2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達295.5億美元 連續十季創(chuàng )下新高

據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創(chuàng )新高，不過(guò)成長(cháng)幅度較第三季略收斂。
TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續滿(mǎn)載；其二是平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價(jià)晶圓陸續產(chǎn)出，各廠(chǎng)也持續調整產(chǎn)品組合提升平均銷(xiāo)售單價(jià)。而本季排名變動(dòng)為第十名由晶合集成（Nexchip）拿下，超越原先東部高科（DB Hitek）。
TrendForce認為，第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長(cháng)態(tài)勢，不過(guò)主要成長(cháng)動(dòng)能仍是由平均售價(jià)上揚帶動(dòng)，然而適逢新年假期工作天數較少、部分代工廠(chǎng)進(jìn)入歲修時(shí)期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。
從前五名業(yè)者來(lái)看，臺積電（TSMC）第四季營(yíng)收達157.5億美元，季增5.8%，盡管5nm營(yíng)收受惠于iPhone新機而強勢上漲，但7/6nm受到中國智能型手機市場(chǎng)轉弱影響而減少，成為本季唯一衰退的制程節點(diǎn)，導致臺積電第四季營(yíng)收成長(cháng)幅度收斂，仍握有全球超過(guò)五成的市占率。
三星（Samsung）作為少數7nm以下先進(jìn)制程競爭者之一，由于5/4nm先進(jìn)制程新產(chǎn)能逐步開(kāi)出，以及主要客戶(hù)高通（Qualcomm）新旗艦產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，推升本季營(yíng)收至55.4億美元，季增15.3%。盡管三星晶圓代工營(yíng)收突破新高，但先進(jìn)制程產(chǎn)能的爬坡稍慢仍侵蝕整體獲利表現，故TrendForce認為2022年第一季改善先進(jìn)制程產(chǎn)能與良率是當務(wù)之急。
聯(lián)電（UMC）本季受限于新產(chǎn)能增幅有限，以及新一波合約價(jià)格晶圓尚未產(chǎn)出，營(yíng)收幅度略放緩，達21.2億美元，季增5.8%。格羅方德（GlobalFoundries）受惠于新產(chǎn)能釋出、產(chǎn)品組合優(yōu)化及長(cháng)期合約（LTA）新價(jià)格生效推升平均銷(xiāo)售單價(jià)表現，第四季營(yíng)收達18.5億美元，季增8.6%。中芯國際（SMIC）在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等產(chǎn)品需求續強下，加上產(chǎn)品組合調整、平均銷(xiāo)售單價(jià)提升等因素，本季營(yíng)收達15.8億美元，季增11.6%。
第六名至第九名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS）、高塔半導體（Tower），分別受惠于產(chǎn)能利用率持續滿(mǎn)載、新產(chǎn)能開(kāi)出、平均銷(xiāo)售單價(jià)及產(chǎn)品組合調整等因素，營(yíng)收表現持續增長(cháng)。
值得一提的是，高塔半導體在被英特爾（Intel）收購后，英特爾可從中獲得成熟制程工藝與客戶(hù)群，拓展其代工業(yè)務(wù)的多樣性與產(chǎn)能，但在收購案尚未正式完成前仍將其視為獨立企業(yè)納入計算。TrendForce表示，在英特爾代工事業(yè)正式與高塔整合后，英特爾將正式進(jìn)入前十大晶圓代工排名。
本次第十名由晶合集成拿下，營(yíng)收為3.5億美元，季增幅高達44.2%，為前十大成長(cháng)最甚者，并正式超越東部高科。據TrendForce調查， 2021年晶合集成積極擴產(chǎn)是入列前十的主因，并規劃往更先進(jìn)制程如55/40/28nm與多元產(chǎn)品線(xiàn)發(fā)展，包括TDDI、CIS、MCU等，彌補目前單一產(chǎn)品線(xiàn)、客戶(hù)群受限的問(wèn)題。由于晶合集成目前正處于快速爬坡階段，2022年的成長(cháng)表現將不容小覷。