臺積電暫不能在海外生產(chǎn)2nm芯片，以確保先進(jìn)半導體工藝技術(shù)留在當地

前一段時(shí)間，臺積電（TSMC）董事長(cháng)兼首席執行官魏哲家表示，客戶(hù)對于2nm的詢(xún)問(wèn)多于3nm，看起來(lái)更受客戶(hù)的歡迎，未來(lái)五年內臺積電有望實(shí)現連續、健康的增長(cháng)。目前看來(lái)，2nm不但能復制3nm的成功，甚至有超越的勢頭，為此臺積電加快了2nm產(chǎn)線(xiàn)的建設，并進(jìn)一步擴大了產(chǎn)能規劃。由于臺積電在海外還有新修晶圓廠(chǎng)的計劃，

據相關(guān)媒體報道，中國臺灣當地的主管部門(mén)表示，雖然臺積電在美國、歐洲和日本都在建造先進(jìn)工藝的晶圓廠(chǎng)，但是最先進(jìn)的半導體生產(chǎn)技術(shù)不能轉移到海外的生產(chǎn)設施，這受到當地法律的保護，核心技術(shù)不能外移，現階段無(wú)法在海外生產(chǎn)2nm芯片。

按照臺積電的安排，海外的生產(chǎn)設施想要生產(chǎn)2nm芯片還要等上好幾年，不過(guò)這種態(tài)度傳遞的另外一個(gè)更為明確的信息，即確保中國臺灣仍然是世界領(lǐng)先芯片設計公司的關(guān)鍵業(yè)務(wù)中心，所需要的領(lǐng)先工藝技術(shù)都會(huì )留在當地。

目前臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的Fab 21晶圓廠(chǎng)首期工程正在推進(jìn)當中，計劃采用5nm制程節點(diǎn)，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝，預計2025年開(kāi)始進(jìn)行大批量生產(chǎn)。臺積電還打算建造二期工程，可能會(huì )引入N3工藝，也有可能支持N2工藝，同一時(shí)間位于中國臺灣的晶圓廠(chǎng)將采用A16/14及更先進(jìn)的工藝。