TSMC要搶7nm工藝第一 明年Q2季度就試產(chǎn)

　　TSMC臺積電上周舉辦了投資者會(huì )議(法人說(shuō)明會(huì ))，公布了Q3季度運營(yíng)情況。受益于iPhone 7上市，還有中國大陸等新興市場(chǎng)需求高漲，TSMC上季度營(yíng)收同比增長(cháng)了22.5%，創(chuàng )造了新的記錄。有這個(gè)底氣之后，TSMC在新工藝上還會(huì )一路狂奔，今年底要運行10nm工藝，而7nm節點(diǎn)更是要做全球第一，明年Q2季度就會(huì )風(fēng)險試產(chǎn)，2018年則會(huì )正式量產(chǎn)——要知道，Intel的7nm工藝至少要到2020年了。

　　TSMC公司Q3季度合并營(yíng)收2604億新臺幣，環(huán)比增長(cháng)17%，同比增長(cháng)了22.5%，創(chuàng )下了單季新紀錄。推動(dòng)TSMC業(yè)績(jì)增長(cháng)的主要是iPhone 7上市，TSMC獨家代工了A10處理器，再加上中國大陸等新興市場(chǎng)上，4G智能手機需求比之前要旺，移動(dòng)處理器供不應求，TSMC想不賺錢(qián)都難了。

　　從這一點(diǎn)上來(lái)看，即便高通在14nm節點(diǎn)上選擇了三星而非TSMC代工，看起來(lái)TSMC業(yè)績(jì)也沒(méi)怎么受影響。

　　TSMC業(yè)績(jì)大亮，他們在下一代工藝上的底氣也更足了。目前的高端工藝是16nm，今年底則會(huì )推出10nm工藝，不出意外的話(huà)蘋(píng)果明年的A11處理器也會(huì )選擇TSMC 10nm工藝，就算不是獨家代工，至少TSMC也有保證了。

　　下下代則是7nm工藝，此前我們就報道過(guò)TSMC在7nm節點(diǎn)的野心，因為在這代工藝上，TSMC有可能真正超越以往無(wú)法企及的對手Intel，后者的7nm工藝至少要到2020年，但TSMC就要快得多，聯(lián)席CEO劉德音在法人會(huì )上表示TSMC預計在明年Q2季度風(fēng)險試產(chǎn)7nm，2018年正式量產(chǎn)。

　　至于外界擔心7nm工藝成本會(huì )越來(lái)越高，是不是客戶(hù)也越來(lái)越少，劉德音表示他相信隨著(zhù)時(shí)間推移，7nm客戶(hù)會(huì )持續增長(cháng)，預計7nm節點(diǎn)至少會(huì )有20多家客戶(hù)。

　　再下一代工藝就是5nm了，主要針對高性能計算、移動(dòng)產(chǎn)品等領(lǐng)域，TSMC透露消息稱(chēng)正在加速推進(jìn)5nm工藝，預計2019年問(wèn)世。

　　根據此前的消息，TSMC還提到過(guò)更遙遠的3nm工藝，表示已經(jīng)有300-400多人的團隊在進(jìn)行技術(shù)研發(fā)了，但沒(méi)有透露3nm工藝的時(shí)間表。