Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術(shù)，驅動(dòng)IC設計創(chuàng )新

　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的合作內容。憑借Cadence? 數字與Signoff解決方案、定制/模擬電路仿真解決方案及IP，系統級芯片(SoC)設計師可以利用12FFC工藝開(kāi)發(fā)正在快速發(fā)展的中端移動(dòng)和高端消費電子應用。上述應用對PPA性能(功耗、性能和面積)的要求更高，為此，Cadence正與12FFC工藝的早期客戶(hù)開(kāi)展緊密合作。

　　Cadence數字與簽核及定制/模擬電路仿真工具已獲得TSMC為12FFC工藝設立的新版設計規則手冊(DRM)認證，支持TSMC的全新12FFC工藝技術(shù);流程設計工具包(PDK)也已發(fā)布，供客戶(hù)下載。此外，Cadence專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)設計庫特征化工具流程，并為已經(jīng)采納12FFC工藝的客戶(hù)開(kāi)發(fā)全新IP。如需了解Cadence全流程數字與簽核解決方案的詳細內容，請訪(fǎng)問(wèn)www.cadence.com/go/tsmc12ffcds。如需了解Cadence定制/模擬電路仿真解決方案的詳細內容，請訪(fǎng)問(wèn)www.cadence.com/go/tsmc12ffcca。如需了解Cadence IP解決方案的詳細內容，請訪(fǎng)問(wèn)www.cadence.com/go/tsmc12ffcip。

　　12FFC數字簽核與定制/模擬電路仿真工具認證

　　已獲得12FFC工藝認證的Cadence數字與Signoff，以及定制/模擬電路仿真工具包括：

　　· Innovus? 設計實(shí)現系統：符合TSMC 12FFC設計需求，包括布圖規劃、利用色彩/pin訪(fǎng)問(wèn)/變更感知集成的時(shí)序收斂實(shí)現布局和布線(xiàn)，以及時(shí)鐘樹(shù)和功耗優(yōu)化;提高生產(chǎn)力，縮短周轉時(shí)間。

　　· Quantus? QRC提取解決方案：所有12FFC建模特征皆符合TSMC的精度要求，對標代工黃金標準(Foundry Golden)，支持多重曝光，并內置3D提取功能。

　　· Tempus? 時(shí)序簽核解決方案：支持延遲和信號完整性效應的集成高級工藝計算;支持靜態(tài)時(shí)序分析(STA);包括低電壓應用在內，皆符合TSMC嚴苛的精度標準。

　　· Voltus? IC電源完整性解決方案：?jiǎn)卧夒娫赐暾怨ぞ?。全面支持電遷移和電壓降(EM/IR)設計規則和要求的同時(shí)，高精度實(shí)現全芯片SoC電源簽核。

　　· Voltus-Fi定制化電源完整性解決方案：SPICE級的精確工具。全面支持電遷移和電壓降(EM/IR)的設計規則和要求，實(shí)現晶體管級仿真、存儲及定制化數字IP模塊的分析與簽核。

　　· Virtuoso? 定制化IC先進(jìn)節點(diǎn)平臺：支持從設計實(shí)施到驗證的創(chuàng )新流程，提高生產(chǎn)力;集成電氣與物理設計檢查，并符合TSMC認證Cadence簽核平臺的相關(guān)標準。

　　· Spectre? 仿真平臺：包括Spectre電路仿真工具、Spectre并行加速仿真工具(APS)、Spectre eXtensive 分區仿真工具(XPS)，完全支持具有自發(fā)熱和可靠性效應的先進(jìn)節點(diǎn)設備模型，快速精準的實(shí)現電路仿真。

　　· 物理驗證系統：采用多項先進(jìn)技術(shù)和工作規則，支持設計規則檢查(DRC)、電路布局驗證(LVS)、先進(jìn)金屬填充、良率評估、壓敏檢查及實(shí)時(shí)設計簽核。

　　· 光刻電氣分析器：支持版圖依賴(lài)效應(LDE)感知再仿真、版圖分析、匹配約束檢查、LDE貢獻報告;并可以依據部分版圖生成固定方案，加速12FFC模擬設計收斂。

　　Cadence數字與簽核工具支持12FFC工藝所需的增強布圖規劃、布局、布線(xiàn)及提取功能。Cadence定制/模擬電路仿真工具提供豐富的底層支持與功能，助設計師獲得遠高于傳統工藝的生產(chǎn)力，精準的快速實(shí)現12FFC設計驗證，同時(shí)確保高性能及高可靠性。

　　12FFC設計庫參數描述工具流程

　　Cadence Virtuoso Liberate? 參數特征化解決方案和 Virtuoso Variety? 統計參數描述解決方案也獲得TSMC批準，將為包括高級時(shí)序、噪聲和功耗模型在內的7nm工藝提供Liberty內容庫。憑借創(chuàng )新的自由變量形式(LVF)描述方法，上述解決方案可以實(shí)現工藝變更簽核;并創(chuàng )建電遷移(EM)模型，實(shí)現EM信號優(yōu)化及簽核。

　　面向12FFC的 IP合作

　　過(guò)去數年，Cadence與采用16FF+ 與16FFC工藝的核心客戶(hù)緊密合作，并于今日開(kāi)始與12FFC客戶(hù)展開(kāi)合作，開(kāi)發(fā)面向智能手機、平板電腦及其他高端消費電子應用的下一代應用處理器。目前，Cadence正將其旗艦產(chǎn)品LPDDR4 PHY遷移至12FFC工藝節點(diǎn)，目標傳輸速度4266Mbps，助客戶(hù)充分發(fā)揮12FFC工藝的優(yōu)勢。同時(shí)，Cadence已經(jīng)完成面向12FFC的LPDDR控制器IP開(kāi)發(fā)。憑借更高速的處理器和全新的緊湊型標準單元庫，采用12FFC工藝的客戶(hù)將得以進(jìn)一步縮小芯片尺寸，大幅降低設備功耗。

　　“我們的客戶(hù)希望使用最高質(zhì)量的設計工具、IP和工藝技術(shù)，而且非常重視工具的靈活性，以實(shí)現每個(gè)SoC項目的具體目標?！?nbsp;Cadence公司全球副總裁兼數字與簽核事業(yè)部、系統與驗證事業(yè)部總經(jīng)理Anirudh Devgan博士表示， “除了高性能和節約成本，TSMC的全新12FFC可以助客戶(hù)充分發(fā)揮FinFET工藝的優(yōu)勢。我們與TSMC合作開(kāi)發(fā)了豐富的工具和IP，共同客戶(hù)將使用熟悉的工具和流程，在各自領(lǐng)域大展身手?！?/p>

　　“12FFC工藝是介于16nm和7nm工藝之間的另一種理想選擇，提升了客戶(hù)在打造面積與功耗敏感應用時(shí)的靈活性?！?nbsp;TSMC設計架構市場(chǎng)部資深總監Suk Lee表示。 “得益于和Cadence的長(cháng)期合作，我們及時(shí)推出了針對全新12FFC工藝的強大工具、流程和IP?！?/p>