小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報道稱(chēng)，小米即將迎來(lái)了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。

據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時(shí)沒(méi)有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時(shí)候推出。不過(guò)與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來(lái)說(shuō)是N4P。

小米的SoC在CPU部分采用了“1+3+4”三叢架構，選擇的是Arm公版設計，沒(méi)有像高通那樣引入定制內核，擁有一個(gè)Arm Cortex-X925@3.20GHz、四個(gè)Arm Cortex-A725@2.5GHz和三個(gè)Arm Cortex-A55@2.0GHz內核。GPU則是Imagination的IMG DXT 72-2304，頻率為1.3GHz，據說(shuō)比第二代驍龍8所使用的Adreno 740要更快?？傮w性能而言，傳聞大概在高通初代驍龍8芯片的水平。

暫時(shí)還不清楚小米什么時(shí)候發(fā)布這款SoC，預計今年上半年應該會(huì )官宣。雖然小米在自研芯片上制定了下一步計劃，但考慮到現今復雜多變的外部形勢，不知道具體會(huì )如何落實(shí)推進(jìn)。