Mentor Graphics 提供對 TSMC 集成扇出型 (Integrated Fan-Out InFO) 封裝技術(shù)的支持

　　Mentor Graphics公司(納斯達克代碼：MENT)今天發(fā)布了一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為T(mén)SMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級封裝技術(shù)的設計應用提供支持。該解決方案包含 Calibre? nmDRC 物理驗證產(chǎn)品、Calibre RVE? 結果查看平臺和Xpedition? Package Integrator 流程。它讓共同客戶(hù)能夠將TSMC InFO技術(shù)獨特的扇出層級結構和互連運用于如移動(dòng)﹑消費類(lèi)等對成本敏感的產(chǎn)品中。

　　現今高階的單芯片系統 (SoC) 技術(shù)和封裝要求之間的相互影響推動(dòng)了 IC 和封裝設計環(huán)境之間協(xié)同驗證的需求。Xpedition Package Integrator流程將作為Mentor 支持TSMC獨特InFO 設計要求的平臺，它集成其他 Mentor 解決方案(首先實(shí)現于集成 Calibre nmDRC 和 Calibre RVE)。

　　Mentor? 解決方案允許 IC 和封裝設計工程師直接透過(guò)集成于 Xpedition Package Integrator 流程中 Calibre nmDRC 工具查看和交互追蹤結果，以驗證 TSMC InFO 互連結構。由于此流程是借由已經(jīng)驗證Calibre RVE 工具的集成，它具有自動(dòng)化 sign-off 功能，能更輕松地改正 Calibre nmDRC 產(chǎn)品顯示的任何問(wèn)題，并簡(jiǎn)化未來(lái)特性和功能的增加過(guò)程。

　　IC 設計工程師已廣泛采用 Calibre nmDRC 工具作為多代工藝(Multiple-process) sign-off 解決方案。通過(guò)與 Xpedition Package Integrator 集成，如今他們可以在執行協(xié)同驗證時(shí)與封裝開(kāi)發(fā)人員看到相同的視圖。

　　“我們致力于借由提供一個(gè)利用成熟EDA設計工具的設計方法，讓客戶(hù)輕松采納我們的解決方案，”TSMC 設計建構營(yíng)銷(xiāo)部資深處長(cháng) Suk Lee 說(shuō)道?！癕entor 和 TSMC 通過(guò) Calibre 和 Xpedition 平臺的集成，建立這 InFO 方法，并且將持續合作優(yōu)化該解決方案?！?/p>

　　“將Calibre nmDRC技術(shù)與 Xpedition Package Integrator流程相集成是Mentor 支持TSMC InFO技術(shù)走出堅實(shí)的第一步，”Mentor Graphics Design to Silicon 事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Joe Sawicki 說(shuō)?！拔覀儗⒗^續與 TSMC 及其生態(tài)系統合作，借由建立更多功能的產(chǎn)品發(fā)展藍圖，在現有的基礎上擴大合作，使 TSMC InFO的產(chǎn)品用戶(hù)可以進(jìn)一步加速產(chǎn)品上市時(shí)間?！?/p>