也期望其功能效率顯著(zhù)提高，這種市場(chǎng)需求的變化及競爭的日益激烈，促使電子零部件在設計上，除了要求封裝尺寸體積減小之外，IC功能要求越來(lái)越強大，同時(shí)I/O接腳數量日益增加，傳統的扇入型Fan-In晶圓級芯片封裝已不能滿(mǎn)足市場(chǎng)變化，
- 關(guān)鍵字： Manz FOPLP
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