先進(jìn)封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰略推動(dòng)

先進(jìn)封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節點(diǎn)小型化步伐的放緩，先進(jìn)封裝通過(guò)系統級封裝 （SiP）、異構集成和高密度互連實(shí)現計算性能和能效的持續改進(jìn)。

臺積電的技術(shù)論壇即將舉行，據外媒報道，預計臺積電將在活動(dòng)中討論 CoPoS 的技術(shù)概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術(shù)論壇同時(shí)進(jìn)行，產(chǎn)生協(xié)同效應。SemiVision Research 將對 CoPoS 技術(shù)進(jìn)行深入討論，并分析臺灣和全球供應鏈格局。

由于這種封裝技術(shù)與基于面板的工藝密切相關(guān)，臺灣面板制造商群創(chuàng )光電已成為討論中的領(lǐng)先公司。然而，他們的主要關(guān)注點(diǎn)一直是 FOPLP（扇出面板級封裝）而不是 CoPoS。

FOPLP（扇出面板級封裝）和 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）都使用大型面板基板進(jìn)行封裝，但它們在架構和應用方面存在顯著(zhù)差異，尤其是在中介層的使用方面。FOPLP 是一種沒(méi)有中介層的封裝方法，其中芯片芯片直接重新分配到面板基板上，并通過(guò)再分配層 （RDL） 互連。這帶來(lái)了成本更低、I/O 密度高和外形尺寸靈活的等優(yōu)勢，使其適用于集成密度適中的邊緣 AI、移動(dòng)設備和中端 ASIC 等應用。

相比之下，CoPoS 集成了中介層，可實(shí)現更高的信號完整性和穩定的功率傳輸，這在集成多個(gè)高性能、高功率芯片（如 GPU 和 HBM）時(shí)尤為重要。中介層的存在使 CoPoS 更適合需要大面積封裝和高速數據傳輸的高端 AI 和 HPC 系統。

此外，CoPoS 中的中介層材料正在從傳統的硅發(fā)展為玻璃，這提供了更好的成本效益和熱穩定性。玻璃中介層還提供改進(jìn)的熱膨脹系數 （CTE） 匹配和減少翹曲，從而提高產(chǎn)量和更好的大面積集成工藝控制。這是臺積電及其供應鏈合作伙伴的重點(diǎn)，將 CoPoS 定位為未來(lái) CoWoS-L 的潛在替代品。

之前，我們深入討論了為什么先進(jìn)封裝是必不可少的，并分析了臺積電對 Chip-on-Panel-on-Substrate （CoPoS） 的戰略推廣。這種方法響應了不斷增長(cháng)的 AI GPU 封裝面積需求和 CoWoS 的產(chǎn)能限制，基于面板的基板成為未來(lái)擴展和成本優(yōu)化的關(guān)鍵推動(dòng)因素。

現在，我們將重點(diǎn)轉向TSMC在扇出面板級封裝 （FOPLP） 和更廣泛的 CoPoS 生態(tài)系統方面的現狀。

新興的 FOPLP 和 CoPoS 技術(shù)推動(dòng)測試和分析行業(yè)

由于人工智能技術(shù)需要更快的處理速度和更低的功耗，臺積電  一直在積極投資先進(jìn)封裝和硅光子學(xué)。這一戰略舉措刺激了測試和分析領(lǐng)域的需求增加，行業(yè)專(zhuān)家樂(lè )觀(guān)地認為，CoPoS、FOPLP（扇出面板級封裝）和硅光子學(xué)等發(fā)展將繼續推動(dòng)這一需求，從而加強 HKC、愛(ài)德萬(wàn)測試和宜特等測試公司的運營(yíng)。

CoPoS 是一種簡(jiǎn)化從晶圓到面板形式的過(guò)渡的技術(shù)，類(lèi)似于 CoWoS 的面板化，并利用方形基板來(lái)集成更多芯片，從而提高生產(chǎn)效率和成本效益。但是，高溫翹曲問(wèn)題需要通過(guò)廣泛的測試和分析來(lái)解決。

此外，據報道，臺積電的第一代硅光子學(xué)產(chǎn)品，緊湊型通用光子引擎 （COUPE） 已進(jìn)入驗證階段，并計劃與共封裝光學(xué)器件 （CPO） 模塊一起進(jìn)一步開(kāi)發(fā)。這些技術(shù)需要額外的測試來(lái)支持最初的行業(yè)增長(cháng)階段。

愛(ài)德萬(wàn)測試最近在中國臺灣和日本獲得了硅光子光損耗檢測設備的專(zhuān)利。這些器件可以識別半導體光導芯片路徑中的異常情況，例如衰減、泄漏和斷開(kāi)，為解決光子集成電路 （PIC） 中普遍存在的問(wèn)題鋪平了道路，并利用了硅光子學(xué)市場(chǎng)的潛力。

愛(ài)德萬(wàn)測試去年的巨額資本支出最初抑制了利潤，但對今年硅光子學(xué)和先進(jìn)工藝技術(shù)收獲階段的預期表明運營(yíng)和盈利能力有所改善。

宜特持續強化核心技術(shù)與客戶(hù)服務(wù)，聚焦五大關(guān)鍵領(lǐng)域的先進(jìn)制程與包裝。這包括強調 CPO、TGV（穿玻璃通孔襯底）和 TSV（通硅通孔）解決方案，預計今年的收入和利潤將出現雙增長(cháng)。

香港通訊還努力培育先進(jìn)的流程，對中國臺灣和日本市場(chǎng)的穩定增長(cháng)前景持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。隨著(zhù)他們最近在今年第一季度的北海道實(shí)驗室落成，材料分析業(yè)務(wù)連續性和產(chǎn)品組合優(yōu)化應該會(huì )提高未來(lái)的盈利能力。

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