TSMC坐擁代工市場(chǎng)半壁江山 中芯國際快速追趕中

　　中國目前正在大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，芯片制造就是其中的關(guān)鍵之一，沒(méi)有先進(jìn)的半導體工藝就不可能有半導體芯片的發(fā)展。在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，TSMC臺積電這幾年來(lái)一枝獨秀，憑借在28/20/16nm工藝上的領(lǐng)先，已經(jīng)甩開(kāi)了以往的對手UMC聯(lián)電、GlobalFoundries等公司，2016年預計營(yíng)收可達285.7億美元，占據58%的代工市場(chǎng)份額，大陸這邊最先進(jìn)的還是SMIC中芯國際，營(yíng)收28.5億美元，只有TSMC的1/10，不過(guò)SMIC這兩年的增長(cháng)速度一直很快。

　　TSMC在全球半導體代工業(yè)中地位無(wú)可動(dòng)搖，占據大半江山

　　全球最強大的半導體公司當屬I(mǎi)ntel公司，盡管他們也開(kāi)始對外提供ARM處理器代工業(yè)務(wù)，不過(guò)Intel并不算晶圓代工公司，絕大多數處理器還是自產(chǎn)自銷(xiāo)，三星電子同理也是如此，IC Insights的2016年預測只是針對純晶圓代工企業(yè)的，如下圖所示：

　　2016年前10大代工廠(chǎng)排名及營(yíng)收情況

　　TOP10名單的晶圓代工廠(chǎng)占據了全球95%的代工份額，其中前四家就占據了84%的份額，而TSMC一家獨大的現象也沒(méi)什么變化，2016年預計他們的營(yíng)收增長(cháng)8%，達到285.7億美元，占據58%的份額，比2014、2015年的59%還要少1個(gè)百分點(diǎn)，但這份額已經(jīng)無(wú)敵了。

　　AMD的好基友GlobalFoundries今年營(yíng)收有望達到56.45億美元，增長(cháng)12%，市場(chǎng)份額11%，不用說(shuō)AMD的Polaris GPU和Zen處理器會(huì )給他們貢獻相當大的一部分營(yíng)收。

　　UMC聯(lián)電今年營(yíng)收可達44.9億美元，增長(cháng)1%，市場(chǎng)份額9%，排名第三。

　　第四名是中國的SMIC中芯國際，營(yíng)收可達28.5億美元，份額5%。

　　第五名是以色列的TowerJazz，排名躥升一位，營(yíng)收可達12.45億美元，同比增長(cháng)30%。

　　第六到第十分別是Powerchip力晶、Vanguard(臺灣世界先進(jìn))、上海華宏電子、韓國Dongbu及新加坡SSMC，不過(guò)他們占的比例就越來(lái)越小了，最后四名份額只有1%。

　　大陸公司中有2家擠入TOP10，SMIC中芯國際排名第四，雖然營(yíng)收規模只有TSMC的10%，不過(guò)SMIC這兩年的發(fā)展速度非?？?，2014年營(yíng)收才19.7億美元，2015年增長(cháng)14%，今年預計增長(cháng)27%，增速要高于大部分代工廠(chǎng)。

　　SMIC背靠中國這個(gè)最大的半導體市場(chǎng)，不過(guò)制約SMIC發(fā)展的主要還是他們的工藝，與TSMC主力的28/20/16nm工藝相比，SMIC去年才量產(chǎn)了28nm Bulk工藝，28nm HKMG高性能工藝才剛開(kāi)始，FinFET工藝目前還在研發(fā)中，與高通、華為及比利時(shí)微電子中心尚在攻關(guān)中，最快2018年才能問(wèn)世，屆時(shí)TMSC、Intel的制程工藝都要升級到7nm了。