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先進(jìn)封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰略推動(dòng)

EDA/PCB 先進(jìn)封裝 TSMC FOPLP CoPoS |2025-04-28

TSMC展示用于A(yíng)I的kW集成穩壓器

EDA/PCB TSMC AI kW 集成穩壓器 |2025-04-28

“最后也是最好的FINFET節點(diǎn)”

EDA/PCB FINFET TSMC |2025-04-27

Avicena與TSMC優(yōu)化I/O互連的光電探測器陣列

EDA/PCB Avicena TSMC I/O互連光電探測器陣列 |2025-04-24

TSMC 選擇更小的襯底進(jìn)行初始 PLP 運行

EDA/PCB TSMC 襯底 PLP |2025-04-23

臺積電打算將FOPLP封裝技術(shù)帶入美國，以滿(mǎn)足當地客戶(hù)的需求

EDA/PCB 臺積電 TSMC FOPLP 封裝技術(shù) 美國半導體晶圓 |2025-04-17

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

手機與無(wú)線(xiàn)通信小米 SoC 3nm 自研芯片臺積電 TSMC |2025-04-07

臺積電將于4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單，首批芯片預計2026年到來(lái)

EDA/PCB 臺積電 2nm 首批芯片 TSMC 蘋(píng)果 A20 iPhone 18 |2025-03-25

轉向納米晶體管是SRAM的福音

網(wǎng)絡(luò )與存儲納米晶體管 SRAM 英特爾 Synopsys TSMC 內存密度 |2025-03-05

蘋(píng)果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通

手機與無(wú)線(xiàn)通信蘋(píng)果 A系列芯片自研 5G基帶高通臺積電 TSMC |2025-02-25

TSMC 揭開(kāi)納米片晶體管的帷幕英特爾展示了這些設備可以走多遠

EDA/PCB TSMC 納米片晶體管英特爾 Nanosheet |2024-12-13

臺積電暫不能在海外生產(chǎn)2nm芯片，以確保先進(jìn)半導體工藝技術(shù)留在當地

EDA/PCB 臺積電 2nm芯片半導體 TSMC |2024-11-11

2024年，TSMC的股價(jià)預計將繼續上漲

國際視野半導體 TSMC 市場(chǎng) |2024-04-02

晶圓代工迎來(lái)一場(chǎng)“硬戰”？

EDA/PCB TSMC 晶圓代工三星 |2023-05-10

Cadence 通過(guò)面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規范合規性認證

EDA/PCB Cadence TSMC PCIe 5.0 |2022-06-23

2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達295.5億美元連續十季創(chuàng )下新高

EDA/PCB 晶圓代工 TrendForce TSMC 中芯國際 |2022-03-15

ST與TSMC攜手推動(dòng)氮化鎵使用率

ST TSMC 氮化鎵 |2020-02-25

臺積電5nm制程蓄勢待發(fā) 三星恐望塵莫及

TSMC 5nm 工藝制程 |2019-04-04

Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術(shù)的工具組合

EDA/PCB Mentor TSMC |2018-05-04

魏少軍:集成電路產(chǎn)業(yè)“兩端在外”如何破局

EDA/PCB 集成電路 TSMC |2017-04-20

Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術(shù)，驅動(dòng)IC設計創(chuàng )新

EDA/PCB Cadence TSMC |2017-03-21

TSMC 與Mentor Graphics 攜手合作，為全新 InFO 技術(shù)變型提供設計和驗證工具

模擬技術(shù) TSMC 晶圓 |2017-01-12

TSMC要搶7nm工藝第一明年Q2季度就試產(chǎn)

模擬技術(shù) TSMC 7nm |2016-10-18

Mentor Graphics 提供對 TSMC 集成扇出型 (Integrated Fan-Out InFO) 封裝技術(shù)的支持

嵌入式系統 Mentor Graphics TSMC |2016-03-16

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