長(cháng)電科技上半年延續高增長(cháng) 大力布局先進(jìn)封裝功不可沒(méi)

5G通信與新能源汽車(chē)引領(lǐng)的新一輪科技迭代浪潮，將全球半導體行業(yè)引入了新一輪景氣周期。面對強勁市場(chǎng)需求，包括封測在內的行業(yè)相關(guān)企業(yè)普遍迎來(lái)業(yè)績(jì)利好。

日前，國內封測龍頭長(cháng)電科技（股票代碼600584）發(fā)布了截至2021年6月30日的半年度財務(wù)報告。財報顯示，長(cháng)電科技上半年實(shí)現營(yíng)收人民幣138.2億元，同比增長(cháng)15.4%。凈利潤為人民幣13.2億元，同比增長(cháng)261.0%，創(chuàng )歷年上半年凈利潤新高。

自2020年起，長(cháng)電科技進(jìn)入增長(cháng)快車(chē)道，去年全年凈利潤達到13億元。進(jìn)入2021年，長(cháng)電科技的業(yè)績(jì)增速勢頭不減，上半年凈利潤已超過(guò)去年全年水平。

長(cháng)電科技業(yè)績(jì)飄紅，不僅來(lái)自持續增長(cháng)的市場(chǎng)需求，也源自企業(yè)對半導體先進(jìn)封裝技術(shù)的前瞻性投入，使長(cháng)電科技能夠良好匹配5G通信、高性能計算、大數據、消費電子、汽車(chē)等重要領(lǐng)域對于先進(jìn)封裝芯片成品的大量需求。進(jìn)入后摩爾時(shí)代，封裝技術(shù)對于打破芯片性能瓶頸的重要作用已成為行業(yè)共識。通過(guò)持續推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展，長(cháng)電科技不僅掌握了半導體新周期下的市場(chǎng)主動(dòng)權，也成為延續摩爾定律的關(guān)鍵力量。

摩爾定律降速，先進(jìn)封裝為其“續命”

“當價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì )增加一倍，性能也將提升一倍”——自英特爾創(chuàng )始人之一的戈登·摩爾(Gordon Moore)提出“摩爾定律”，已過(guò)去半個(gè)多世紀。在此期間，半導體行業(yè)整體上也一直遵循著(zhù)摩爾定律的軌跡。

雖然被譯為“定律”，但摩爾定律本身并非自然規律或客觀(guān)真理。他來(lái)自于戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，是對人類(lèi)社會(huì )科技進(jìn)步及經(jīng)濟發(fā)展的一種推斷，而這也決定了摩爾定律大概率存在一個(gè)有限的“保質(zhì)期”。

事實(shí)上，眼下摩爾定律正在面臨“失速”。一方面，半導體制程節點(diǎn)已經(jīng)來(lái)到了5nm，正向著(zhù)3nm、1nm演進(jìn)，集成電路晶體管密度逐漸接近物理極限；另一方面，半導體技術(shù)發(fā)展至今，制程的每一次微小進(jìn)步，其研發(fā)與制造成本都在以指數級攀升。這意味著(zhù)單純依靠提高制程來(lái)提升集成電路性能正變得越來(lái)越難，摩爾定律所提出的成本與算力之間的邏輯關(guān)系已十分脆弱。

過(guò)去幾年中，業(yè)界一直在探索能否采用堆疊晶體管以外的方式來(lái)延續摩爾定律。其中已經(jīng)具有較高確定性和可行性的方式來(lái)自封測環(huán)節——借助先進(jìn)封裝技術(shù)，以較為可控的成本，不斷提升IC成品的集成度，從而提升單位成本可換取的算力。

在今年6月舉辦的世界半導體大會(huì )上，長(cháng)電科技首席執行長(cháng)鄭力先生指出：先進(jìn)封裝的升級換代為摩爾定律繼續向前發(fā)展提供了非常強大的支撐力量，這將使芯片成品制造環(huán)節在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的創(chuàng )新價(jià)值越來(lái)越高。

發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，打造企業(yè)核心競爭力

無(wú)論摩爾定律是否放緩，可以肯定的是各個(gè)行業(yè)并不會(huì )等待它的腳步。像5G、人工智能、高性能計算等各類(lèi)追求高集成度芯片的行業(yè)，都已將目光投向先進(jìn)封裝技術(shù)，并在近年中推動(dòng)了先進(jìn)封裝對傳統封裝的增速“反超”。

基于對市場(chǎng)趨勢的準確預判，長(cháng)電科技很早就已著(zhù)手布局先進(jìn)封裝的研發(fā)和產(chǎn)能。自2019年新一屆管理團隊上任以來(lái)，長(cháng)電科技對先進(jìn)封裝的投入力度進(jìn)一步提升。

在技術(shù)研發(fā)方面，長(cháng)電科技不斷加大投入，2020年研發(fā)費用同比增長(cháng)5.2%，新獲得專(zhuān)利授權154項，新申請專(zhuān)利180件。截至2020年底，公司擁有專(zhuān)利3238件，位居同行業(yè)全球第二，在美國獲得的專(zhuān)利1484件，其中三分之二以上與2.5D/3D集成，晶圓級封裝、高密度SiP，倒裝封裝，PoP堆疊，多芯片堆疊等先進(jìn)封裝有關(guān)，核心技術(shù)涵蓋各種先進(jìn)集成電路成品制造技術(shù)。

依托先進(jìn)封裝上的優(yōu)勢技術(shù)沉淀，長(cháng)電科技對于5G通信、高性能計算、汽車(chē)電子、高容量存儲等應用領(lǐng)域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封裝等先進(jìn)封裝，陸續完成了技術(shù)攻關(guān)和大規模量產(chǎn)，還規劃并分步實(shí)施對未來(lái)3-5年的前期導入型研發(fā)。今年7月，長(cháng)電科技推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，并可支持未來(lái)基于chiplet的2D/2.5D/3D異構集成技術(shù)。XDFOI?方案可基于新型無(wú)硅通孔晶圓級極高密度封裝技術(shù)，有效降低系統成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應用場(chǎng)景。

目前，長(cháng)電科技正在汽車(chē)、通信、高性能計算和存儲四大熱門(mén)應用領(lǐng)域打造核心競爭力，所提供的芯片成品制造解決方案涵蓋系統級封裝（SiP）技術(shù)、晶圓級封裝（WLP）技術(shù)、倒裝芯片封裝技術(shù)等。在集成電路成品制造領(lǐng)域取得的創(chuàng )新成果不斷加固了長(cháng)電科技的技術(shù)護城河，使其在應用領(lǐng)域的賦能表現出更加強大的核心競爭力。

優(yōu)化產(chǎn)能與人才資源，蓄力未來(lái)發(fā)展

自2019年以來(lái)，長(cháng)電科技著(zhù)手推進(jìn)國際化、專(zhuān)業(yè)化管理，充分整合企業(yè)在全球的資源，發(fā)揮機構間的協(xié)同效應。目前，長(cháng)電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心。其中，江陰、新加坡和仁川工廠(chǎng)主要承接晶圓級封裝、SiP、凸塊、PoP等先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

今年5月，長(cháng)電科技對外宣布已圓滿(mǎn)完成約50億元人民幣的定增募資項目。該項資金將用于投資“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”和“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”。前者將實(shí)施于長(cháng)電科技江陰廠(chǎng)區，通過(guò)高端封裝生產(chǎn)線(xiàn)建設投入，提升先進(jìn)封裝產(chǎn)能，滿(mǎn)足5G商用時(shí)代下封裝測試市場(chǎng)需求，進(jìn)一步提升公司在全球封測業(yè)的市場(chǎng)份額；后者由長(cháng)電科技全資子公司長(cháng)電科技（宿遷）有限公司負責實(shí)施，建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產(chǎn)100億塊DFN、QFN、FC、BGA等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

伴隨全球半導體行業(yè)欣欣向榮，行業(yè)人才供需矛盾也日益凸顯。為吸引更多優(yōu)秀人才，長(cháng)電科技采取各種措施，優(yōu)化全球人才管理策略和系統，加強專(zhuān)業(yè)化團隊建設，強化人才激勵政策?！?/p>

依托分布于海內外的分公司與機構，長(cháng)電科技面向全球吸納優(yōu)秀行業(yè)人才，強化中國和韓國研發(fā)中心的同步先進(jìn)技術(shù)研發(fā)能力。今年上半年，長(cháng)電新成立了“設計服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車(chē)電子事業(yè)中心”。兩個(gè)新的事業(yè)部門(mén)不僅能夠通過(guò)集成協(xié)同設計和產(chǎn)品定制模式來(lái)擴充企業(yè)商業(yè)版圖，同時(shí)也可分別作為吸納國際水平集成電路器件成品設計人才和汽車(chē)電子制造領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)人才的陣地，為長(cháng)電科技創(chuàng )新發(fā)展提供新動(dòng)能。

摩爾定律降速，對于半導體行業(yè)參與者來(lái)說(shuō)挑戰與機遇并存。能夠扛起延續摩爾定律重任的企業(yè)，將有機會(huì )獲得豐厚的市場(chǎng)回報?；仡欓L(cháng)電科技近幾年的發(fā)展，贏(yíng)得亮眼業(yè)績(jì)的核心原因是公司聚焦高附加值、快速成長(cháng)的市場(chǎng)熱點(diǎn)應用，把握住了先進(jìn)封裝技術(shù)帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)變革，并進(jìn)行了前瞻性的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能布局。同時(shí)，長(cháng)電科技還強化與國際和國內重點(diǎn)客戶(hù)的戰略合作；各工廠(chǎng)持續提升運營(yíng)管理能力；設備投資效率顯著(zhù)提升。預計在接下來(lái)的技術(shù)周期內，長(cháng)電科技將依然受益于在先進(jìn)封裝領(lǐng)域積累的優(yōu)勢，并延續高速的業(yè)績(jì)增長(cháng)。